无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂，其组分按质量百分比为：有机酸类活化剂１．５～３．５％、表面活性剂０．０４～０．６％、有机胺类及其衍生物２．０～５．０％、余量为成膜物质；所述有机酸类活化剂为脂肪族一元酸、脂肪族二元酸、芳香酸、氨基酸中的一种或多种；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂的一种或多种；所述有机胺类及其衍生物为乙二胺、丁二酸胺、二乙醇胺、三乙醇胺、苯胺、水杨酸胺、环己烷二胺、环丁烷二胺、二乙烯肼中的一种或多种混合；所述的成膜物质是松香或树脂。本助焊剂无卤素，是环保型助焊剂；可焊性好，焊点饱满光亮，焊后无残留、无腐蚀；绝缘电阻高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及助焊剂，尤其涉及无铅焊锡线用的无卤素免清洗的助焊剂。
技术介绍
目前，电子工业中用于手工或自动焊接的无铅焊锡线中的助焊剂大多含有卤化物活性剂，其残留物不仅多而且腐蚀性较大，会严重影响产品的可靠性。为保证产品质量需要用溶剂清洗，而现在使用的清洗剂大部分是含氟、氯取代基的烃类化合物，如CFC113和三氯乙烷，这些物质对大气臭氧层有严重的破坏作用，会给人类生态环境带来严重的破坏，已被联合国禁止生产和使用。因此，随着电子行业的飞速发展以及人类对环境保护意识的提升，研制出无卤素免清洗的助焊剂是焊锡行业发展的趋势。中国专利公开号为CN 1110204A的一种焊锡丝芯用的中性助焊剂，该助焊剂含重量百分数1～20％的有机羧酸，1～22％的烷基醇胺，1～20％的胺的盐酸盐或其氢溴酸盐，余量为水；另一种助焊剂除上述成分外，还含有1～15％的醇，其制法为将有机羧酸和烷基醇胺加热熔解，加入胺的盐酸盐或其氢溴酸盐的水溶液，保温搅拌加入余量的水或醇及水进行乳化而成。该助焊剂助焊效果虽然良好，但是含有机胺的盐酸盐或其氢溴酸盐，焊后离子残留高，对板面的腐蚀较大，绝缘电阻也不高。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂，该助焊剂的组分按质量百分比为：有机酸类活化剂１．５～３．５％表面活性剂０．０４～０．６％有机胺类及其衍生物２．０～５．０％余量为成膜物质；所述有机酸类活化 剂为脂肪族一元酸、脂肪族二元酸、芳香酸、氨基酸中的一种或多种；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂的一种或多种；所述有机胺类及其衍生物为乙二胺、丁二酸胺、二乙醇胺、三乙醇胺、苯胺、水杨酸胺、环己烷二胺、环丁烷二胺、二乙烯肼中的一种或多种混合；所述的成膜物质是松香或树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：司士辉，肖辉，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]