晶棒切片方法技术

本发明专利技术公开了一种晶棒切片方法，按以下步骤进行：粘棒：使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；装料：将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上，切割室内平行设置有两个导线轮，两导线轮上缠绕有金刚线，升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的定位滑槽，晶托上具有适于与定位滑槽相配合的定位滑块，定位滑块与定位滑槽插接配合到位后将定位滑块在定位滑槽内锁定从而完成晶托的固定；切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片；卸料，切片步骤完成后将晶托从升降台上卸下转移至下一工位；卸料步骤中采用卸料装置卸料。本发明专利技术中在卸料步骤中，将晶托从切片机上卸下时操作更加便捷，并且省时省力，能有效提高工作效率。

Crystal bar slicing method

The invention discloses an ingot slicing method, according to the following steps: stick stick: make crystal rods, plate and support between bonded firmly; charging: cutting the indoor lifting table will contain crystal crystal slices in diamond wire fixing machine, the cutting room is provided with two parallel conducting wire wheel. Two wire wheels wrapped with a diamond wire, has a positioning groove extending along the axial direction of the guide wheel of the lifting platform, is suitable for crystal support positioning slider matched with the positioning slot phase, positioning block and positioning groove matched with the positioning block in place after the positioning groove lock to complete crystal support fixed sections: charging; steps are completed, start slicing diamond wire slicing machine; discharging section step after the completion of crystal support from the lifts to remove the transfer to the next station; the unloading device unloading step unloading. When the crystal holder is removed from the slicing machine in the discharging step, the operation is more convenient, the time saving and labor saving, and the work efficiency can be effectively improved.

