一种用于晶片切割机上的切割刀制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及转轴
，尤其涉及一种用于晶片切割机上的切割刀。
技术介绍
目前，切割是晶片加工过程中及其重要的环节，切割的晶片大小有四寸晶片，也有三寸晶片，因为四寸晶片大于三寸晶片，在三寸晶片放置区域外有真空孔二，在激光切割时，当有漏真空时，切割机无法作业，所以操作员在切割三寸晶片的过程中，在切割盘上增加一个圆形激光隔离纸来保证其真空并且激光不切至切盘上，方能使机器运行。目前用于切割晶片的切割刀片一般是盘形，是由一块板材一体成型设置的，但是切割刀刃在长期的切割过程中一方面容易产生磨损，另一方面在与转轴的安装过程中易产生晃动。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足，提供了一种用于晶片切割机上的切割刀，便于调节压辊。本技术是通过以下技术方案实现：一种用于晶片切割机上的切割刀，包括由金属材料制成的切割刀盘体，在所述切割刀盘体的外圆柱表面均匀设置有多个切割刀刃，在所述切割刀盘体的中间位置开设有一个空心槽，在所述空心槽的中间位置设置有圆柱，在所述圆柱的中间位置开设有轴孔，在所述轴孔的内壁上加工有两个键槽，并在所述圆柱的外圆柱表面与所述空心槽的内壁之间设置有若干根加强杆；在所述切割刀刃上设置有耐磨层，耐磨层具有一向外凸起的刃部。作为本技术的优选技术方案，所述耐磨层内嵌入切割刀刃内部，且耐磨层采用镍铬合金制成。作为本技术的优选技术方案，两个键槽对称分布于轴孔的内壁上。作为本技术的优选技术方案，所述加强杆的数量为四根，均匀分布在所述圆柱的外圆柱表面与所述空心槽的内壁之间。与现有的技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在切割刀刃上设置有耐磨层，能够提高其使用寿命，且当耐...
【技术保护点】
一种用于晶片切割机上的切割刀，包括由金属材料制成的切割刀盘体(1)，在所述切割刀盘体(1)的外圆柱表面均匀设置有多个切割刀刃(2)，其特征在于：在所述切割刀盘体(1)的中间位置开设有一个空心槽(3)，在所述空心槽(3)的中间位置设置有圆柱(4)，在所述圆柱(4)的中间位置开设有轴孔(5)，在所述轴孔(5)的内壁上加工有两个键槽(6)，并在所述圆柱(4)的外圆柱表面与所述空心槽(3)的内壁之间设置有若干根加强杆(7)；在所述切割刀刃(2)上设置有耐磨层(8)，耐磨层(8)具有一向外凸起的刃部(9)。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶片切割机上的切割刀，包括由金属材料制成的切割刀盘体(1)，在所述切割刀盘体(1)的外圆柱表面均匀设置有多个切割刀刃(2)，其特征在于：在所述切割刀盘体(1)的中间位置开设有一个空心槽(3)，在所述空心槽(3)的中间位置设置有圆柱(4)，在所述圆柱(4)的中间位置开设有轴孔(5)，在所述轴孔(5)的内壁上加工有两个键槽(6)，并在所述圆柱(4)的外圆柱表面与所述空心槽(3)的内壁之间设置有若干根加强杆(7)；在所述切割刀刃(2)上设置有耐磨层...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘莎，卢普光，王志强，
申请(专利权)人：山西省交通科学研究院，
类型：新型
国别省市：山西;14
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