本发明提供修整板和形状判定方法，使切削刀具的前端的形状的判定简单。该修整板用于切削刀具的前端的修整，该修整板包含：底面，其保持于工作台；以及倾斜面，其相对于底面倾斜，配置成与切削刀具的相对移动的方向交叉的朝向以便相对于工作台相对移动的切...

本发明提供贴合晶片的加工方法和加工装置，能够解决倒角部的去除耗费时间因而生产率差的问题，并且能够解决对另一方的晶片造成损伤的问题。贴合晶片的加工方法包含如下的工序：改质层形成工序，将对于第一晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点从第一晶...

本发明提供树脂基板的加工方法，在将树脂基板分割成各个芯片时，外周的凸部不会成为妨碍。该树脂基板的加工方法构成为包含如下的工序：保持工序，将树脂基板(20)保持于卡盘工作台(10a)；凸部平坦化工序，将切削刀具(83)定位于树脂基板(20...

本发明提供基板的加工方法和芯片的制造方法，能够不损坏用于构成多个器件的功能层而在基板中形成期望的盾构隧道。该基板的加工方法利用具有透过构成基板的材料的波长且在沿着该基板的厚度方向的长度比沿着与该厚度方向垂直的方向的宽度长的区域会聚的激光...

本发明提供切削装置和切削方法，能够抑制切削屑向被加工物附着。切削装置的切削液提供单元包含：一对水溜形成喷嘴，该一对水溜形成喷嘴隔着切削刀具相互对置地配设，向切削刀具提供切削液并形成沿加工行进方向延伸的水溜；以及前端喷嘴，其在加工行进方向...

本发明提供一种保持工作台，即使在大气中烧结也能够将电阻率降低至期望的值。保持工作台包含保持被加工物的多孔陶瓷的保持部件。保持部件包含氧化物半导体。保持部件的体积电阻率为1×10<supgt;‑8</supgt;Ω·m以上且1...

本发明提供被加工物的检查方法和检查装置，能够不降低生产率且不受锯痕的影响而对形成于锭的内部的剥离层进行判定。被加工物的检查方法包含如下的步骤：剥离层形成步骤，在被加工物的内部形成由与上表面平行的改质层和从改质层伸展的裂纹构成的剥离层；照...

金刚石成膜方法包括：基底层形成工序，通过利用了包含铱的第一原料气体的CVD法形成基底层(22)；以及金刚石层形成工序，通过利用了包含烃气体的第二原料气体的CVD法在基底层(22)上形成单晶的金刚石层(23)。

本发明提供晶片的加工方法，不会产生因激光光线的照射而使器件芯片的品质降低这样的问题。晶片的加工方法包含如下的工序：水溶性树脂包覆工序，在晶片的正面包覆水溶性树脂；改质层形成工序，从晶片的背面将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定...

本发明提供芯片的制造方法，能够抑制芯片的品质降低。该芯片的制造方法将被加工物沿着分割预定线分割成多个芯片，其中，该芯片的制造方法包含如下的步骤：改质区域形成步骤，将对于被加工物具有透过性且会聚于第1聚光点和第2聚光点的激光束在沿着分割预...

本发明提供贴合晶片的加工方法和加工装置，能够解决倒角部的去除耗费时间因而生产率差的问题，并且能够解决对另一方的晶片造成损伤的问题。贴合晶片的加工方法包含如下的工序：改质层形成工序，将对于第一晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点从第一晶...

本发明提供晶片的加工方法，在贴合晶片的磨削中，能够一边抑制器件的破损一边去除外周剩余区域。晶片的加工方法包含如下的步骤：第一改质层形成步骤，对在正面侧形成有多个器件且外周缘被倒角的第一晶片沿着第一晶片的比外周缘靠内侧规定的距离的位置呈环...

本发明提供安装方法和切削装置，能够抑制需要在加工前进行的作业相关的工夫。安装方法包含如下的步骤：收纳步骤，在形成有收纳切削刀具的多个收纳部的收纳托盘中收纳多个切削刀具；更换品位置确定步骤，利用读取单元读取收纳托盘中收纳的多个切削刀具的识...

本发明提供激光加工装置，即使Low‑k膜(厚度为10μm)是通过层叠SiO<subgt;2</subgt;膜而制作的，该激光加工装置也能够抑制激光光线的漏光并确保不在Low‑k膜与硅基板的界面产生剥离。激光加工装置的激光光线...

本发明提供一种化合物半导体基板研磨用的研磨液，在化合物半导体基板研磨用的研磨液中使磨粒良好地分散。该化合物半导体基板研磨用的研磨液具有溶解有高锰酸盐的水溶液和分散于水溶液且界面动态电位(zeta电位)为正的磨粒。优选研磨液的pH为3以上...

本发明提供一种化合物半导体基板研磨用的研磨液，与强酸的研磨液相比，容易操作且降低作业者的危险。该化合物半导体基板研磨用的研磨液具备溶解有高锰酸盐和水溶性化合物的水溶液，该水溶性化合物是弱酸和第三族元素、镧系元素或第四族元素化合而成的。优...

本发明提供修整工具的固定方法和修整工具，防止设置于旋转工作台的按压机构(摆式夹具)的按压部刺入修整工具。该修整工具保持于具有多个按压机构的旋转单元的该旋转工作台，该多个按压机构分别配设于旋转工作台的外周部且具有包含按压部的支承体以及穿过...

本发明提供层叠器件芯片的制造方法，容易地制造包含极薄化的芯片的层叠器件芯片。该方法中，准备第1器件晶片、第2器件晶片和支承基板，该第1器件晶片在正面上设定有多条第1分割预定线且在由第1分割预定线划分的各区域内形成有第1器件，该第2器件晶...

本发明提供卡盘工作台的修正方法，能够在不从切削装置拆下卡盘工作台的情况下对卡盘工作台的保持面进行再生。该磨削方法构成为包含如下的工序：前端位置调整工序，将磨削用刀具(83)安装于切削单元(8)，使Z轴进给单元进行动作而将切削单元在Z轴方...

本发明提供缓冲件，与使用片状的气泡缓冲件的情况相比，能够缩短耗费于搬送的时间，并降低搬送用的物料所耗费的成本。在对板进行搬送时使用的缓冲件包含：缓冲件主体，其比该板柔软并且在内部具有一个或多个收纳空间；以及一个或多个磁铁，该一个或多个磁...