【技术实现步骤摘要】
晶棒切片方法
本专利技术涉及一种硅晶片加工领域，具体涉及一种晶棒切片方法。
技术介绍
硅晶片的生产流程是先在铸锭炉中铸锭形成晶锭，再将晶锭在开方机上开方形成晶棒，然后将晶棒粘接在晶托上，最后将载有晶棒的晶托装于切片机上进行切片制成硅晶片，最后经过脱胶、清洗、烘干后得到硅晶片成品。现有技术中切片机的切割室内的升降台上具有沿导线轮轴向设置的定位滑槽，所述晶托上具有与所述定位滑槽相配合的定位滑块，通过定位滑块与定位滑槽插接配合后再将锁紧螺栓拧紧从而将定位滑块锁定在定位滑槽内从而完成晶托的锁定，切片完成后解除晶托的锁定然后拉拽晶托，使卸料滑轨与轨槽解除配合即可将晶托从切片机上卸下，现有技术中大都完全依靠人工托举的方式完成晶托拆卸，由于重量较重，因此操作费时费力，不利于提高工作效率，并且在卸下的过程中容易损坏硅晶片。
技术实现思路
对此，本专利技术所要解决的技术问题是现有技术中从切片机的升降平台上卸下晶托时操作费时费力，导致工作效率低的问题。实现本专利技术目的的技术方案是：一种晶棒切片方法，按以下步骤进行：粘棒：将晶托水平放置在粘棒平台上，然后在晶托上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板粘结，接着在垫板上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒粘结在垫板上，最后在晶棒上放置重量为20-30kg的配重进行加压，加压时间为30-50min使环氧树脂胶固化，从而使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；装料：将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上，所述切割室内平行设置有两个导线轮，两导线轮上缠绕有金刚线，所述升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的定位滑槽，所述晶托上具有适于与所述定位滑槽相配合的定位滑块，所述定位滑块与所述定位滑槽插接配合到位后将定位滑块在定位滑槽内锁定从而完成晶托的固定；切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片；卸料，切片步骤完成后将晶托从升降台上卸下转移至下一工位；卸料步骤中采用卸料装置卸料，所述卸料装置包括机架和安装在所述机架底部的滚轮，所述机架上设有可上下移动的升降架和驱动所述升降架上下移动的驱动机构，所述升降架上沿水平方向固定有卸料滑轨，所述晶托上设有沿晶托长度方向延伸的轨槽，所述卸料滑轨的截面形状为与所述轨槽截面形状相匹配的倒T形，所述升降架上靠近所述卸料滑轨根部的位置设置有牵引轮，所述牵引轮上固定有牵引绳，所述牵引绳的自由端连接有适于与所述晶托连接的挂钩，所述牵引轮侧部固定有用于转动牵引轮的手摇把手；利用该卸料装置进行卸料时，将该卸料装置移动至金刚线切片机旁，并通过驱动机构将升降架调整到合适的高度使所述卸料滑轨与所述轨槽处于同一高度并对齐后，向前推动卸料装置使卸料滑轨的外端部插入轨槽内，然后将牵引绳上的挂钩与晶托上的挂具挂接同时解除对卸料滑轨的锁定，最后通过转动手摇把手将牵引绳收卷，在此过程中牵引绳拉拽晶托相卸料滑轨上移动，直至晶托完全脱离升降台后停止转动手摇把手，这时晶托被转移到卸料滑轨上。上述技术方案中，所述机架底部固定有始终处于所述卸料滑轨下方的砂浆收集盒，所述砂浆收集盒具有朝上开设的敞口。上述技术方案中，所述砂浆收集盒内设有吸水材料层。上述技术方案中，所述机架的底部设置有导向轮，所述导向轮呈水平设置。上述技术方案中，所述垫板为钢化玻璃板或者树脂板。上述技术方案中，所述晶棒的上表面上粘接有沿晶棒长度方向延伸的树脂条，所述树脂条的数量为两条，两条树脂条相平行。本专利技术具有积极的效果：本专利技术中的卸料步骤中，将晶托从金刚线切片机上卸下时操作更加便捷，并且省时省力，操作轻松便捷，有利于提高工作效率，并且在卸料时省去了人工托举环节，因此能够避免人体误碰到晶片而导致晶片从晶托上脱离后掉落在地上而损坏。附图说明图1为本专利技术中金刚线切片机的结构视图；图2为本专利技术中卸料装置的立体图；图3为本专利技术中晶托的侧视图；图4为本专利技术中晶托的立体图。图中所示附图标记为：1-晶托；2-垫板；3-晶棒；4-切割室；5-升降台；6-导线轮；7-定位滑槽；8-定位滑块；9-机架；10-升降架；11-卸料滑轨；12-轨槽；13-牵引轮；14-牵引绳；15-挂钩；16-手摇把手；17-砂浆收集盒；18-树脂条；19-过滤板；20-砂浆遮挡板。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术中卸料装置的具体结构做以说明：参看图1至图4所示，本实施例中的一种晶棒切片方法，按以下步骤进行：粘棒：将晶托1水平放置在粘棒平台上，然后在晶托1上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板2粘结，接着在垫板2上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒3粘结在垫板2上，最后在晶棒3上放置重量为20-30kg的配重进行加压，加压时间为30-50min使环氧树脂胶固化，从而使晶棒3、垫板2和晶托1之间粘结牢固；装料：将载有晶棒3的晶托1固定在金刚线切片机的切割室4内的升降台5上，所述切割室4内平行设置有两个导线轮6，两导线轮6上缠绕有金刚线，所述升降台5上具有沿导线轮6轴线方向延伸的定位滑槽7，所述晶托1上具有适于与所述定位滑槽7相配合的定位滑块8，所述定位滑块8与所述定位滑槽7插接配合到位后将定位滑块8在定位滑槽7内锁定从而完成晶托1的固定；切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片；卸料，切片步骤完成后将晶托1从升降台5上卸下转移至下一工位即脱胶工位进行脱胶；卸料步骤中采用卸料装置卸料，所述卸料装置包括机架9和安装在所述机架9底部的滚轮，所述机架9上设有可上下移动的升降架10和驱动所述升降架10上下移动的驱动机构，所述驱动机构可采用丝杆传动机构(电机驱动或手摇驱动)或者气缸，所述升降架10上沿水平方向固定有卸料滑轨11，所述晶托1上设有沿晶托1长度方向延伸的轨槽12，所述卸料滑轨11的截面形状为与所述轨槽12截面形状相匹配的倒T形，所述升降架10上靠近所述卸料滑轨11根部的位置设置有牵引轮13，所述牵引轮13上固定有牵引绳14，所述牵引绳14的自由端连接有适于与所述晶托1连接的挂钩15，所述牵引轮13侧部固定有用于转动牵引轮13的手摇把手16；利用该卸料装置进行卸料时，将该卸料装置移动至金刚线切片机旁，并通过驱动机构将升降架10调整到合适的高度使所述卸料滑轨11与所述轨槽12处于同一高度并对齐后，向前推动卸料装置使卸料滑轨11的外端部插入轨槽12内，然后将牵引绳14上的挂钩15与晶托1上的挂具挂接同时解除对卸料滑轨11的锁定，最后通过转动手摇把手16将牵引绳14收卷，在此过程中牵引绳14拉拽晶托1相卸料滑轨11上移动，直至晶托1完全脱离升降台5后停止转动手摇把手16，这时晶托1被转移到卸料滑轨11上。本专利技术中的卸料步骤中，将晶托从金刚线切片机上卸下时操作更加便捷，并且省时省力，操作轻松便捷，有利于提高工作效率，并且在卸料时省去了人工托举环节，因此能够避免人体误碰到晶片而导致晶片从晶托上脱离后掉落在地上而损坏。本实施例中，所述机架9底部固定有始终处于所述卸料滑轨11下方的砂浆收集盒17，所述砂浆收集盒17具有朝上开设的敞口。将晶托1从金刚线切片机上卸下转移时，由于砂浆收集盒4处于臂架下方，因此由晶托1和硅晶片上落下的砂浆由敞口进入到砂浆收集盒9内，从而避免砂浆掉落在车间地面上而影响车间环境。进一步，所述砂浆收集盒17内设有吸水材料层，所述吸水材料层为海绵或布，设置吸水材料层用于将砂浆中水份吸收。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶棒切片方法，按以下步骤进行：粘棒：将晶托(1)水平放置在粘棒平台上，然后在晶托(1)上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板(2)粘结，接着在垫板(2)上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒(3)粘结在垫板(2)上，最后在晶棒(3)上放置重量为20‑30kg的配重进行加压，加压时间为30‑50min使环氧树脂胶固化，从而晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；装料：将载有晶棒(3)的晶托(1)固定在金刚线切片机的切割室(4)内的升降台(5)上，所述切割室(4)内平行设置有两个导线轮(6)，两导线轮(6)上缠绕有金刚线，所述升降台(5)上具有沿导线轮(6)轴线方向延伸的定位滑槽(7)，所述晶托(1)上具有适于与所述定位滑槽(7)相配合的定位滑块(8)，所述定位滑块(8)与所述定位滑槽(7)插接配合到位后将定位滑块(8)在定位滑槽(7)内锁定从而完成晶托(1)的固定；切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片；卸料，切片步骤完成后将晶托(1)从升降台(5)上卸下转移至下一工位；其特征在于：卸料步骤中采用卸料装置卸料，所述卸料装置包括机架(9)和安装在所述机架(9)底部的滚轮，所述机架(9)上设有可上下移动的升降架(10)和驱动所述升降架(10)上下移动的驱动机构，所述升降架(10)上沿水平方向固定有卸料滑轨(11)，所述晶托(1)上设有沿晶托(1)长度方向延伸的轨槽(12)，所述卸料滑轨(11)的截面形状为与所述轨槽(12)截面形状相匹配的倒T形，所述升降架(10)上靠近所述卸料滑轨(11)根部的位置设置有牵引轮(13)，所述牵引轮(13)上固定有牵引绳(14)，所述牵引绳(14)的自由端连接有适于与所述晶托(1)连接的挂钩(15)，所述牵引轮(13)侧部固定有用于转动牵引轮(13)的手摇把手(16)；利用该卸料装置进行卸料时，将该卸料装置移动至金刚线切片机旁，并通过驱动机构将升降架(10)调整到合适的高度使所述卸料滑轨(11)与所述轨槽(12)处于同一高度并对齐后，向前推动卸料装置使卸料滑轨(11)的外端部插入轨槽(12)内，然后将牵引绳(14)上的挂钩(15)与晶托(1)上的挂具挂接同时解除对卸料滑轨(11)的锁定，最后通过转动手摇把手(16)将牵引绳(14)收卷，在此过程中牵引绳(14)拉拽晶托(1)相卸料滑轨(11)上移动，直至晶托(1)完全脱离升降台(5)后停止转动手摇把手(16)，这时晶托(1)被转移到卸料滑轨(11)上。...

