气体分布板制造技术

本发明专利技术公开了一种气体分布板，其包括板体以及盖板。板体具有进气面以及与所述进气面相对的喷洒面。所述板体中具有冷却管道与多个气体管道，其中所述气体管道贯穿所述板体且包括位于所述进气面处的进气口以及位于所述喷洒面处的出气口，所述冷却管道由所述进气面暴露且包括入口与出口。盖板固接于所述板体以密封所述冷却管道。冷却流体在所述冷却管道中自所述入口流向所述出口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种薄膜沉积系统的气体喷洒装置，且特别是有关于一种能使气体均匀地喷出的气体分布板。
技术介绍
在现有的薄膜沉积系统中，一种薄膜沉积形式为将反应源以气体形式输送进到反应腔室中，经由氧化、还原或与工件反应之方式进行化学反应，其生成物通过内扩散作用而沉积于工件表面上。在反应腔室中，通常会使用气体分布板载流气体均匀地喷洒于反应腔室中，以在被加热的工件上面发生化学反应来进形薄膜成长。为了将气体分布板的温度控制在可操作的温度范围，常会使用冷却系统来将气体分布板冷却。常见的方式为通过将冷却管道设置于气体分布板中来加以冷却，而冷却管道的设计方式对于载流气体的流场与沉积薄膜的均匀度有着相当大的影响。一般来说，冷却管道会以突出于气体分布板的方式设置在气体分布板的靠近工件的表面上。然而，在此设计下，通过气体分布板进入反应腔室中的载流气体常会因为突出于气体分布板的冷却管道而导致气体分布板与工件之间的流场受到干扰，进而影响到被加热的工件上面所沉积薄膜的均匀性。因此，在化学气相沉积的反应过程中，如何均匀地喷洒载流气体便成为重要的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种气体分布板，其包括板体以及盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气体分布板，其特征在于，包括：板体，具有进气面以及与所述进气面相对的喷洒面，所述板体中具有冷却管道与多个气体管道，其中所述气体管道贯穿所述板体且包括位于所述进气面处的进气口以及位于所述喷洒面处的出气口，所述冷却管道由所述进气面暴露且包括入口与出口；以及盖板，固接于所述板体以密封所述冷却管道，其中冷却流体在所述冷却管道中自所述入口流向所述出口。

【技术特征摘要】
1.一种气体分布板，其特征在于，包括：板体，具有进气面以及与所述进气面相对的喷洒面，所述板体中具有冷却管道与多个气体管道，其中所述气体管道贯穿所述板体且包括位于所述进气面处的进气口以及位于所述喷洒面处的出气口，所述冷却管道由所述进气面暴露且包括入口与出口；以及盖板，固接于所述板体以密封所述冷却管道，其中冷却流体在所述冷却管道中自所述入口流向所述出口。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹承育，张志平，
申请(专利权)人：英属开曼群岛商精曜有限公司，
类型：发明
国别省市：开曼群岛;KY