制备以过饱和细晶焊剂实施焊接的金属表面的方法和所述焊剂的制备方法技术

本文提供了一种制备供焊接操作的金属表面（３４）的方法。根据该方法，金属表面是经包含过饱和羧酸溶液的焊剂（３１）处理的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及焊剂组合物，本专利技术尤其涉及用于将管芯固定到基体上或母板上的焊剂组合物。
技术介绍
将各种焊剂与焊接材料一起用于电子元件、电路、设备等的焊接中，以提高焊接操作的效率、质量以及连接的长期可靠性。焊剂常用来与被焊接表面上的金属氧化物及杂质相反应或使它们溶解，同时，焊剂涂布在表面上可阻止表面发生氧化。在涉及具有很小形态特征的零件如将焊球附着在供整片级集成电路芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging(WL-CSP))的晶片上的焊接操作方面，对所用焊剂的主要要求在于焊剂本身及其涂敷方法。由于零件的面积很小，就焊接点的位置来说，这类器件只有很小的误差容限。因此，当热熔时，如果基体上焊料从它的最初规定位置发生迁移的话，则在相邻的焊接点之间会发生电的桥式分流，从而形成了有缺陷的产品。焊料迁移的一个原因是焊剂本身。如果焊剂的侵蚀性不足，则在热熔时焊料会发生迁移而越过焊剂表面，因而会产生如上所述的桥式分流问题。过去，已提出通过采用型板或模板将焊剂选择性地涂敷在表面上来解决这一问题。在理论上，可通过型板限定焊剂涂敷的区域来使焊料迁移降到最少，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备供焊接操作的金属表面的方法，该方法包括下述步骤：提供金属表面３４；和用包含羧酸过饱和溶液的焊剂（３１）处理金属表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：LA韦茨，LA凯瑟，R巴加杰，T范格，
申请(专利权)人：自由度半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]