研磨装置制造方法及图纸

提供研磨装置，该研磨装置至少包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；研磨单元，其具有研磨垫，该研磨垫与保持在该卡盘工作台上的晶片相对而进行研磨；研磨垫进给单元，其使该研磨单元的该研磨垫接近和远离该卡盘工作台上所保持的晶片；以及浆料提供机构，其对该卡盘工作台所保持的晶片和该研磨垫提供浆料，该浆料提供机构至少包含：容器，其形成围绕该卡盘工作台而上部开放的空间并且对所提供的浆料进行贮存；以及浆料飞散单元，其配设在该容器的底部，使贮存在该容器中的浆料飞散而提供给从该卡盘工作台悬突的该研磨垫。

Grinding device

Provide a grinding device, the grinding device comprises: chuck table, the remained on the wafer; polishing unit, having a polishing pad, the polishing pad and keeping the wafer in the chuck table and relative grinding; grinding pad feed unit, which makes the polishing pad and the polishing unit to maintain away from the chuck table on the wafer; and a slurry supply mechanism, the maintaining of the wafer chuck table and the polishing pad with slurry, the slurry supply mechanism includes at least: the container is formed around the chuck table and the upper part of the open space and the slurry for storage and slurry; flying unit, which is arranged on the bottom of the container, which stored in the container and the dispersion of slurry supplied to the polishing pad overhang from the chuck table.

