本实用新型专利技术公开了一种用于切割的晶体半成品，包括晶体、第一保护层以及第二保护层，所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。通过上述方式，本实用新型专利技术提供的用于切割的晶体半成品，保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，进而减少晶体切割时崩边缺角的发生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体的
，具体涉及一种用于切割的晶体半成品。
技术介绍
电子学、光学等现代技术应用申所需要的单晶材料，大部分是用熔体生长法制备的。某些碱金属和碱土金属的卤族化合物等，许多晶体早已进入不同规模的工业化生产。目前，晶体在切割时，容易造成晶体表面的损伤，同时容易造成晶体崩边的现象产生。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种用于切割的晶体半成品，第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，第一保护层和第二保护层均采用玻璃材料制成，保证了晶体在切割时先与第一保护层和第二保护层接触，避免直接切割晶体从而造成晶体崩边的现象产生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供了一种用于切割的晶体半成品，包括晶体、第一保护层以及第二保护层，所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。在本技术一个较佳实施例中，所述的第一保护层和第二保护层均采用玻璃材料制成。在本技术一个较佳实施例中，所述的第一保护层和第二保护层的厚度为0.2_2mm0在本技术一个较佳实施例中，所述的胶水采用热熔胶或AB胶。本技术的有益效果是:本技术的用于切割的晶体半成品，第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，第一保护层和第二保护层均采用玻璃材料制成，保证了晶体在切割时先与第一保护层和第二保护层接触，避免直接切割晶体从而造成晶体崩边的现象产生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本技术用于切割的晶体半成品的一较佳实施例的结构示意图；附图标记如下:1、第一保护层，2、第二保护层，3、晶体。【具体实施方式】下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术实施例包括:一种用于切割的晶体半成品，包括晶体3、第一保护层I以及第二保护层2，所述的第一保护层I和第二保护层2分别通过胶水粘结在晶体3的相对称的两端面上，所述的第一保护层I和第二保护层2的规定尺寸相等并与晶体3的两端面相对应。上述中，所述的第一保护层I和第二保护层2均采用玻璃材料制成。其中，所述的第一保护层I和第二保护层2的厚度为0.2-2mm。保证了晶体3在切割时先与第一保护层I和第二保护层2接触，避免直接切割晶体3从而造成晶体3崩边的现象产生进一步的，所述的胶水采用热熔胶或AB胶等。热熔胶(英文名:Hot Glue)是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。AB胶是双组分胶粘剂的叫法，市售有丙烯酸、环氧、聚氨酯等成分的AB胶，AB胶的具有很高的粘接强度。综上所述，本技术的用于切割的晶体半成品，第一保护层I和第二保护层2分别通过胶水粘结在晶体3的相对称的两端面上，第一保护层I和第二保护层2均采用玻璃材料制成，保证了晶体3在切割时先与第一保护层I和第二保护层2接触，避免直接切割晶体3从而造成晶体3崩边的现象产生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种用于切割的晶体半成品，其特征在于，包括晶体、第一保护层以及第二保护层，所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。2.根据权利要求1所述的用于切割的晶体半成品，其特征在于，所述的第一保护层和第二保护层均采用玻璃材料制成。3.根据权利要求1所述的用于切割的晶体半成品，其特征在于，所述的第一保护层和第二保护层的厚度为0.2-2mm。4.根据权利要求1所述的用于切割的晶体半成品，其特征在于，所述的胶水采用热熔胶或AB胶。【专利摘要】本技术公开了一种用于切割的晶体半成品，包括晶体、第一保护层以及第二保护层，所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。通过上述方式，本技术提供的用于切割的晶体半成品，保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，进而减少晶体切割时崩边缺角的发生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。【IPC分类】B32B7-12, B32B9-04, B32B17-06【公开号】CN204414702【申请号】CN201420855228【专利技术人】陈远帆, 陈冠廷, 彭志豪 【申请人】苏州晶特晶体科技有限公司【公开日】2015年6月24日【申请日】2014年12月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于切割的晶体半成品，其特征在于，包括晶体、第一保护层以及第二保护层，所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈远帆，陈冠廷，彭志豪，
申请(专利权)人：苏州晶特晶体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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