晶锭磨削装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺，具体公开了一种晶锭磨削装置，包括机架，机架下端面固定连接有定位架，定位架上转动连接有磨削机构，磨削机构包括呈圆环状的壳体，壳体外侧壁上同轴转动连接有齿圈，齿圈外圆和内圆上均设有齿，齿圈内圆啮合有传动齿轮，传动齿轮与壳体转动连接，传动齿轮啮合有磨削齿轮，磨削齿轮与壳体转动连接，磨削齿轮同轴固定连接有磨削刀片，壳体内还设有工件转动机构，壳体上方的定位架上固定连接有电机，电机输出轴同轴固定连接有驱动齿轮，驱动齿轮与定位架转动连接并与齿圈外圆啮合，壳体中心还设有用于驱动工件沿壳体轴向运动的工件进给机构。目的在于解决现有技术加工效率低下的问题。

Ingot grinding device

【技术实现步骤摘要】
晶锭磨削装置
本技术属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺，具体公开了一种晶锭磨削装置。
技术介绍
晶片是现代社会电子产品中必不可缺的材料，用于制造选择和控制频率的电子元器件，广泛应用于电子信息产业各领域，如彩电、空调、电脑、DVD、无电线通讯等，尤其在高性能电子设备及数字化设备中应用日益扩大。晶片是由晶圆片切割而来，而晶圆则是通过对晶锭的切割得来，而刚生产出来的晶锭，形状尺寸均无法达到标准，因此必须先对晶锭进行磨削，使得晶锭直径达到规定的半径，现有的晶锭磨削设备，体积庞大，加工效率低下。
技术实现思路
本技术公开了一种晶锭磨削装置，目的在于解决现有技术加工效率低下的问题。本技术的基础方案为：晶锭磨削装置，包括机架，所述机架下端面固定连接有定位架，所述定位架上转动连接有磨削机构，所述磨削机构包括呈圆环状的壳体，所述壳体中轴线平行于水平面，所述壳体外侧壁上同轴转动连接有齿圈，所述齿圈半径与壳体外圆半径相等，所述齿圈外圆和内圆上均设有齿，所述齿圈内圆啮合有传动齿轮，所述传动齿轮与壳体转动连接，所述传动齿轮啮合有磨削齿轮，所述磨削齿轮与壳体转动连接，所述磨削齿轮同轴固定连接有磨削刀片，所述磨削刀片伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶锭磨削装置，其特征在于：包括机架，所述机架下端面固定连接有定位架，所述定位架上转动连接有磨削机构，所述磨削机构包括呈圆环状的壳体，所述壳体中轴线平行于水平面，所述壳体外侧壁上同轴转动连接有齿圈，所述齿圈半径与壳体外圆半径相等，所述齿圈外圆和内圆上均设有齿，所述齿圈内圆啮合有传动齿轮，所述传动齿轮与壳体转动连接，所述传动齿轮啮合有磨削齿轮，所述磨削齿轮与壳体转动连接，所述磨削齿轮同轴固定连接有磨削刀片，所述磨削刀片伸出壳体内圆，所述壳体内还设有用于驱使工件沿着与磨削刀片相同方向转动的工件转动机构，所述工件转动机构由齿圈驱动，所述壳体上方的定位架上固定连接有电机，所述电机输出轴同轴固定连接有...

【技术特征摘要】
1.晶锭磨削装置，其特征在于：包括机架，所述机架下端面固定连接有定位架，所述定位架上转动连接有磨削机构，所述磨削机构包括呈圆环状的壳体，所述壳体中轴线平行于水平面，所述壳体外侧壁上同轴转动连接有齿圈，所述齿圈半径与壳体外圆半径相等，所述齿圈外圆和内圆上均设有齿，所述齿圈内圆啮合有传动齿轮，所述传动齿轮与壳体转动连接，所述传动齿轮啮合有磨削齿轮，所述磨削齿轮与壳体转动连接，所述磨削齿轮同轴固定连接有磨削刀片，所述磨削刀片伸出壳体内圆，所述壳体内还设有用于驱使工件沿着与磨削刀片相同方向转动的工件转动机构，所述工件转动机构由齿圈驱动，所述壳体上方的定位架上固定连接有电机，所述电机输出轴同轴固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与定位架转动连接并与齿圈外圆啮合，所述壳体中心还设有用于驱动工件沿壳体轴向运动的工件进给机构。2.根据权利要求1所述的晶锭磨削装置，其特征在于：所述工件转动机构包括与齿...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯明永，
申请(专利权)人：重庆晶宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50