晶圆的整列方法技术

技术编号:14920105 阅读:111 留言:0更新日期:2017-03-30 13:00
本发明专利技术提供了一种晶圆的整列方法。该整列方法包括下列步骤:首先,提供至少一晶圆与一整列装置,其中整列装置包括一吸引构件与一限位构件;接着,以吸引构件吸持晶圆的一表面,并驱动吸引构件将晶圆移动至限位构件;以及于吸引构件吸持晶圆的状况下,以限位构件夹置晶圆以定位晶圆的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种晶圆的整列方法,尤指一种在限定晶圆的位置时,晶圆的表面与吸持晶圆的构件并无接触的晶圆的整列方法。
技术介绍
由于地球石油资源有限,因此近年来对于替代能源的需求与日俱增。在各种替代能源中,太阳能由于能够通过自然界的循环而源源不绝,已成为目前最具发展潜力的绿色能源。目前主要发展的太阳能电池技术可大致分为硅晶太阳能电池、薄膜太阳能电池、聚光型(HCPV)太阳能电池、染料敏化(DyeSensitizedSolarCell,DSSC)太阳能电池等种类。其中硅晶太阳能电池由于具有高效率以及产能大等优势,故目前市场上以硅晶太阳能电池的市场占有率最高。近几年,高效率异质结(heterojunction,HJT)硅晶太阳能电池是大家发展重点,在一般的异质结硅晶太阳能电池的制作过程中,需在晶圆的上下表面均进行镀膜工艺,然而在搬运传送已双面镀膜的异质结硅晶太阳能电池半成品晶圆时,不论是晶圆载具或是用以取放晶圆的装置均会与晶圆的表面接触,故容易在搬运、取放或整列的过程中对已镀膜的晶圆表面造成刮伤或磨损,进而对于所形成的太阳能电池的特性例如光电转换效率等造成负面的影响。
技术实现思路
本专利技术的主要目的之一在于提供一种晶圆的整列方法,在限定晶圆的位置时,晶圆的表面与吸持晶圆的构件并无接触,故可避免晶圆的表面与吸取晶圆的构件之间因接触且在相对移动时所造成的刮伤。为达上述目的,本专利技术的一实施例提供一种晶圆的整列方法包括下列步骤:首先,提供至少一晶圆与一整列装置,其中整列装置包括一吸引构件与一限位构件;接着,以吸引构件吸持晶圆的一表面,并驱动吸引构件将晶圆移动至限位构件;以及在吸引构件吸持晶圆的状况下,以限位构件夹置晶圆以定位晶圆的位置。为达上述目的,本专利技术的一实施例提供一种晶圆的整列方法包括下列步骤:首先,提供至少一晶圆与一整列装置,其中整列装置包括一吸引构件与一限位构件;接着,以吸引构件吸持晶圆的一表面,并驱动吸引构件将晶圆移动至限位构件;接着,解除吸引构件对晶圆的吸持并通过吸引构件对晶圆喷出气体以使晶圆漂浮于吸引构件上;然后,在晶圆漂浮于吸引构件上的状况下,以限位构件夹置晶圆以定位晶圆的位置;以及在晶圆被限位构件夹置之后,解除吸引构件对晶圆喷出气体的动作,并以吸引构件吸持晶圆的表面。附图说明图1为本专利技术第一实施例的晶圆的整列方法的步骤流程图。图2至图4绘示了本专利技术第一实施例的晶圆的整列方法示意图,其中图2与图4为对晶圆进行整列动作的示意图,图3为本专利技术第一实施例的整列装置沿图2的A-A’剖线的剖面示意图。图5至图6绘示了本专利技术第一实施例的变化实施例的晶圆的整列方法示意图。图7为本专利技术第二实施例的晶圆的整列方法的步骤流程图。图8至图10绘示了本专利技术第二实施例的晶圆的整列方法示意图,其中图8为本专利技术第二实施例吸引构件吸持晶圆的示意图,图9为本专利技术第二实施例吸引构件翻转后的示意图,图10为本专利技术第二实施例当吸引构件移动至限位构件后使晶圆漂浮于吸引构件上的示意图。【符号说明】100整列装置;102吸引构件;104限位构件;106移动部件;108固定部件;110凹槽;112连杆元件;114钳位元件;116抬升构件;D1第一方向;D2第二方向;D3第三方向;S表面;S10,S12,S14,S20,S22,S24,S26,S28步骤;W晶圆;Z垂直投影方向。具体实施方式请参考图1,图1为本专利技术第一实施例的晶圆的整列方法的步骤流程图。本专利技术第一实施例的晶圆的整列方法可包括下列步骤:步骤S10:提供至少一晶圆与一整列装置,其中整列装置包括一吸引构件与一限位构件;步骤S12:以吸引构件吸持晶圆的一表面,并驱动吸引构件将晶圆移动至限位构件;以及步骤S14:在吸引构件吸持晶圆的状况下,以限位构件夹置晶圆以定位晶圆的位置。有关上述本专利技术第一实施例的晶圆的整列方法,下文特列举本专利技术的优选实施例,并配合所附附图,详细说明本专利技术的晶圆的整列方法的构成内容及所欲达成的功效。请继续参考图2至图4,图2至图4绘示了本专利技术第一实施例的晶圆的整列方法示意图,其中图2与图4为对晶圆进行整列动作的示意图,图3为本专利技术第一实施例的整列装置沿图2的A-A’剖线的剖面示意图。为了方便说明,本专利技术的各附图仅为示意以更容易了解本专利技术,其详细的比例可依照设计的需求进行调整。如图2与图3所示,本实施例提供一种晶圆的整列方法,包括下列步骤。首先进行步骤S10,提供至少一晶圆W与一整列装置100。本实施例的晶圆W优选为具有双面镀膜的晶圆,举例来说,晶圆W可包括一具有双面镀膜的异质结(heterojunction,HJT)硅晶太阳能电池半成品晶圆,而在晶圆W的两个表面S(例如上表面以及下表面)上形成有所需的镀膜(未图示)例如非晶硅半导体薄膜,但并不以此为限。