本实用新型专利技术属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺，具体公开了一种晶锭磨削装置，包括机架，机架下端面固定连接有定位架，定位架上转动连接有磨削机构，磨削机构包括呈圆环状的壳体，壳体外侧壁上同轴转动连接有齿圈，齿圈外圆和内圆上均设有齿，齿圈内圆啮合有传动齿轮，传动齿轮与壳体转动连接，传动齿轮啮合有磨削齿轮，磨削齿轮与壳体转动连接，磨削齿轮同轴固定连接有磨削刀片，壳体内还设有工件转动机构，壳体上方的定位架上固定连接有电机，电机输出轴同轴固定连接有驱动齿轮，驱动齿轮与定位架转动连接并与齿圈外圆啮合，壳体中心还设有用于驱动工件沿壳体轴向运动的工件进给机构。目的在于解决现有技术加工效率低下的问题。
Ingot grinding device
【技术实现步骤摘要】
晶锭磨削装置
本技术属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺，具体公开了一种晶锭磨削装置。
技术介绍
晶片是现代社会电子产品中必不可缺的材料，用于制造选择和控制频率的电子元器件，广泛应用于电子信息产业各领域，如彩电、空调、电脑、DVD、无电线通讯等，尤其在高性能电子设备及数字化设备中应用日益扩大。晶片是由晶圆片切割而来，而晶圆则是通过对晶锭的切割得来，而刚生产出来的晶锭，形状尺寸均无法达到标准，因此必须先对晶锭进行磨削，使得晶锭直径达到规定的半径，现有的晶锭磨削设备，体积庞大，加工效率低下。
技术实现思路
本技术公开了一种晶锭磨削装置，目的在于解决现有技术加工效率低下的问题。本技术的基础方案为：晶锭磨削装置，包括机架，所述机架下端面固定连接有定位架，所述定位架上转动连接有磨削机构，所述磨削机构包括呈圆环状的壳体，所述壳体中轴线平行于水平面，所述壳体外侧壁上同轴转动连接有齿圈，所述齿圈半径与壳体外圆半径相等，所述齿圈外圆和内圆上均设有齿，所述齿圈内圆啮合有传动齿轮，所述传动齿轮与壳体转动连接，所述传动齿轮啮合有磨削齿轮，所述磨削齿轮与壳体转动连接，所述磨削齿轮同轴固定连接有磨削刀片，所述磨削刀片伸出壳体内圆，所述壳体内还设有用于驱使工件沿着与磨削刀片相同方向转动的工件转动机构，所述工件转动机构由齿圈驱动，所述壳体上方的定位架上固定连接有电机，所述电机输出轴同轴固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与定位架转动连接并与齿圈外圆啮合，所述壳体中心还设有用于驱动工件沿壳体轴向运动的工件进给机构。本技术的技术原理和有益效果在于：1.本技术通过设置磨削机构和工件进给机构，使得当工件在工件进给机构的带动下从壳体中心穿过时，电机带动驱动齿轮，驱动齿轮驱动齿圈转动，齿圈进而带动传动齿轮转动，传动齿轮带动磨削齿轮转动，磨削齿轮进而带动磨削刀片转动，最终使得当工件从壳体中心穿过时，磨削刀片不断转动从而对工件表面进行磨削，在工件运输的同时进行磨削，无需将工件从流水线上移动至磨床上进行磨削，大大提高了加工效率。2.本技术通过设置工件转动机构，使得工件在磨削过程中沿着与打磨刀片相同的方向转动，避免工件由于与磨削刀之间存在的摩擦力而被磨削刀带动与磨削刀反向转动，从而增大工件与磨削刀片的相对运动，进而使得磨削更为快速，进一步提高工件磨削效率。进一步，所述工件转动机构包括与齿圈内圆啮合的第一从动齿轮，所述第一从动齿轮与壳体转动连接，所述第一从动齿轮啮合有第二从动齿轮，所述第二从动齿轮与壳体转动连接，所述第二从动齿轮啮合有第三从动齿轮，所述第三从动齿轮两端面均同轴固定连接有辊筒，所述辊筒与壳体转动连接，所述辊筒侧壁伸出壳体内圆。通过上述设计，使得当电机带动驱动齿轮顺时针转动时，通过第一从动齿轮、第二从动齿轮和第三从动齿轮的传动，最终使得辊筒的转向与磨削刀片相反，从而驱使工件转向与磨削刀片相同。进一步，所述壳体内共设有六组磨削机构，所述磨削机构关于壳体中心轴周向均布，所述壳体内共设有六组工件转动机构，相邻的工件转动机构与磨削机构之间间隔的圆心角为30°。通过上述设计，使得磨削机构与工件转动机构之间间隔均匀地分布在壳体内，从而保证工件穿过壳体时受力均匀，保证本装置打磨时的稳定性。进一步，所述工件进给机构包括与壳体同轴设置并穿过壳体中心的钢丝绳，所述钢丝绳用于穿过工件中轴线，所述钢丝绳上设有两块夹板，所述工件设于两块夹板之间。通过上述设计，使得工件通过钢丝绳和夹板的运动而被带动运动，实现工件的进给。进一步，所述壳体一侧的机架上设有驱动轮，所述驱动轮中轴线垂直于壳体中轴线，所述驱动轮用于驱动钢丝绳。通过上述设计，使得驱动轮转动时便带动钢丝绳运动，从而带动夹板，进而带动工件。附图说明图1为本技术实施例的正视图；图2为图1中A-A方向的剖视图；图3为图2中B区域的放大结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：机架1、定位板2、驱动齿轮3、齿圈4、晶锭5、钢丝绳6、传动齿轮7、磨削齿轮8、第一从动齿轮9、第二从动齿轮10、第三从动齿轮11、辊筒12、磨削刀片13、驱动轮14、驱动电机15、壳体16。