【技术实现步骤摘要】
目前业者对晶体的加工固着，是将晶体等距设于金属条上而进行的焊接工序，而 在焊接的工序中，金属条安放晶体的弹片是水平的设计，如此晶体容易在加工时移位，又不 具有耐震性，晶体电阻大，因此不大理想，确实有改进的必要。
技术实现思路
本技术晶体焊片角度结构改良的目的在于增加晶体焊接在金属条上的抗震 效果及减低电阻的问题。 本技术的
技术实现思路
为晶体焊片角度结构改良是在一个长条型金属条上设有 多个等距的座位，每一座位皆冲出可供晶体入位的下陷状，该下陷状中具有两个相互凸伸 的底板，周围呈空痕状，其特征在于座位与下陷的底板间设有弧角，而弧角向下的倾角为3度至io度间。 与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术晶体焊片角度结构改良 在底板连结于座位边缘处呈一定弧角弯折，此弧角呈向下3度至10度倾角，从而可以达到 最大程度减小电阻的目的同时也具有抗震的效果。 以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术的外观示意图。 图2为本技术的上视图及侧视示意图。 图3为图2的局部放大示意图。主要组件符号说明10 金属条 11 座位 12 弧角 13 底板 14、 15 空痕状 W 倾度具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技 术方案进一步介绍和说明。 本技术晶体焊片角度结构改良的实施方式，请参照如图所示的实施例，其金 属条10冲压出多个呈下陷状的座位11，每一座位11可供预定的晶体入位焊接，下陷状的座 位11中，由设有两相对位突伸的底板13构成，借此两底板13可作为座位11容纳晶体的承 接部，底板13周围冲成空痕状14...
【技术保护点】
晶体焊片角度结构改良，其金属条冲压出多个呈下陷状的座位，每一个下陷状设有底板，使座位可供预定的晶片入位粘接，其特征在于底板连结于座位边缘的弧角，呈３度至１０度的向下倾角。
【技术特征摘要】
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