具有自动卸料功能的研磨设备制造技术

本发明专利技术涉及光学晶片制作领域，具体为一种具有自动卸料功能的研磨设备，包括用于放置待研磨晶片的加工台和对晶片进行研磨的研磨机构，研磨机构位于加工台的上方，研磨机构包括研磨头、驱动杆和驱动箱，研磨头滑动配合在驱动箱内，驱动杆的下端伸入驱动箱并与研磨头连接；驱动箱的两侧面转动连接有夹持杆；加工台内部的中空腔内固定有放置台，放置台上设有吸附孔；加工台的顶面设置有可容纳晶片的放置孔，放置孔的两侧连通有插槽；研磨机构与加工台之间连接有导气管，导气管的进气端位于研磨头的上方并与驱动箱连通，导气管的出气端连通放置台。本发明专利技术意在提供一种可以实现晶片的自动下料操作的研磨设备。

Grinding equipment with automatic discharging function

The present invention relates to an optical wafer production field, in particular to a milling device with automatic unloading function, including Taiwan to be placed for processing polishing wafer and wafer grinding mechanism for grinding, grinding mechanism is positioned above the work table, grinding head, grinding mechanism includes a drive rod and a gear box, the grinding head in sliding fit the drive box, the lower drive rod extends into the drive box and is connected with the grinding head; two side driving box is rotatably connected to the clamping rod; the hollow cavity is fixed inside the processing table placed, placing table is provided with a suction hole; the top surface processing station is arranged to accommodate wafer placement holes on both sides of the hole placed communicated with the slot; an air duct is connected between the grinding mechanism and processing platform, inlet guide tube end located above the grinding head and connected with the drive box, air duct and the air outlet end connected set Setting table. The invention aims to provide a grinding device capable of realizing automatic blanking operation of a wafer.