晶圆W的形状可包括导角方形(pseudosquare)、圆形(circle)、方形(square)和六角形(hexagon)等,而本实施例是以晶圆W为导角方形的状况进行说明,但并不以此为限。本实施例的整列装置100包括一吸引构件102与一限位构件104。在本实施例中,吸引构件102以非接触方式吸持晶圆W。本实施例的吸引构件102可包括至少一白努利喷嘴(Bernoullinozzle),但不以此为限。本实施例的吸引构件102也可包括其他可以非接触方式吸持晶圆W的元件。详细而言,吸引构件102的白努利喷嘴可吸持晶圆W的表面S,而且白努利喷嘴与晶圆W的表面S实质上并无接触。此外,可依照需求选择吸引构件102中白努利喷嘴的数量,使吸引构件102可仅吸持一个晶圆W或是可同时吸持多个晶圆W,本实施例的吸引构件102以吸持三个晶圆W为例来说明(如图2至图4所示)。在本实施例中,限位构件104包括一移动部件106与一固定部件108。固定部件108具有至少一凹槽110,其中凹槽110的轮廓吻合晶圆W部分边缘的轮廓,使得固定部件108能够承靠一部分晶圆W的边缘,但不以此为限。移动部件106包括一连杆元件112以及至少一钳位元件114,其中钳位元件114设置于连杆元件112上。连杆元件112可为一可动式的元件,但不以此为限。换句话说,通过驱动连杆元件112即可连带驱动钳位元件114移动。此外,钳位元件114可具有吻合晶圆W部分边缘形状的轮廓,但不以此为限。另一方面,如图3所示,在初始状态时整列装置100的吸引构件102可于一垂直投影方向Z上位于限位构件104之下,但不以此为限。接着进行步骤S12,以整列装置100中的吸引构件102吸持晶圆W的一个表面S,并且驱动吸引构件102将晶圆W移动至限位构件104。本实施例的吸引构件102的白努利喷嘴从上方吸持晶圆W的表面S(例如上表面),但不以此为限。在其他变化实施例中,吸引构件102的白努利喷嘴也可以从下方吸持晶圆W的表面S(例如下表面)。在本实施例中,已吸持住晶圆W的吸引构件102是被驱动上升至限位构件104,但不以此为限。因此,整列装置100可选择性地还包括一连接于吸引构件102的抬升构件116,用以将吸引构件102做上升或下降的动作,但不以此为限。随后进行步骤S14,如图4所示,当已吸持住晶圆W的吸引构件102被移动至限位构件104后,在吸引构件102吸持晶圆W的状况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆的整列方法,其特征在于,包括:提供至少一晶圆与一整列装置,其中该整列装置包括一吸引构件与一限位构件;以该吸引构件吸持该晶圆的一表面,并驱动该吸引构件将该晶圆移动至该限位构件;以及在该吸引构件吸持该晶圆的状况下,以该限位构件夹置该晶圆以定位该晶圆的位置。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的整列方法,其特征在于,包括:提供至少一晶圆与一整列装置,其中该整列装置包括一吸引构件与一限位构件;以该吸引构件吸持该晶圆的一表面,并驱动该吸引构件将该晶圆移动至该限位构件;以及在该吸引构件吸持该晶圆的状况下,以该限位构件夹置该晶圆以定位该晶圆的位置。2.根据权利要求1所述的整列方法,其中该限位构件包括一移动部件与一固定部件,在该吸引构件将该晶圆移动至该限位构件后,将该移动部件沿一第一方向朝向该固定部件驱动夹置该晶圆以定位该晶圆的位置。3.根据权利要求2所述的整列方法,其中该固定部件沿一第二方向延伸,且该第一方向与该第二方向具有一夹角,且该夹角介于30°至60°。4.根据权利要求1所述的整列方法,其中该限位构件包括一移动部件与一固定部件,该固定部件沿一第二方向延伸,且以该限位构件夹置该晶圆以定位该晶圆的位置的步骤包括:将该移动部件沿一第三方向朝向该固定部件驱动夹置该晶圆,其中该第三方向与该第二方向正交;以及将该移动部件沿该第二方向朝向该固定部件驱动夹置该晶圆。5.根据权利要求1所述的整列方法,其特征在于,在该限位构件夹置该晶圆以定位该晶圆的位置的过程中,该吸引构件以非接触方式吸持该晶圆。6.根据权利要求5所述的整列方法,其中该吸引构件包括至少一白努利喷嘴(Bernoullinozzle)。7.根据权利要求1所述的整列方法,其中该晶圆包括一具有双面镀膜的异质结(heterojunction,HJT)硅晶太阳能电池半成品晶圆。8.一种晶圆的整列方法,其特征在于,包括:提供至少一晶圆与一整列装置,其中该整列装置包括一吸引构件与一限位构件;以该吸引构件吸持该晶圆的一表面,并驱动该吸引构件将该晶圆移动至该限位构件;解除该吸引构件对该晶圆的吸持并通过该吸引构件对该晶圆喷出气体以使该晶圆漂浮于该吸引构件上;在该晶圆漂浮于该吸引构件上的状况下,以该限位构件夹...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹承育江信宽
申请(专利权)人:英属开曼群岛商精曜有限公司
类型:发明
国别省市:开曼群岛;KY

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