防止晶圆破碎的阻挡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，公开了一种防止晶圆破碎的阻挡装置，所述阻挡装置内设有气缸，该气缸的开口处设有活塞，且该活塞内侧的气缸中设有使活塞恢复位置的弹簧，在该弹簧所占位置的气缸侧边还开设有出气小孔。本实用新型专利技术的阻挡装置，能有效阻止第一运动部件和第二运动部件的强烈碰撞，使晶圆不再因移位而摔碎。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种防止晶圆破碎的 阻挡装置。
技术介绍
在TEL (Tokyo Electron Limited,东京电子有限公司)生产的ACT12 表面预处理组件中，3-顶针结构20作为第一运动部件1 ，保温盖21作 为第二运动部件2，两者组成一个预处理室，用于预处理晶圆22 (见图1、 2)，所述保温盖21包括第二运动部件2和硬阻挡装置3，该硬阻挡装置3 安装在第二运动部件2并处于第一运动部件1和第二运动部件2之间。但 是，由于保温盖21上的硬阻挡装置3是由刚性材料(例如铁)制成，当 预处理室的3-顶针结构20和保温盖21的移动速度不一致时，两者就会 发生强烈碰撞，致使3-顶针结构20上的晶圆22产生震动和移位，此时 如果机械手从3-顶针结构20上取放晶圆22时就容易造成晶圆22破碎(见 图2)，也有可能损坏机械手。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种防止晶圆破碎的阻挡装置， 能有效阻止预处理室的第一运动部件和第二运动部件的强烈碰撞，使晶圆 不再因移位而摔碎。为了解决上述技术问题，本技术防止晶圆破碎的阻挡装置，设于第二运动部件上，并处于第一运动部件和第二运动部件之间，所述阻挡装 置内设有气缸，该气缸的开口处设有活塞，且该活塞内侧的气缸中设有使 活塞恢复位置的弹簧，在该弹簧所占位置的气缸侧边还开设有出气小孔。本技术的阻挡装置，能有效避免预处理室的第一运动部件和第二 运动部件的强烈碰撞，从而克服了晶圆在预处理过程中易破碎的问题，使 晶圆摔碎的频率由每个月的2 4次降为零。附图说明图1是现有硬阻挡装置的结构示意图2是现有硬阻挡装置易造成晶圆破碎的过程示意图3是本技术防止晶圆破碎的阻挡装置的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。 如图3所示，本技术防止晶圆破碎的阻挡装置设于第二运动部件 2上，并处于第一运动部件1和第二运动部件2之间，其中，所述阻挡装 置内设有气缸4，该气缸4的开口处设有活塞5，且该活塞5内侧的气缸 4中设有使活塞恢复位置的弹簧6，在该弹簧6所占位置的气缸4侧边还 开设有出气小孔7。所述出气小孔7可控制活塞5的运动速度和加速度， 从而控制碰撞的强度。本技术的阻挡装置选用材料为气动阻尼或弹性材料，因此又称为 软阻挡装置。在本技术的一个实施例中，当第一运动部件1的速度大于或小于 第二运动部件2时，该两个运动部件就会发生碰撞。第一运动部件1与活反射角为0，当超过全反射角e的出射光线将会被反射到产品内部，或经过多 次反射后再射出，或被吸收，这样形成一部分光的损耗，从而影响到产品的出 光效率，因此整体的产品出光效率较低，不利于普通照明的使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有LED封装结构出光率低的问 题，提供一种出光率高的LED封装结构。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是 一种LED的封装结构， 其包括一 LED封装体及一设置于LED封装体内的LED芯片，所述的封装体表面 形成有至少一凹陷部或至少一凸出部。更具体地，所述凹陷部及凸出呈锥状或棱柱状。更具体地，所述的凹陷部的顶部及凸出部的底部是由至少三条边围成的多 边形或圆形。更具体地，所述的凹陷部或凸出部与封装体一体形成。 更具体地，所述的凹陷部或凸出部是通过刻蚀或激光处理在封装体的表面。 与现有技术相比较，本技术具有以下有益效果本技术提供一种 在LED封装体的表面设置凹陷部或凸出部使封体表面粗化，当光线通过封装体 内部的环氧树脂介质到达封装体表面时，凹陷部或凸出部给正常超过全反射角 的光线提供直接出射的机会，这样可以降低光线在封装体内的环氧树脂介质中 的反射的次数，也减少了被吸收的可能，因而可以提高产品的整体出光效率， 在正常的SMD LED的模具上进行处理后，其出光会比正常封装高15%左右。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止晶圆破碎的阻挡装置，该装置设于第二运动部件上，并处于第一运动部件和第二运动部件之间，其特征在于，所述阻挡装置内设有气缸，该气缸的开口处设有活塞，且该活塞内侧的气缸中设有使活塞恢复位置的弹簧，在该弹簧所占位置的气缸侧边还开设有出气小孔。

【技术特征摘要】
1.一种防止晶圆破碎的阻挡装置，该装置设于第二运动部件上，并处于第一运动部件和第二运动部件之间，其特征在于，所述阻挡装置内...

【专利技术属性】
技术研发人员：查源卿，马成伟，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]