焊锡膏制造技术

一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ｚｎ的基于Ｓｎ的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入０．５－１０．０重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ａｇ或Ｚｎ的基于Ｓｎ的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入０．０１－１０．０重量％的水杨酰胺化合物。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于焊接电子装置的焊锡膏，和特别涉及基于Sn的、无铅焊接的焊锡膏。共晶的Sn-Pb焊料也普遍用于焊接电子装置。近来，由于SMT缩小尺寸、提高封装密度和性能和降低操作成本的能力，表面安装技术(SMT)已被日益用于在印刷电路板上安装电子部件。在SMT中，通过使用焊锡膏(也称作膏焊料)的软熔焊接方法来典型地进行焊接，所示焊锡膏包含与焊接助熔剂，特别是基于松香的助熔剂均匀混合的焊料粉末。通常，软熔焊接方法包含通过印刷或分散(通过分散器卸料)将焊锡膏进料到印刷电路板上，利用焊锡膏的粘附将芯片型电子部件临时固定在焊锡膏上，并在软熔炉中加热上面带有电子部件的印刷电路板，以使得焊料熔化，从而固定部件并与印刷电路板电力相连。通过拆卸从废弃的电子装置拆除的印刷电路板常常通过在破碎机中研磨和埋于地下来清除。当近年来已被酸化的雨水(即酸雨)接触埋于地下的粉末印刷电路板时，Sn-Pb焊料中的铅(Pb)析出并污染地下水。如果人或动物持续饮用含铅的水很多年，则铅在体内积累从而导致铅中毒。因此，在本领域中已推荐在焊接电子装置过程中使用无铅焊料，其完全不含铅。无铅焊料应由对人类无害的元素组成。例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Ｓｎ的无铅焊料粉末的焊锡膏，其特征在于所述基于松香的助熔剂包含０．５－１０．０重量％的至少一种异氰脲酸化合物，所述异氰脲酸化合物选自不具有羟基的异氰脲酸和它的衍生物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田口稔孙，高浦邦仁，田所节子，平田昌彦，吉田久彦，长嶋贵志，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]