用于多线切割机晶托的拆卸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种在拆卸晶托时能够有效避免晶托滑落的用于多线切割机晶托的拆卸装置。该拆卸装置，包括可移动式支架、支撑杆，所述支撑杆一端固定在可移动式支架上，另一端悬空，在晶托上设置有与支撑杆相匹配的通孔，所述通孔的开孔方向与晶托上粘接的硅棒同向，所述支撑杆能够伸入通孔内。在拆卸晶托时，只需将支撑杆伸入设置在晶托上的通孔内，然后将晶托拉出，整个晶托的重量靠支撑杆来承受，由于支撑杆能够承载较重的物体而不发生变形折断，因此，能够有效避免晶托滑落的情况发生，避免对晶托以及切割好的硅片造成损伤，造成不必要的损失。适合在多线切割机配件领域推广应用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于多线切割机晶托的拆卸装置
本技术涉及多线切割机配件领域，尤其是一种用于多线切割机晶托的拆卸装置。
技术介绍
多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割磨料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有:效率闻，广能闻，精度闻等优点，是目如米用最广泛的娃片切割技术。多线切割机在切割完成后，卸载晶托时一般采用两种方式，一种采用手动的方式、即手动从切割机中将晶托拉出，但是由于晶托较重，这样很容易发生晶托滑落的问题，为了防止晶托滑轮，通常操作人员都是在拉出晶托时用手拖住硅片的下面，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于多线切割机晶托的拆卸装置，其特征在于：包括可移动式支架(1)、支撑杆(2)，所述支撑杆(2)一端固定在可移动式支架(1)上，另一端悬空，在晶托(3)上设置有与支撑杆(2)相匹配的通孔(4)，所述通孔(4)的开孔方向与晶托(3)上粘接的硅棒(6)同向，所述支撑杆(2)能够伸入通孔(4)内，所述通孔(4)、支撑杆(2)的截面形状均为圆形，所述可移动式支架(1)上设置有U形槽(5)，所述U形槽(5)一端固定在可移动式支架(1)上，另一端悬空，所述晶托(3)上粘接的硅棒(6)能够放入U形槽(5)内。

【技术特征摘要】
1.用于多线切割机晶托的拆卸装置，其特征在于:包括可移动式支架(1)、支撑杆(2)，所述支撑杆(2) —端固定在可移动式支架(1)上，另一端悬空，在晶托(3)上设置有与支撑杆⑵相匹配的通孔(4)，所述通孔(4)的开孔方向与晶托(3)上粘接的硅棒(6)同向，所述支撑杆(2)能够伸入通孔(4)内，所述通孔(4)、支撑杆(2)的截面形状均为圆形，所述可移动式支架(1)上设置有U形槽(5)，所述U形槽(5) —端固定在可移动式支架(1)上，另一端悬空，所述晶托(3)上粘接的硅棒(6)能够放入U形槽(5)内。2.如权利要求1所述的用于多线切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈五奎，李军，陈辉，冯加保，耿荣军，徐文州，
申请(专利权)人：乐山新天源太阳能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51