实施例基本如图1、图2和图3所示：一种晶锭磨削装置，包括机架1，机架1下端面固定安装有定位架，定位架包括两块相互平行且垂直于水平面的定位板2，右侧的定位板2上固定安装有驱动电机15，驱动电机15输出轴向左穿过定位板2并固定连接有驱动齿轮3，驱动齿轮3下方的定位板2上固定安装有呈圆环状的壳体16，壳体16外侧壁上转动连接有齿圈4，齿圈4内圆和外圆均一体成型有齿，齿圈4外圆与驱动齿轮3啮合，壳体16内还设有交错排布的六组磨削机构和六组工件转动机构，磨削机构和工件转动机构均关于壳体16中轴线周向均布，相邻的磨削机构和工件转动机构之间间隔的圆心角为30°，磨削机构包括与齿圈4内圆啮合的传动齿轮7，传动齿轮7与壳体16转动连接，传动齿轮7靠近壳体16中轴线一侧啮合有磨削齿轮8，磨削齿轮8同轴固定连接有磨削刀片13，磨削齿轮8和磨削刀片13均与壳体16转动连接，磨削刀片13靠近壳体16中轴线一侧伸出壳体16，工件转向机构包括与齿圈4内圆啮合并与壳体16转动连接的第一从动齿轮9，第一从动齿轮9靠近壳体16中轴线一侧啮合有与壳体16转动连接的第二从动齿轮10，第二从动齿轮10靠近壳体16中轴线一侧啮合有第三从动齿轮11，第三从动齿轮11两端面均同轴固定安装有辊筒12，辊筒12和第三从动齿轮11均与壳体16转动连接，辊筒12靠近壳体16中轴线一侧伸出壳体16。壳体16右侧的机架1上转动连接有驱动轮14，机架1上还固定安装有进给电机，进给电机输出轴与驱动轮14同轴固定连接，驱动轮14上安装有水平且与壳体16同轴的钢丝绳6，钢丝绳6上可拆卸连接有两块夹板。具体实施过程如下：将钢丝绳6沿晶锭5中轴线穿过晶锭5，而后将夹板固定安装于晶锭5两端并与晶锭5抵紧，而后启动进给电机和驱动电机15，使得晋级电机驱动驱动轮14顺时针转动，进而驱动钢丝绳6带动晶锭5穿过壳体16中心并向右运动，驱动电机15输出轴带动驱动齿轮3顺时针转动，驱动齿轮3带动齿圈4逆时针转动，齿圈4进而带动传动齿轮7逆时针转动，传动齿轮7带动磨削齿轮8和磨削刀片13顺时针转动，从而使得从壳体16中心穿过的晶锭5在磨削刀片13的转动下被打磨，同时齿圈4的逆时针带动第一从动齿轮9逆时针转动，第一从动齿轮9带动第二从动齿轮10顺时针转动，第二从动齿轮10带动第三从动齿轮11和辊筒12逆时针转动，辊筒12进而带动工件顺时针转动，从而使得晶锭5与磨削刀的接触点的运动方向相反，进而增大晶锭5与磨削刀片13之间的相对运动，从而提高磨削效率，同时由于磨削机构和工件转动机构间隔均匀的周向均布于壳体16内，因此保证打磨出的晶锭5为圆柱状。随着驱动轮14的转动，当钢丝绳6带着晶锭5完全移动至壳体16右侧时，磨削完毕。以上所述的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.晶锭磨削装置，其特征在于：包括机架，所述机架下端面固定连接有定位架，所述定位架上转动连接有磨削机构，所述磨削机构包括呈圆环状的壳体，所述壳体中轴线平行于水平面，所述壳体外侧壁上同轴转动连接有齿圈，所述齿圈半径与壳体外圆半径相等，所述齿圈外圆和内圆上均设有齿，所述齿圈内圆啮合有传动齿轮，所述传动齿轮与壳体转动连接，所述传动齿轮啮合有磨削齿轮，所述磨削齿轮与壳体转动连接，所述磨削齿轮同轴固定连接有磨削刀片，所述磨削刀片伸出壳体内圆，所述壳体内还设有用于驱使工件沿着与磨削刀片相同方向转动的工件转动机构，所述工件转动机构由齿圈驱动，所述壳体上方的定位架上固定连接有电机，所述电机输出轴同轴固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与定位架转动连接并与齿圈外圆啮合，所述壳体中心还设有用于驱动工件沿壳体轴向运动的工件进给机构。
【技术特征摘要】
1.晶锭磨削装置，其特征在于：包括机架，所述机架下端面固定连接有定位架，所述定位架上转动连接有磨削机构，所述磨削机构包括呈圆环状的壳体，所述壳体中轴线平行于水平面，所述壳体外侧壁上同轴转动连接有齿圈，所述齿圈半径与壳体外圆半径相等，所述齿圈外圆和内圆上均设有齿，所述齿圈内圆啮合有传动齿轮，所述传动齿轮与壳体转动连接，所述传动齿轮啮合有磨削齿轮，所述磨削齿轮与壳体转动连接，所述磨削齿轮同轴固定连接有磨削刀片，所述磨削刀片伸出壳体内圆，所述壳体内还设有用于驱使工件沿着与磨削刀片相同方向转动的工件转动机构，所述工件转动机构由齿圈驱动，所述壳体上方的定位架上固定连接有电机，所述电机输出轴同轴固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与定位架转动连接并与齿圈外圆啮合，所述壳体中心还设有用于驱动工件沿壳体轴向运动的工件进给机构。2.根据权利要求1所述的晶锭磨削装置，其特征在于：所述工件转动机构包括与齿...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯明永，
申请(专利权)人：重庆晶宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50
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