一种传感器的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种传感器的封装结构，包括线路板、感应芯片、薄膜芯片、外壳和滤光板，所述感应芯片通过导电胶贴合在线路板上；所述薄膜芯片通过粘接的方式贴合在线路板上面,且将感应芯片罩在里面；所述滤光板嵌在外壳上，外壳罩住薄膜芯片贴合在线路板上来保护芯片。本发明专利技术一种传感器的封装结构，采用感应芯片和薄膜芯片在垂直方向重叠封装的方式制做，可以减小整个传感器的外形尺寸，可以应用于更加轻薄化的设备中。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器的封装结构
本专利技术涉及传感器生产制造的
，特别是涉及一种传感器的封装结构。
技术介绍
传感器的应用越来越广泛，如大楼门禁、洗手台等同我们密切相关的应用。随着自动化的使用日益广泛，促使了传感器制造产业的快速发展，而传感器的大小决定了终端产品的大小，现在的终端产品都趋于精细化发展，因此将传感器的大小集成的越小在终端产品的应用上将更加广泛化。目前生产中使用到最多的传感器是将感应芯片和薄膜芯片平行排列，直接贴合在线路板上表面的结构。在使用相同芯片的时候大小就定了，不便于应用于更加小微的产品上面。
技术实现思路
本专利技术为了解决了上述问题，提供了一种传感器的封装结构。本专利技术所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：一种传感器的封装结构，包括线路板、感应芯片、薄膜芯片、外壳和滤光板，所述感应芯片通过导电胶贴合在线路板上；所述薄膜芯片通过粘接的方式贴合在线路板上面,且将感应芯片罩在里面；所述滤光板嵌在外壳上，外壳罩住薄膜芯片贴合在线路板上来保护芯片。进一步地，所述线路板采用FR4或者其它材料制成，其上有内置线路走线。进一步地，所述感应芯片为一可感应热量变化的芯片或其它功能的芯片。进一步地，所述薄膜芯片采用硅片作为基板，真空镀膜后形成薄膜，内置电路，为一中空结构。进一步地，所述外壳采用塑胶或者其它材料制成。进一步地，所述外壳为一中空结构，有用于放置滤光板的台阶。进一步地，所述滤光板采用陶瓷或其它材料制成。进一步地，所述滤光板有镀膜，可通过某一区域波长的光线。本专利技术有益效果是：采用感应芯片和薄膜芯片在垂直方向重叠封装的方式制做，可以减小整个传感器的外形尺寸，可以应用于更加轻薄化的设备中。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明：图1为本专利技术传感器封装的立体分解结构示意图1。图2为本专利技术传感器封装的一种结构示意图。图3为本专利技术传感器的封装形式(A)和传统结构(B)对比示意图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。结合图1所示，为实现本专利技术传感器封装所用其中一种结构的立体分解示意图。该专利技术使用的主要元件包括线路板1、感应芯片2、薄膜芯片3、外壳4和滤光板5。感应芯片2通过导电胶贴合在线路板1上；薄膜芯片3通过粘接的方式贴合在线路板1上面,且将感应芯片2罩在里面；滤光板5嵌在外壳4上，外壳4罩住薄膜芯片3贴合在线路板1上来保护芯片。线路板1采用FR4或者其它材料制成，其上有内置线路走线。感应芯片2为一可感应热量变化的芯片或其它功能的芯片。薄膜芯片3采用硅片作为基板，真空镀膜后形成薄膜，内置电路，为一中空结构。外壳4采用塑胶或者其它材料制成,其为一中空结构，有用于放置滤光板5的台阶41。滤光板5采用陶瓷或其它材料制成，其上有镀膜，可通过某一区域波长的光线。具体实施时，将感应芯片2通过导电胶贴合在线路板1上，在线路板1上的焊脚12和感应芯片上表面通过导线连接使其导通；将薄膜芯片3通过粘接的方式贴合在线路板1上面,且将感应芯片2罩在里面，通过导线将焊脚11和焊脚31对应连接，使两者导通；将滤光板5粘接到外壳4的台阶41处后，将其固定到线路板1的上面，使其将薄膜芯片3保护起来。制做完成的传感器封装结构如附图2。通过附图3本专利技术传感器的封装形式A和传统结构B对比示意图可以看出，在使用相同芯片的情况下，本专利技术传感器的封装形式A的外形尺寸D1小于传统结构传感器B的外形尺寸D2，存在一个尺寸差Dx。一种传感器的封装结构，采用感应芯片和薄膜芯片在垂直方向重叠封装的方式制做，可以减小整个传感器的外形尺寸，可以应用于更加轻薄化的设备中。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器的封装结构，其特征在于：包括线路板、感应芯片、薄膜芯片、外壳和滤光板，所述感应芯片通过导电胶贴合在线路板上；所述薄膜芯片通过粘接的方式贴合在线路板上面,且将感应芯片罩在里面；所述滤光板嵌在外壳上，外壳罩住薄膜芯片贴合在线路板上。

【技术特征摘要】
1.一种传感器的封装结构，其特征在于：包括线路板、感应芯片、薄膜芯片、外壳和滤光板，所述感应芯片通过导电胶贴合在线路板上；所述薄膜芯片通过粘接的方式贴合在线路板上面,且将感应芯片罩在里面；所述滤光板嵌在外壳上，外壳罩住薄膜芯片贴合在线路板上。2.按照权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述线路板采用FR4材料制成。3.按照权利要求2所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述线路板上有内置线路走线。4.按照权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述感应芯片为一可感应热量变化的芯片。5.按照权利要求1所述的一种传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守鑫，
申请(专利权)人：安徽昌硕光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34