【技术特征摘要】
1.一种晶棒切片方法，按以下步骤进行：粘棒：将晶托(1)水平放置在粘棒平台上，然后在晶托(1)上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板(2)粘结，接着在垫板(2)上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒(3)粘结在垫板(2)上，最后在晶棒(3)上放置重量为20-30kg的配重进行加压，加压时间为30-50min使环氧树脂胶固化，从而晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；装料：将载有晶棒(3)的晶托(1)固定在金刚线切片机的切割室(4)内的升降台(5)上，所述切割室(4)内平行设置有两个导线轮(6)，两导线轮(6)上缠绕有金刚线，所述升降台(5)上具有沿导线轮(6)轴线方向延伸的定位滑槽(7)，所述晶托(1)上具有适于与所述定位滑槽(7)相配合的定位滑块(8)，所述定位滑块(8)与所述定位滑槽(7)插接配合到位后将定位滑块(8)在定位滑槽(7)内锁定从而完成晶托(1)的固定；切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片；卸料，切片步骤完成后将晶托(1)从升降台(5)上卸下转移至下一工位；其特征在于：卸料步骤中采用卸料装置卸料，所述卸料装置包括机架(9)和安装在所述机架(9)底部的滚轮，所述机架(9)上设有可上下移动的升降架(10)和驱动所述升降架(10)上下移动的驱动机构，所述升降架(10)上沿水平方向固定有卸料滑轨(11)，所述晶托(1)上设有沿晶托(1)长度方向延伸的轨槽(12)，所述卸料滑轨(11)的截面形状为与所述轨槽(12)截面形状相匹配的倒T形，所述升降架(10)上靠近所述卸料滑轨(11)根部的位置设置有牵引轮(13)，所述牵引轮(13)上固定有牵引...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明祥，
申请(专利权)人：浙江好亚能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33