一种硅晶片的切割装置制造方法及图纸

技术编号:13276435 阅读:106 留言:0更新日期:2016-05-19 01:46
本实用新型专利技术提供了一种硅晶片的切割装置。它解决了现有切割装置中没有定位结构,不能快速将硅晶片毛坯定位住,切割效率低等技术问题。本硅晶片的切割装置,包括一支架,支架上具有用于定位硅晶片毛坯的定位部,支架上部还具有能相对于其上下移动的刀具座,刀具座上具有若干平行排列的用于与电源相连的电极丝,刀具座上还具有用于对硅晶片毛坯切割处进行润滑的润滑机构。本实用新型专利技术具有切割快速的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于机械
,涉及一种硅晶片的切割装置
技术介绍
太阳能是人类取之不尽用之不竭的可再生能源,也是清洁能源,不产生任何的环境污染。太阳能电池是近些年来发展最快,最具活力的实际应用,而制作太阳能电池主要是以硅晶片为基础,其工作原理是利用硅晶片吸收光能后发生光电于转换反应。硅晶片的生产工序包括:单晶拉制、成形、切割、边缘打磨、研磨、抛光和清洗。中国专利其公开号CN204076549U提供了一种硅片切割装置,其特征在于:包括工件板、限位块和用于固定连接硅块的玻璃板,所述玻璃板粘接在工件板一侧,所述限位块粘接在工件板上;所述工件板与玻璃板粘接面上还设有冷却槽。上述专利中通过限位块的抵持,抵消掉切割过程中硅片间产生的侧向力,保证硅块位置的稳定,提高了切割硅片的质量,通过提高成品率进一步降低生产成本。但是,该切割装置中没有定位结构,不能快速将硅晶片毛坯定位住,切割效率低。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题,提供一种硅晶片的切割装置,该切割装置具有切割快速的特点。本技术的目的可通过下列技术方案来实现:—种硅晶片的切割装置,包括一支架,其特征在于,所述的支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅晶片的切割装置,包括一支架,其特征在于,所述的支架上具有用于定位硅晶片毛坯的定位部,所述支架上部还具有能相对于其上下移动的刀具座,所述刀具座上具有若干平行排列的用于与电源相连的电极丝,所述的刀具座上还具有用于对硅晶片毛坯切割处进行润滑的润滑机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙明祥朱爱锋
申请(专利权)人:浙江好亚能源股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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