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本实用新型属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺，具体公开了一种晶锭磨削装置，包括机架，机架下端面固定连接有定位架，定位架上转动连接有磨削机构，磨削机构包括呈圆环状的壳体，壳体外侧壁上同轴转动连接有齿圈，齿圈外圆和内圆上均设有齿，齿圈内圆啮合...
该专利属于重庆晶宇光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆晶宇光电科技有限公司授权不得商用。

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