一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备制造技术

本发明专利技术涉及一种研磨设备，尤其涉及一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备。本发明专利技术要解决的技术问题是提供一种操作简单，能够同时研磨不同尺寸的晶圆，研磨效率高的用于电子产品制造的晶圆研磨设备。为了解决上述技术问题，本发明专利技术提供了这样一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备，包括有底板、左架、顶板、研磨框、研磨片、调节机构等；底板顶部左侧安装有左架，左架顶端连接有顶板，底板顶部右侧安装有旋转机构，旋转机构上连接有研磨框，研磨框底部连接有调节机构，顶板底部中间安装有升降机构，升降机构底部连接有研磨片。本发明专利技术能将不同的晶圆放置于不同的调节机构中，再进行研磨，达到了操作简单，研磨效率高的效果。

Wafer grinding equipment for electronic product manufacture

The invention relates to an abrasive equipment, in particular to a wafer grinding apparatus for manufacturing electronic products. The technical problem to be solved by the invention is to provide a wafer grinding device with simple operation, capable of lapping different sizes of wafers simultaneously, and high grinding efficiency for the manufacture of electronic products. In order to solve the technical problem, the invention provides a wafer grinding equipment for electronic products manufacturing, comprising a base plate, left frame, frame, roof, grinding polishing film, the adjusting mechanism; the left side of the top plate is installed with left frame, the left frame is connected with a top plate, bottom plate is arranged on the right side of the top rotating mechanism. The rotating mechanism is connected with the grinding frame, the grinding frame is connected with a regulating mechanism at the bottom, a lifting mechanism is arranged at the bottom of the middle plate, the lifting mechanism is connected with the grinding sheet. The invention can place different wafers in different regulating mechanisms, and then grind, so that the operation is simple and the efficiency of grinding is high.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备