【技术实现步骤摘要】
研磨装置
本专利技术涉及对半导体晶片等被加工物进行研磨的研磨装置。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的正面上通过呈格子状排列的被称为间隔道的切断线而划分出多个矩形区域，在该矩形区域的各个区域内形成IC、LSI等器件。将这样形成有多个器件的半导体晶片沿着间隔道分割，由此，形成各个半导体器件。为了实现半导体器件的小型化和轻量化，通常，先将半导体晶片沿着间隔道切断而分割成各个矩形区域，然后对半导体晶片的背面进行磨削而形成为规定的厚度。半导体晶片的背面的磨削通常是通过如下方式来完成的：利用如树脂粘合剂那样合适的粘合剂将金刚石磨粒固结而形成磨削磨具，一边使该磨削磨具高速旋转一边将该磨削磨具按压在半导体晶片的背面。当通过这样的磨削方式对半导体晶片的背面进行磨削时，在半导体晶片的背面残存有磨削痕，这成为被分割成各个半导体芯片的抗折强度降低的原因。作为将产生在该磨削得到的半导体晶片的背面上的磨削痕去除的对策，还实用化了如下的研磨装置：向磨削得到的半导体晶片的背面提供包含有游离磨粒的研磨液(浆料)并对该背面进行研磨。一般地，在使用浆料的研磨装置中，需要经常持续地向被加工物与研磨垫之间提供浆料，在采用了经常提供新的浆料的结构的情况下，一边在没能充分地活用浆料所包含的游离磨粒的性能的状态下废弃了浆料，一边提供新的浆料，因此，存在与所投入的浆料的量对应的加工成本变高的问题，为了解决该问题，提出了如下的结构：使在研磨中使用的浆料循环而进行再利用(例如，参照专利文献1。)。专利文献1：日本特开平06-302567号公报但是，在上述专利文献1中公开的研磨装置中，存在如下的问题：需要用于不使泥状的浆料中断而可靠地循环提供浆料的复杂的循环机构，因此装置自身的成本增加。并且，在设置了使浆料循环的循环机构的情况下，由于按照所贮存的浆料的量而利用浆料对多个晶片进行连续地研磨，所以由于浆料所包含的游离磨粒的劣化以及因研磨而从被加工物脱离的物质在浆料中增加等理由，浆料的研磨能力随着研磨工序的经过时间而逐渐降低。其结果是，存在如下问题：研磨得到的晶片的品质逐渐降低，连续研磨得到的晶片的品质变得不均匀。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其目的在于提供一种研磨装置，解决如下的待解决课题：充分利用研磨装置中的浆料的研磨能力而不使浆料浪费，进而使研磨品质保持均匀。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种研磨装置，其提供浆料而对晶片进行研磨，其中，该研磨装置至少包含：卡盘工作台，其在上部具有对晶片进行保持的保持面；研磨单元，其具有能够旋转的研磨垫，该研磨垫与该卡盘工作台所保持的晶片相对而进行研磨；研磨垫进给单元，其使该研磨单元接近和远离该卡盘工作台，而使该研磨垫相对于该卡盘工作台所保持的晶片接触和远离；以及浆料提供机构，其对该卡盘工作台所保持的晶片和该研磨垫提供浆料，该浆料提供机构至少包含：容器，其形成围绕该卡盘工作台而上部开放的空间，并且对所提供的浆料进行贮存；以及浆料飞散单元，其配设在该容器的底部，使该容器中所贮存的浆料飞散而提供给从该卡盘工作台悬突的该研磨垫。优选该容器的底构成为以向研磨垫悬突的一侧降低的方式倾斜而对浆料进行汇集，该浆料飞散单元使所汇集的浆料飞散而提供给该研磨垫。能够在该容器的底部形成有将所汇集的浆料排出的排出口，另外，能够构成为该浆料飞散单元在该容器的底部具有气体喷射口，该气体喷射口朝向该研磨垫喷射高压气体，该浆料飞散单元将汇集在底部的浆料与从该喷射口喷射的气体一起提供给研磨垫。而且，能够将该喷射口兼作将汇集在该容器的底部的浆料排出的排出口，该浆料飞散单元能够利用翅片使浆料飞散而提供给该研磨垫。并且，还可以是当该卡盘工作台和该容器被定位在该装拆位置时，通过浆料提供单元对该容器提供浆料，并且在该研磨单元中配设有盖体，在研磨工序时该盖体将该容器的开放的上部封闭。根据以本专利技术为基础的研磨装置，该研磨装置至少包含：卡盘工作台，其在上部具有对晶片进行保持的保持面；研磨单元，其具有能够旋转的研磨垫，该研磨垫与该卡盘工作台所保持的晶片相对而进行研磨；研磨垫进给单元，其使该研磨单元接近和远离该卡盘工作台，而使该研磨垫相对于该卡盘工作台所保持的晶片接触和远离；以及浆料提供机构，其对该卡盘工作台所保持的晶片和该研磨垫提供浆料，该浆料提供机构至少包含：容器，其形成围绕该卡盘工作台而上部开放的空间，并且对所提供的浆料进行贮存；以及浆料飞散单元，其配设在该容器的底部，使该容器中所贮存的浆料飞散而提供给从该卡盘工作台悬突的该研磨垫，由此，该研磨装置能够充分利用所提供的所需最低限度的浆料的研磨能力，并能够通过少量的浆料来执行研磨工序。进而，如果构成为在该容器中设置浆料的排出口，当该卡盘工作台和该容器被定位在该装拆位置时通过浆料提供单元对该容器提供浆料，则在每研磨1张晶片时能够容易地对新的浆料进行更换，还容易实现使研磨品质总是保持为恒定。附图说明图1是示出按照本专利技术而构成的研磨装置的一实施方式的立体图。图2是示出装备于图1所示的研磨装置的卡盘工作台和容器的说明图。图3是示出装备于图1所示的研磨装置的研磨单元的图。图4是用于对由图1所示的研磨装置实施的研磨工序进行说明的说明图。图5是示出图4所示的研磨工序时的浆料飞散单元的其他实施方式的图。标号说明1：研磨装置；2：装置外壳；3：研磨单元；4：研磨垫进给单元；5：旋转工作台；11：第1盒；12：第2盒；13：临时载置单元；14：清洗单元；15：被加工物搬送单元；16：被加工物搬入单元；17：被加工物搬出单元；18：浆料提供喷嘴；32：主轴单元；52：容器；53：盖体。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的研磨装置的优选的实施方式进行详细地说明。在图1中示出了按照本专利技术而构成的研磨装置的立体图。图1所示的研磨装置1具有由标号2示出整体的装置外壳。装置外壳2具有长方体形状的主部21和设置于该主部21的后端部(在图1中的右上侧)且实际上向铅直上方延伸的直立壁22。在直立壁22的前表面设置有在上下方向上延伸的一对导轨221、221。研磨单元3以能够在上下方向上移动的方式安装在该一对导轨221、221上。另外，以下将图1中箭头X所示的方向设为X轴方向，箭头Y所示的方向设为Y轴方向，箭头Z所示的方向设为Z轴方向来进行说明。研磨单元3具有移动基台31和安装在移动基台31上的主轴单元32。在移动基台31上，在后表面两侧设置有在上下方向(Z轴方向)上延伸的一对腿部311、311，该一对腿部311、311形成有被引导槽312、312，上述一对导轨221、221以能够滑动的方式与该被引导槽312、312卡合。在这样以能够滑动的方式安装在设置于直立壁22的一对导轨221、221上的移动基台31的前表面设置有朝向前方突出的支承部313。在该支承部313上安装有主轴单元32。主轴单元32具有：主轴外壳321，其安装在支承部313上；旋转主轴322，其自由旋转地配设在该主轴外壳321中；以及电动机壳体323，在该电动机壳体323中内设有伺服电动机，该伺服电动机作为用于对该旋转主轴322进行旋转驱动的驱动源。旋转主轴322的下端部越过主轴外壳321的下端而向下方突出，在其下端设置有圆板形状的工具安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置，其提供浆料而对晶片进行研磨，其中，该研磨装置至少包含：卡盘工作台，其在上部具有对晶片进行保持的保持面；研磨单元，其具有能够旋转的研磨垫，该研磨垫与该卡盘工作台所保持的晶片相对而进行研磨；研磨垫进给单元，其使该研磨单元接近和远离该卡盘工作台，而使该研磨垫接触和远离该卡盘工作台所保持的晶片；以及浆料提供机构，其对该卡盘工作台所保持的晶片和该研磨垫提供浆料，该浆料提供机构至少包含：容器，其形成围绕该卡盘工作台而上部开放的空间，并且对所提供的浆料进行贮存；以及浆料飞散单元，其配设在该容器的底部，使该容器中所贮存的浆料飞散而提供给从该卡盘工作台悬突的该研磨垫。

【技术特征摘要】
2015.12.01 JP 2015-2345631.一种研磨装置，其提供浆料而对晶片进行研磨，其中，该研磨装置至少包含：卡盘工作台，其在上部具有对晶片进行保持的保持面；研磨单元，其具有能够旋转的研磨垫，该研磨垫与该卡盘工作台所保持的晶片相对而进行研磨；研磨垫进给单元，其使该研磨单元接近和远离该卡盘工作台，而使该研磨垫接触和远离该卡盘工作台所保持的晶片；以及浆料提供机构，其对该卡盘工作台所保持的晶片和该研磨垫提供浆料，该浆料提供机构至少包含：容器，其形成围绕该卡盘工作台而上部开放的空间，并且对所提供的浆料进行贮存；以及浆料飞散单元，其配设在该容器的底部，使该容器中所贮存的浆料飞散而提供给从该卡盘工作台悬突的该研磨垫。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，该容器的底构成为以向研磨垫悬突的一侧降低的方式倾斜而对浆料进行汇集，该浆料飞散单元使所汇集的浆料飞散而提供给该研磨垫。3.根据权利要求2所述的研磨装置，其中，在该容器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中聪，三原拓也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP