控片制作装置制造方法及图纸

本案提供一种控片制作装置。在各实施例中，控片制作装置包括晶圆基板移除元件及磊晶形成元件。在各实施例中，控片包括基板、凹部、阻挡层及磊晶。基板具有表面，且凹部位于基板的表面中。除了凹部，阻挡层位于基板的表面上方。磊晶位于凹部中。在各实施例中，通过偏振光测量控片的磊晶的厚度。

【技术实现步骤摘要】
控片制作装置
本揭示内容是关于控片制作装置和用于测量及监控控片的方法，特别是关于制作在凹部中填有磊晶的控片的装置和用于测量及监控控片的方法。
技术介绍
半导体工业已经历了指数式增长，并在追求更高装置密度与效能以及更低成本上不断进步。由于半导体装置的制造为复杂的且包括众多步骤，精确度对每一步骤而言是非常重要的问题。因此，监控这些步骤及检验步骤的处理条件是否满足需求以确保线内生产的特性及/或效能至关重要。通过此举，可减少制程误差，从而降低损坏或浪费的可能性且因此降低成本。然而，在现有技术中，需要复杂的程序来监控线内生产。因此，必须不断改良监控线内生产的方法。
技术实现思路
根据本揭示案的一些实施例，控片制作装置包含一晶圆基板移除元件及一磊晶形成元件。晶圆基板移除元件用于蚀刻一晶圆基板及在其中形成一凹部。磊晶形成元件用于在凹部中形成一磊晶来形成一控片。附图说明当结合随附附图阅读时，自以下详细描述很好地理解本揭示案的态样。应注意，根据工业中的标准实务，各特征并未按比例绘制。事实上，为了论述清楚，可任意增加或减小各特征的尺寸。图1是根据一些实施例的形成控片及测量控片内磊晶的厚度的示例性流程图；图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控片制作装置，其特征在于，包含：一晶圆基板移除元件，用于蚀刻一晶圆基板及在其中形成一凹部；以及一磊晶形成元件，用于在该凹部中形成一磊晶来形成一控片。

【技术特征摘要】
2015.12.30 US 14/983,8331.一种控片制作装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪世玮，骆家駉，林剑锋，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71