The present invention relates to methods and apparatus for grinding discontinuous skin. The present invention provides an exemplary embodiment of a method and apparatus for skin re formation, such as a plurality of small apertures having a width of less than about 1mm or 0.5mm. For example, the use of mechanical devices can produce holes containing one or more grinding elements provide at the end of one or more rotating rod, so as to avoid thermal damage by conventional laser resurfacing surgery and equipment and appear. The resulting pores can have good skin tolerance and can show shorter healing time and less swelling than conventional re surface surgery. The surface coverage fraction of the bore may be about 0.1 to 0.7 or about 0.2 to 0.5. The method and apparatus can produce cosmetic improvements in the appearance of the skin by stimulating healing responses.
【技术实现步骤摘要】
用于不连续皮肤磨削的方法和装置本申请是申请号为201280011095.6、专利技术名称为“用于不连续皮肤磨削的方法和装置”的申请的分案申请,该母案申请是2012年1月27日提交的PCT申请PCT/US2012/022987进入中国国家阶段的申请。相关申请的交叉引用本申请要求于2011年1月28日提交的序列号为61/437,500的美国临时专利申请的优先权,其公开内容通过引用整体并入本文。
本专利技术涉及用于在生物组织中(例如在皮肤等中)产生多个小的损伤区域之方法和装置的示例性实施方案。
技术介绍
常规的皮肤磨削设备和技术通常涉及使用机械方式(例如旋转的金刚石钻头)除去皮肤组织的整个表层。这种技术可在皮肤组织上产生年轻化的效果,但它们通常需要延长的愈合时间(在此期间皮肤发红且有刺激性)并且可能非常疼痛。用于在组织中产生部分损伤的程序和设备正在获得越来越多的关注和使用。部分损伤包括在组织中形成被健康组织包围的小的损伤区域(例如切除或热损伤)。损伤区域的小尺寸和邻近健康组织有助于损伤区域的快速愈合,以及诸如组织收缩的其他期望效果。用于产生部分损伤的现有方法通常涉及对受损组织使用昂贵且可能危险的激光或具有强烈光能的其他来源,并且还可能在组织中产生可能不期望的相关热损伤。因此,需要能够减少或消除常规皮肤磨削程序的一些不期望副作用的相对简单、廉价且安全的皮肤磨削方法和装置。
技术实现思路
本文所述的示例性实施方案涉及美容方法和装置。虽然可能没有详细描述所有这样的组合,但来自本文所述的特征和实施方案的不同组合可以产生协同作用。此外,能够以所描述的步骤和/或程序的顺序来实施 ...
【技术保护点】
一种用于皮肤组织之美容性再表面化的装置,其包含:至少一个杆;与所述杆之远端相连接的磨削元件;和导管,所述导管被设置为当将所述导管与低压力源连通时有助于所述皮肤组织的表面与所述磨削元件之间的接触;其中所述磨削元件的宽度小于约1mm,并且其中所述磨削元件被设置为通过除去所述皮肤组织的部分而穿透所述皮肤组织以在所述皮肤组织中产生孔。
【技术特征摘要】
2011.01.28 US 61/437,5001.一种用于皮肤组织之美容性再表面化的装置,其包含:至少一个杆;与所述杆之远端相连接的磨削元件;和导管,所述导管被设置为当将所述导管与低压力源连通时有助于所述皮肤组织的表面与所述磨削元件之间的接触;其中所述磨削元件的宽度小于约1mm,并且其中所述磨削元件被设置为通过除去所述皮肤组织的部分而穿透所述皮肤组织以在所述皮肤组织中产生孔。2.根据权利要求1所述的装置,其中所述磨削元件的宽度小于0.8mm。3.根据权利要求1所述的装置,其中所述磨削元件的宽度小于0.5mm。4.根据权利要求1所述的装置,其中所述磨削元件的宽度为0.3mm至约0.5mm。5.根据权利要求1所述的装置,其中所述磨削元件的形状是球形、圆柱形或圆锥形。6.根据权利要求1所述的装置,其中所述磨削元件包含磨削介质。7.根据权利要求6所述的装置,其中所述磨削介质选自金刚石粉末、金属粉末和碳化物颗粒。8.根据权利要求1所述的装置,其中所述皮肤组织被所述磨削元件覆盖的表面积分数为0.1。9.根据权利要求1所述的装置,其中所述磨削元件在所述皮肤组织中产...
【专利技术属性】
技术研发人员:威廉·G·奥斯汀,迪特尔·曼施泰因,
申请(专利权)人:通用医疗公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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