焊料组合物制造技术

一种含有一种无铅锡锌合金和一种助焊剂的焊料组合物，所述助焊剂至少含有环氧树脂和一种有机羧酸，其特征在于有机羧酸在室温（２５℃）时以固体形式分散在焊料组合物中，或其特征在于有机羧酸的分子量为１００－２００ｇ／ｍｏｌ，或其特征在于有机羧酸或锡锌合金具有用一层包含树脂的薄膜覆盖的微胶囊结构，所述薄膜选自环氧树脂，聚酰亚胺树脂，聚碳酸酯树脂，聚酰胺树脂，聚酯类树脂，聚脲树脂，聚烯烃树脂和聚砜树脂。该焊料组合物无需清洗来除去助焊剂残留物且该组合物的焊糊在制备后在粘度、可印性、可焊接性或类似方面不易随时间而变化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅焊料组合物，所述组合物无需去除助焊剂且其可焊性和可印性随时间变化很小。
技术介绍
大多数常规的用于焊料的助焊剂包括松香或松香改性树脂并向其中加入活化剂如有机酸或卤化物。松香是助焊剂的主要成分，且当它用溶剂稀释以具有适合的粘性时，它可提高包括它的焊料的可印性。另外，作为粘合剂，松香用于将电子元件临时固定到印制电路基片上以防止脱落或迁移。松香中含有一种松香酸作为活性成分，即使松香酸本身可在某种程度上具有很好的可可焊性。可以用于焊糊助焊剂的松香包括，例如天然松香，聚合松香，歧化松香，氢化松香，马来酸改性松香。然而，含有这样松香的松香基助焊剂焊接后会在印制电路板上形成残留物，且很多情况下该残留物会造成基片的腐蚀和迁移。再有，当上面残留有残留物的印制电路板被树脂(如，硅胶，环氧树脂)封装时，残留物会使树脂封装难以固化并因此对树脂粘合至底板及从其上分离产生负面影响。为去除残留物，一般是用Flon替代品或有机溶剂清洗焊接板。但是，由于Flon和挥发性有机化合物(VOC)对环境会造成不利影响，目前所述清洗剂受限。环氧助焊剂是助焊剂的一种，它不会造成基片的腐蚀和迁移，同时，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有一种无铅锡锌合金和一种助焊剂的焊料组合物，所述助焊剂至少含有环氧树脂和一种有机羧酸，其中，有机羧酸在室温时以固体形式分散在焊料组合物中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：仁科努，冈本健次，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]