本专利技术涉及一种研磨设备，尤其涉及一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。晶圆需要对表面进行研磨，目前研磨晶圆的研磨设备还不能研磨不同尺寸的晶圆，操作复杂，研磨效率不高，因此亟需研发一种操作简单，能够同时研磨不同尺寸的晶圆，研磨效率高的用于电子产品制造的晶圆研磨设备。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本专利技术为了克服目前研磨晶圆的研磨设备还不能研磨不同尺寸的晶圆，操作复杂，研磨效率不高的缺点，本专利技术要解决的技术问题是提供一种操作简单，能够同时研磨不同尺寸的晶圆，研磨效率高的用于电子产品制造的晶圆研磨设备。(2)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备，包括有底板、左架、顶板、研磨框、研磨片、调节机构、升降机构和旋转机构，底板顶部左侧安装有左架，左架顶端连接有顶板，底板顶部右侧安装有旋转机构，旋转机构上连接有研磨框，研磨框底部连接有调节机构，顶板底部中间安装有升降机构，升降机构底部连接有研磨片。优选地，调节机构包括有第一滑块、研磨盘、固定块、第一插销、第二插销和第一滑轨，研磨框内底部开有第一滑轨，第一滑轨上滑动式连接有第一滑块，第一滑块连接有研磨盘，研磨盘顶部均匀开有放置槽，研磨盘左右两侧均开有凹槽，研磨框左右两侧均安装有固定块，固定块水平开有第一销孔，固定块垂直开有第二销孔，研磨框左右两侧底部均开有第一通孔，第一销孔内插有第一插销，第一插销内开有第二通孔，第一插销穿过第一销孔、第一通孔和凹槽，第二销孔内插有第二插销，第二插销穿过第二销孔和第二通孔。优选地，旋转机构包括有支撑杆、圆形滑轨、第三滑块、电机和第二转轴，底板顶部右侧安装有支撑杆，底板底部右侧安装有电机，支撑杆在电机左右两侧，电机顶部连接有第二转轴，支撑杆顶端连接有圆形滑轨，圆形滑轨上滑动式连接有第三滑块，第三滑块顶部连接有研磨框，研磨框底部中心与第二转轴顶端连接。优选地，升降机构包括有安装板、第二滑轨、第二滑块、第一轴承座、第一转轴、第一锥齿轮、摇杆、第二轴承座、第三轴承座、丝杆、第二锥齿轮、螺母和L型连杆，顶板底部中间设有安装板，安装板底部连接有第二滑轨，第二滑轨上滑动式连接有第二滑块，第二滑轨右侧上部安装有第一轴承座，第一轴承座右侧连接有第一转轴，第一转轴上连接有第一锥齿轮，第一转轴右端连接有摇杆，第二滑轨右侧上部设有第二轴承座，第二轴承座位于第一轴承座下部，第二滑轨右侧下部设有第三轴承座，第二轴承座和第三轴承座之间连接有丝杆，丝杆上连接有螺母，螺母与丝杆配合，螺母左侧与第二滑块连接，螺母右侧连接有L型连杆，L型连杆底端与研磨片连接，丝杆顶端连接有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合。优选地，研磨片的材质为氧化硅。优选地，电机为高速电机。工作原理：当电子产品制造的晶圆需要研磨时，将切好的晶圆放置于调节机构内，再将调节机构固定于研磨框内，调节升降机构带动研磨片接触晶圆，控制旋转机构转动，旋转机构带动研磨框和调节机构转动，通过转动对晶圆进行研磨，此过程操作简单，能将不同的晶圆放置于不同的调节机构中，提高了研磨设备的研磨效率。因为调节机构包括有第一滑块、研磨盘、固定块、第一插销、第二插销和第一滑轨，研磨框内底部开有第一滑轨，第一滑轨上滑动式连接有第一滑块，第一滑块连接有研磨盘，研磨盘顶部均匀开有放置槽，研磨盘左右两侧均开有凹槽，研磨框左右两侧均安装有固定块，固定块水平开有第一销孔，固定块垂直开有第二销孔，研磨框左右两侧底部均开有第一通孔，第一销孔内插有第一插销，第一插销内开有第二通孔，第一插销穿过第一销孔、第一通孔和凹槽，第二销孔内插有第二插销，第二插销穿过第二销孔和第二通孔，当电子产品制造的晶圆需要研磨时，将晶圆放置于放置槽内，将第一插销通过第一销孔和第一通孔插入凹槽内，再将第二插销插入第二销孔和第二通孔，固定后开始研磨，再通过第一插销和第二插销进行固定，当需要研磨的晶圆尺寸需要需要更改时，工人只需替换对应尺寸的研磨盘即可，简单快捷。因为旋转机构包括有支撑杆、圆形滑轨、第三滑块、电机和第二转轴，底板顶部右侧安装有支撑杆，底板底部右侧安装有电机，支撑杆在电机左右两侧，电机顶部连接有第二转轴，支撑杆顶端连接有圆形滑轨，圆形滑轨上滑动式连接有第三滑块，第三滑块顶部连接有研磨框，研磨框底部中心与第二转轴顶端连接，当电子产品制造的晶圆需要研磨时，工人控制电机转动，电机带动第二转轴转动，第二转轴穿过圆形滑轨带动研磨框转动，因为晶圆与研磨片接触，从而对晶圆进行研磨，直至研磨的晶圆达标后，工人控制电机停止转动。因为升降机构包括有安装板、第二滑轨、第二滑块、第一轴承座、第一转轴、第一锥齿轮、摇杆、第二轴承座、第三轴承座、丝杆、第二锥齿轮、螺母和L型连杆，顶板底部中间设有安装板，安装板底部连接有第二滑轨，第二滑轨上滑动式连接有第二滑块，第二滑轨右侧上部安装有第一轴承座，第一轴承座右侧连接有第一转轴，第一转轴上连接有第一锥齿轮，第一转轴右端连接有摇杆，第二滑轨右侧上部设有第二轴承座，第二轴承座位于第一轴承座下部，第二滑轨右侧下部设有第三轴承座，第二轴承座和第三轴承座之间连接有丝杆，丝杆上连接有螺母，螺母与丝杆配合，螺母左侧与第二滑块连接，螺母右侧连接有L型连杆，L型连杆底端与研磨片连接，丝杆顶端连接有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，当电子产品制造的晶圆需要研磨时，顺时针摇动摇杆，摇杆带动第一转轴顺时针转动，第一转轴带动第一锥齿轮顺时针转动，第一锥齿轮带动第二锥齿轮逆时针转动，第二锥齿轮带动丝杆逆时针转动，丝杆带动螺母向下运动，螺母带动L型连杆向下运动，L型连杆带动研磨片向下运动直至接触晶圆，当研磨达标时，逆时针摇动摇杆，摇杆带动第一转轴逆时针转动，第一转轴带动第一锥齿轮逆时针转动，第一锥齿轮带动第二锥齿轮顺时针转动，第二锥齿轮带动丝杆顺时针转动，丝杆带动螺母向上运动，螺母带动L型连杆向上运动，L型连杆带动研磨片向上运动远离研磨框。因为研磨片的材质为氧化硅，氧化硅能够更好的研磨晶圆。因为电机为高速电机，高速电机能够提高研磨效率。(3)有益效果本专利技术能将不同的晶圆放置于不同的调节机构中，再进行研磨，达到了操作简单，研磨效率高的效果。附图说明图1为本专利技术的主视结构示意图。图2为本专利技术调节机构的主视结构示意图。图3为本专利技术调节机构抽离研磨盘的主视结构示意图。图4为本专利技术研磨盘的主视结构示意图。图5为本专利技术第一插销的主视结构示意图。图6为本专利技术升降机构的主视结构示意图。图7为本专利技术旋转机构的主视结构示意图。附图中的标记为：1-底板，2-左架，3-顶板，4-研磨框，5-研磨片，6-调节机构，61-第一滑块，62-研磨盘，63-放置槽，64-固定块，65-第一插销，66-第二插销，67-第一滑轨，68-第一通孔，69-第一销孔，610-第二销孔，611-凹槽，612-第二通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备，其特征在于，包括有底板(1)、左架(2)、顶板(3)、研磨框(4)、研磨片(5)、调节机构(6)、升降机构(7)和旋转机构(8)，底板(1)顶部左侧安装有左架(2)，左架(2)顶端连接有顶板(3)，底板(1)顶部右侧安装有旋转机构(8)，旋转机构(8)上连接有研磨框(4)，研磨框(4)底部连接有调节机构(6)，顶板(3)底部中间安装有升降机构(7)，升降机构(7)底部连接有研磨片(5)。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备，其特征在于，包括有底板(1)、左架(2)、顶板(3)、研磨框(4)、研磨片(5)、调节机构(6)、升降机构(7)和旋转机构(8)，底板(1)顶部左侧安装有左架(2)，左架(2)顶端连接有顶板(3)，底板(1)顶部右侧安装有旋转机构(8)，旋转机构(8)上连接有研磨框(4)，研磨框(4)底部连接有调节机构(6)，顶板(3)底部中间安装有升降机构(7)，升降机构(7)底部连接有研磨片(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备，其特征在于，调节机构(6)包括有第一滑块(61)、研磨盘(62)、固定块(64)、第一插销(65)、第二插销(66)和第一滑轨(67)，研磨框(4)内底部开有第一滑轨(67)，第一滑轨(67)上滑动式连接有第一滑块(61)，第一滑块(61)连接有研磨盘(62)，研磨盘(62)顶部均匀开有放置槽(63)，研磨盘(62)左右两侧均开有凹槽(611)，研磨框(4)左右两侧均安装有固定块(64)，固定块(64)水平开有第一销孔(69)，固定块(64)垂直开有第二销孔(610)，研磨框(4)左右两侧底部均开有第一通孔(68)，第一销孔(69)内插有第一插销(65)，第一插销(65)内开有第二通孔(612)，第一插销(65)穿过第一销孔(69)、第一通孔(68)和凹槽(611)，第二销孔(610)内插有第二插销(66)，第二插销(66)穿过第二销孔(610)和第二通孔(612)。3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备，其特征在于，旋转机构(8)包括有支撑杆(81)、圆形滑轨(82)、第三滑块(83)、电机(84)和第二转轴(85)，底板(1)顶部右侧安装有支撑杆(81)，底板(1)底部右侧安装有电机(84)，支撑杆(81)在电机(84)左右两侧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨连数，
申请(专利权)人：苍南博雅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33