本实用新型公开了一种单晶硅片生产车间用下料装置，包括机架和安装在所述机架底部的滚轮，所述机架上设有可上下移动的升降架和驱动所述升降架上下移动的驱动机构，所述升降架上设有用于与粘棒工装相配合连接的臂架；所述机架底部固定有始终处于所述臂架下...

本实用新型涉及硅片切割技术领域，公开了一种单晶硅片切割低耗砂浆装置，包括用于存放砂浆的砂浆桶(1)、离心泵(5)和搅拌装置(4)，砂浆桶(1)的桶壁内侧设有加厚层(2)，所述加厚层(2)使砂浆桶(1)上侧的桶壁厚度大于砂浆桶(1)底部的...

本实用新型涉及单晶硅切片机领域，公开了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，包括转辊(2)和金钢线(1)，转辊(2)外侧沿转辊(2)的轴向并列设有凸起圆环(201)，相邻凸起圆环(201)之间形成嵌槽(202)，凸起圆环(201)的...

本发明涉及单晶硅切片机领域，公开了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，包括转辊(2)和金钢线(1)，转辊(2)外侧沿转辊(2)的轴向并列设有凸起圆环(201)，相邻凸起圆环(201)之间形成嵌槽(202)，凸起圆环(201)的环宽...

本实用新型涉及硅柱切片机领域，公开了一种单晶硅切片机砂浆高效过滤冷却装置，包括过滤桶，过滤桶包括上盖和筒体，上盖与筒体之间是密闭的，筒体内设有次级滤网，次级滤网外侧设有支撑网壳，筒体上还设有进水口和出水口，所述进水口连通次级滤网内侧，出...

本实用新型涉及硅片加工领域，公开了一种使用金钢线快速切割工艺的单晶硅片切片机，包括两根平行设置的主辊(1)，主辊(1)上绕有金钢线(2)，主辊(1)上方设有水管(308)和冲洗装置(3)，所述冲洗装置(3)包括接入腔(301)、泄压腔(...

本实用新型涉及单晶硅片加工设备领域，公开了一种单晶硅片精确端面磨切机，包括机体，机体上设有滑板(7)和砂轮(1)，滑板(7)沿着机体长度方向滑动，硅棒放置在所述滑板(7)上，机体上还设有轴向基准块(2)，轴向基准块(2)位于砂轮(1)的...

本实用新型公开了一种单晶硅片中转盒，包括底壳和壳盖；底壳内部活动设置有可沿底壳长度方向移动的限位隔板，底壳底部设置有沿底壳长度方向设置的丝杆容纳腔，丝杆容纳腔内设置有可绕自身轴线转动的丝杆，限位隔板的底部具有伸入丝杆容纳腔的连接部，连接...

本实用新型公开了一种金刚线切片机，包括具有切片室的机架、两个导线轮、金刚线和升降台，升降台上设有可拆卸的粘棒工装，粘棒工装上粘接有树脂板，树脂板上粘接有晶棒；升降台上具有T型滑槽，粘棒工装上具有T型滑轨，T型滑槽内设置有活动条，在T型滑...

本实用新型公开了一种将粘棒工装从金刚线切片机上卸下的卸料装置，包括机架和安装在机架底部的滚轮，机架上设有可上下移动的升降架和驱动升降架上下移动的驱动机构，升降架上设有用于与粘棒工装相配合连接的臂架；臂架包括沿水平方向固定在升降架上的滑轨...

本实用新型公开了一种单晶硅棒转移设备，包括车架和车轮，车架上具有适于横向容纳单晶硅棒的容纳腔，该容纳腔具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁，容纳腔顶部设有供单晶硅棒放入的敞口；容纳腔内部设有用于对单晶硅棒限位的限位机构，限位机构包括限位板和...

本发明涉及单晶硅片加工设备领域，公开了一种单晶硅片精确端面磨切机，包括机体，机体上设有滑板(7)和砂轮(1)，滑板(7)沿着机体长度方向滑动，硅棒放置在所述滑板(7)上，机体上还设有轴向基准块(2)，轴向基准块(2)位于砂轮(1)的两侧...

本发明涉及硅片加工领域，公开了一种使用金钢线快速切割工艺的单晶硅片切片机，包括两根平行设置的主辊(1)，主辊(1)上绕有金钢线(2)，主辊(1)上方设有水管(308)和冲洗装置(3)，所述冲洗装置(3)包括接入腔(301)、泄压腔(30...

本发明涉及硅柱切片机领域，公开了一种单晶硅切片机砂浆高效过滤冷却装置，包括过滤桶(2)，过滤桶(2)包括上盖(201)和筒体(211)，上盖(201)与筒体(211)之间是密闭的，筒体(211)内设有次级滤网(209)，次级滤网(209...

本发明公开了一种多晶硅片的加工方法，按以下步骤进行：S1、经过铸锭、开方、研磨加工后得到晶棒；S2、粘棒；S3、装料：将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上，切割室内平行设置有两个导线轮，两导线轮上缠绕有金刚线，升降台上...

本发明涉及硅片切割技术领域，公开了一种硅片切割砂浆重液回收装置，单晶硅片切割低耗砂浆装置，包括用于存放砂浆的砂浆桶(1)、离心泵(5)和搅拌装置(4)，砂浆桶(1)的桶壁内侧设有加厚层(2)，所述加厚层(2)使砂浆桶(1)上侧的桶壁厚度...

本发明公开了一种将粘棒工装从金刚线切片机上卸下的卸料装置，包括机架和安装在机架底部的滚轮，机架上设有可上下移动的升降架和驱动升降架上下移动的驱动机构，升降架上设有用于与粘棒工装相配合连接的臂架；臂架包括沿水平方向固定在升降架上的滑轨，滑...

本发明公开了一种金刚线切片机，包括具有切片室的机架、两个导线轮、金刚线和升降台，升降台上设有可拆卸的粘棒工装，粘棒工装上粘接有树脂板，树脂板上粘接有晶棒；升降台上具有T型滑槽，粘棒工装上具有T型滑轨，T型滑槽内设置有活动条，在T型滑槽的...

本发明公开了一种晶棒切片方法，按以下步骤进行：粘棒：使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；装料：将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上，切割室内平行设置有两个导线轮，两导线轮上缠绕有金刚线，升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的定...

本发明公开了一种单晶硅片生产车间用下料装置，包括机架和安装在所述机架底部的滚轮，所述机架上设有可上下移动的升降架和驱动所述升降架上下移动的驱动机构，所述升降架上设有用于与粘棒工装相配合连接的臂架；所述机架底部固定有始终处于所述臂架下方的...