【技术实现步骤摘要】
具有自动卸料功能的研磨设备
本专利技术涉及光学晶片制作领域，具体为一种具有自动卸料功能的研磨设备。
技术介绍
晶片作为成像设备的一种透光器材，在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理。晶片研磨的基本技术是磨削加工，通过研磨机磨板的旋转和分散在磨板上的磨剂对作行星式运动的晶片进行连续的磨削加工，以达到去除切片过程中产生的刀痕、切片损伤层和控制厚度的目的。现有的研磨机包括放置晶片的工作台及对晶片进行研磨的研磨头，先将待研磨的晶片放到工作台上后，研磨头对放置在工作台上的晶片进行研磨。但是常用的研磨机并没有设置晶片的下料机构，晶片在完成研磨后，需要工人手动将晶片从工作台上取下，这样一来，就增大了工人的工作量，延长了晶片研磨所需的加工时间，从而降低了晶片的加工效率。
技术实现思路
本专利技术意在提供一种可以实现晶片的自动下料操作的研磨设备。本专利技术提供基础方案是：具有自动卸料功能的研磨设备，包括用于放置待研磨晶片的加工台和对晶片进行研磨的研磨机构，其中，研磨机构位于加工台的上方，研磨机构包括研磨头、可上下移动且可转动的驱动杆和套接在驱动杆上且开口朝下的驱动箱，研磨头滑动配合在驱动箱内，驱动杆的下端伸入驱动箱并与研磨头连接；驱动箱的两侧面转动连接有夹持杆，夹持杆与加工台接触后可翻转；加工台内部的中空腔内固定有用于放置晶片的放置台，放置台上设有吸附晶片的吸附孔，放置台的顶面与加工台顶面的内壁相抵；加工台的顶面设置有可容纳晶片的放置孔，放置孔位于放置台的正上方，放置孔的两侧连通有可插入驱动板的插槽；研磨机构与加工台之间连接有导气管，导气管的进气端位于研磨头的上方并与驱动箱连通，导气管的出气端连通放置台。基础方案的工作原理：先将待研磨的晶片放置到放置台上；启动研磨机构，驱动杆下降，研磨头下降，驱动箱随着研磨头下降；在下降的过程中，两侧的夹持杆与加工台接触后开始翻转，研磨头继续下降，驱动箱与加工台接触后不再下降，此时研磨头在驱动杆的驱动下继续下降，与晶片接触后，研磨头不再下降，此时夹持杆停摆在加工台上；同时，在研磨头下降的时候，驱动箱顶面与研磨头之间的空间增大，此时，放置台内的气体通过导气管进入到驱动箱内，放置台内的气压减小，吸附孔将晶片吸附在放置台上；此时驱动杆带动研磨头转动，研磨头与晶片发生相对转动，从而对晶片进行研磨；待晶片研磨好后，停止研磨头的转动，研磨头开始上升，在研磨头上升的过程中，研磨头与驱动箱的顶面接触，从而带动驱动箱开始上移，同时驱动箱内的气体通过导气管进入到放置台内，放置台内的气压增大，不再吸附晶片；研磨头带着驱动箱继续上移，此时夹持杆在驱动箱的带动下开始变为倾斜状态，随着研磨头的继续上升，夹持杆最后变为竖直状态，此时夹持杆的底端位于插槽内，并对放置孔内的晶片进行夹持；研磨头继续上升后，夹持杆则带动晶片上升，从而将晶片从放置孔内提出，完成对晶片的自动下料操作。设置可翻转的夹持杆，在对晶片研磨好后，研磨头上升的过程中，夹持杆变为竖直状态对晶片进行夹持，从而将晶片从放置台上取下，完成对晶片的自动下料操作，减少了工人的劳动量，进而提高了对晶片的加工效率。基础方案的有益效果是：1.利用研磨头和工作台的配合实现夹持杆的翻转，进而实现夹持杆对晶片的自动下料操作，减少了工人的劳动量；2.下降后，在夹持杆停摆在加工台上时，与晶片的侧边相抵，对晶片实现定位，保证了晶片与研磨头之间的相对转动，进而保证了研磨头对晶片的研磨效果；3.利用导气管配合研磨头的运动实现放置台内气压的改变，从而实现放置台对晶片的吸附，保证了研磨头对晶片的研磨效果。优选方案一：作为基础方案的优选，插槽的一侧连通有用于翻转夹持杆的导向槽。有益效果：设置导向槽，在夹持杆下降到与导向槽接触后，导向槽对夹持杆进行导向，从而实现了夹持杆的翻转，结构简单。优选方案二：作为优选方案一的优选，导向槽靠近插槽的一端高于远离插槽的一端。有益效果：将导向槽靠近插槽的一端高于远离插槽的一端设置，实现了导向槽在竖直方向上的倾斜，便于对夹持杆的导向。优选方案三：作为基础方案的优选，夹持杆的下端为楔形端。有益效果：将夹持杆的下端设置为楔形端，在夹持杆的下端接触到工作台后，夹持杆的楔形端便于夹持杆的翻转。优选方案四：作为基础方案的优选，放置台的表面设有橡胶垫。有益效果：在放置台对晶片进行吸附的时候，晶片与放置台之间会产生挤压，设置橡胶垫后，利用橡胶垫自身的弹性，减小了晶片受到的挤压。优选方案五：作为基础方案的优选，放置孔的纵截面为倒梯形。有益效果：将放置孔的纵截面设置为倒梯形后，放置孔的侧面能对晶片起到导向作用，从而保证晶片能准确的放置在放置台上。附图说明图1为本专利技术具有自动卸料功能的研磨设备实施例的结构示意图；图2为图1中加工台顶面的俯视图；图3为加工台的纵截面示意图；图4为夹持杆与驱动箱的连接示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：加工台10、放置台13、吸附孔131、插槽101、放置孔103、晶片3、夹持杆231、连接杆235、驱动箱21、研磨头23、驱动杆20、导气管25、导向槽107。如图1和图2所示的具有自动卸料功能的研磨设备，包括用于放置待研磨晶片3的加工台10和对晶片3进行研磨的研磨机构，研磨机构位于加工台10的上方，研磨机构包括研磨头23、驱动杆20和套接在驱动杆20上且开口朝下的驱动箱21，研磨头23滑动配合在驱动箱21内，驱动杆20的下端伸入驱动箱21并与研磨头23连接，驱动杆20的上方连接有步进电机；驱动箱21的两侧面转动连接有夹持杆231，夹持杆231的下端为楔形端，夹持杆231与加工台10接触后可翻转，如图4所示，驱动箱21通过连接杆235连接夹持杆231，驱动箱21与夹持杆231之间连接有拉簧；加工台10内部的中空腔内固定有用于放置晶片3的放置台13，放置台13的表面设置有橡胶垫并设有吸附晶片3的吸附孔131，放置台13的顶面与加工台10顶面的内壁相抵；加工台10的顶面设置有可容纳晶片3的放置孔103，放置孔103位于放置台13的正上方，放置孔103的两侧连通有可插入驱动板的插槽101；如图2和图3所示，插槽101的一侧连通有导向槽107，导向槽107靠近插槽101的一端高于远离插槽101的一端，驱动箱21与加工台10连接有导气管25，导气管25的进气端位于研磨头23的上方并连通驱动箱21，导气管25的出气端连通放置台13。先将待研磨的晶片3放进放置孔103内，晶片3在放置孔103内滑动后落到放置台13上；启动研磨机构，步进电机带动驱动杆20下降，研磨头23下降，驱动箱21随着研磨头23下降；在下降的过程中，两侧的夹持杆231与加工台10接触后开始沿着导向槽107滑动，进行摆动，研磨头23继续下降，驱动箱21与加工台10接触后不再下降，此时研磨头23在驱动杆20的驱动下继续下降，与晶片3接触后，研磨头23不再下降，此时夹持杆231停摆在加工台10上；同时，在研磨头23下降的时候，驱动箱21顶面与研磨头23之间的空间增大，此时，放置台13内的气体通过导气管25进入到驱动箱21内，放置台13内的气压减小，吸附孔131将晶片3吸附在放置台13上；此时驱动杆20带动研磨头23转动，研磨头23与晶片3发本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有自动卸料功能的研磨设备，包括用于放置待研磨晶片的加工台和对晶片进行研磨的研磨机构，其特征在于：所述研磨机构位于所述加工台的上方，所述研磨机构包括研磨头、可上下移动且可转动的驱动杆和套接在所述驱动杆上且开口朝下的驱动箱，所述研磨头滑动配合在所述驱动箱内，所述驱动杆的下端伸入所述驱动箱并与所述研磨头连接；所述驱动箱的两侧面转动连接有夹持杆，所述夹持杆与所述加工台接触后可翻转；所述加工台内部的中空腔内固定有用于放置晶片的放置台，所述放置台上设有吸附晶片的吸附孔，所述放置台的顶面与所述加工台顶面的内壁相抵；所述加工台的顶面设置有可容纳晶片的放置孔，所述放置孔位于所述放置台的正上方，所述放置孔的两侧连通有可插入所述驱动板的插槽；所述研磨机构与所述加工台之间连接有导气管，所述导气管的进气端位于所述研磨头的上方并与所述驱动箱连通，所述导气管的出气端连通所述放置台。

【技术特征摘要】
1.具有自动卸料功能的研磨设备，包括用于放置待研磨晶片的加工台和对晶片进行研磨的研磨机构，其特征在于：所述研磨机构位于所述加工台的上方，所述研磨机构包括研磨头、可上下移动且可转动的驱动杆和套接在所述驱动杆上且开口朝下的驱动箱，所述研磨头滑动配合在所述驱动箱内，所述驱动杆的下端伸入所述驱动箱并与所述研磨头连接；所述驱动箱的两侧面转动连接有夹持杆，所述夹持杆与所述加工台接触后可翻转；所述加工台内部的中空腔内固定有用于放置晶片的放置台，所述放置台上设有吸附晶片的吸附孔，所述放置台的顶面与所述加工台顶面的内壁相抵；所述加工台的顶面设置有可容纳晶片的放置孔，所述放置孔位于所述放置台的正上方，所述放置孔的两侧连通有可插入所述驱动板的插槽；...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯明永，
申请(专利权)人：重庆晶宇光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50