金刚石线晶体切割装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶体加工设备，特别是涉及一种金刚石线晶体切割装置。
技术介绍
随着激光晶体需求量不断增加，切割加工量大幅增长，晶体切割是激光晶体行业中十分重要的一个步骤，因此，切割工艺、工具及设备受到越来越广泛的关注，并得到迅速发展。在晶体生长完成以后，需要按照使用要求进行切割，加工成合理的形状才能使用。现有的晶体切割方式大多采用内圆切割，这种切片机的刀片刃口厚度在0.28～0.35mm之间，加工效率较低，材料损耗大，出片率低、加工晶片表面质量较低，难以加工硬度大、脆性高以及耐磨性好的材料。并且随着晶圆直径的增大和第三代半导体材料的出现，内圆锯片加工受到其本身结构的限制使得切片切割过程逐渐困难，所以内圆锯片的加工方式在第三代半导体材料和大直径大批量晶片生产中逐渐被边缘化。为了进一步缩短加工时间，人们将金刚石磨料以一定的方式固定到金属线上，从而产生了固定金刚石线锯，金刚石切割技术得到了应用。但现有的金刚石线切割设备价格昂贵同时在加工过程中，粉尘和水分会四处喷洒，流进执行部件的元器件中，影响执行部件的正常动作，加工效率较低，同时也难以清理，加工环境较为恶劣，装置的使用...
【技术保护点】
金刚石线晶体切割装置，其特征在于：它包括操作平台（1）、安装在操作平台（1）上的金刚石线执行机构以及晶体执行机构，金刚石线执行机构包括机架I（2）、驱动组件I以及金刚石线（3），晶体执行机构包括机架II（4）、横向移动架（5）、纵向移动架（6）、基座（7）、晶体固定板（10）、旋转组件以及驱动组件II，其中，机架I（2）和机架II（4）均安装在操作平台（1）上且机架II（4）位于机架I（2）的一侧，驱动组件I安装在机架I（2）上，驱动组件I上设置有绕线轮组，金刚石线（3）缠绕在绕线轮组上，机架II（4）和横向移动架（5）之间设置有横向平面移动副（8），横向移动架（5）与纵向...
【技术特征摘要】
1.金刚石线晶体切割装置，其特征在于：它包括操作平台（1）、安装在操作平台（1）上的金刚石线执行机构以及晶体执行机构，金刚石线执行机构包括机架I（2）、驱动组件I以及金刚石线（3），晶体执行机构包括机架II（4）、横向移动架（5）、纵向移动架（6）、基座（7）、晶体固定板（10）、旋转组件以及驱动组件II，其中，机架I（2）和机架II（4）均安装在操作平台（1）上且机架II（4）位于机架I（2）的一侧，驱动组件I安装在机架I（2）上，驱动组件I上设置有绕线轮组，金刚石线（3）缠绕在绕线轮组上，机架II（4）和横向移动架（5）之间设置有横向平面移动副（8），横向移动架（5）与纵向移动架（6）之间设置有纵向平面移动副（9），基座（7）安装在纵向移动架（6）上，旋转组件安装在基座（7）上，晶体固定板（10）安装在旋转组件的端部，待加工的晶体粘结在晶体固定板（10）上，驱动组件II安装在机架II（4）上，机架II（4）在横向的两侧面上设置有横向定位板（11），横向移动架（5）在纵向的两侧面上设置有纵向定位板（12），横向定位板（11）与横向平面移动副（8）之间设置有横向防尘帘（13），纵向定位板（12）与纵向平面移动副（9）之间均设置有纵向防尘帘（14）。2.根据权利要求1所述的金刚石线晶体切割装置，其特征在于：所述的驱动组件I包括安装在机架I（2）上的导向轮组、张紧轮组、绕线轮组、电机以及传动装置，其中，电机通过传动装置驱动导向轮组和绕线轮组，金刚石线（3）缠绕在绕线轮组上并经过导向轮组和张紧轮组形成环形切割线。3.根据权利要求1所述的金刚石线晶体切割装置，其特征在于：所述的横向平面移动副（8）由安装在机架II（4）顶部的横向滑轨（81）以及安装在横向移动架（5）底部且与横向滑轨（81）对应的横...
【专利技术属性】
技术研发人员：王传好，
申请(专利权)人：成都晶九科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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