传感器封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术揭示了一种传感器封装结构及其制备方法，传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构。电路结构的正面与保护板的第一表面连接，以保护板的第二表面为传感功能表面；填充结构位于电路结构的外周侧，与保护板的第一表面连接。电路结构包括芯片和基板，芯片和基板背对背连接，芯片的正面位于电路结构的正面，并设置有功能电路，基板的正面位于电路结构的背面，并设置有焊盘，且焊盘与芯片正面的功能电路电性连接。本发明专利技术的传感器封装结构，使用保护板作为功能电路的保护层，能对传感器的功能电路起到有效的保护作用，同时，在制备方法中首先将保护板与电路结构连接，避免公差累积，提高了保护层的制造精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器封装结构的制造和封装

技术介绍
传感器的功能电路(传感面)可能面临苛刻的使用环境，需要优秀的保护层来实现结构保护、化学保护和静电保护。现有技术中常见的封装结构为塑封结构，包括基板、芯片和填充部，芯片的功能电路位于芯片远离基板的一侧，功能电路通过打线和基板内部线路与焊盘电连接，填充部将整个芯片包裹在其中，芯片的功能电路依靠其表面的填充部作为保护层为其提供保护，由于保护层石头硬度不高的塑料所制成，将该封装技术用于传感器芯片封装，并不能有效保护传感器芯片的功能电路。在传感器封装结构的制造
，公差取决于组装顺序，越往后越容易因公差累积造成精度不高。在现有封装结构的制造过程中，是将芯片远离功能电路的一侧表面与基板贴合，然后将芯片和基板放入注塑机中注塑填充部，由于充当保护层的填充部最后制造，所以基板和芯片存在的公差都会累积在保护层上，造成保护层制造精度不高。目前并没有一种应用于传感器封装的结构及其制备方法，既能有效保护传感器的功能电路又能保持$父尚的保护层制造精度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高制造精度，能够更好地保护传感器芯片的功能电路面的封装结构及其制备方法。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案: 一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构，所述电路结构的正面与所述保护板的第一表面连接，以所述保护板的第二表面为传感功能表面；所述填充结构位于电路结构的外周侧，与所述保护板的第一表面连接。进一步地，所述填充结构与所述保护板构成一侧开口的收容空间，所述电路结构位于所述收容空间内，所述电路结构的背面暴露于收容空间开口处。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述电路结构包括芯片和基板，且芯片与基板背对背连接，所述芯片的正面位于所述电路结构的正面，并设置有功能电路;所述基板的正面位于所述电路结构的背面，并设置有焊盘。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述芯片正面的功能电路与所述基板背面的焊盘电性连接。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述基板的尺寸和形状与所述芯片的尺寸和形状相符。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述基板的尺寸和形状与所述芯片的尺寸和形状不相符合。—种传感器封装结构的制备方法，依次包括以下步骤: 51、将芯片与基板背对背结合，并将设置于芯片正面的功能电路与设置于基板正面的焊盘电性连接，制得电路结构； 52、将一个或多个所述电路结构的正面结合到保护板的第一表面； 53、沿所述电路结构的外周侧注塑形成填充结构，填充结构同时结合到保护板的第一表面； 54、以电路结构为单位分割所述填充结构和所述保护板。作为本专利技术进一步改进的技术方案，步骤S1中，所述基板的背面与所述芯片的背面用粘贴方式结合。作为本专利技术进一步改进的技术方案，步骤S1中，所述基板采用加成法直接生长于所述芯片的背面。相对于现有技术，本专利技术的技术效果在于: 本专利技术的传感器封装结构，使用保护板作为功能电路的保护层，能对传感器的功能电路起到有效的保护作用，同时，在制备方法中将保护板与电路结构连接的工序提前，可以避免公差累积，保持较高的制造精度。【附图说明】图1是本专利技术实施例一所提供的传感器封装结构的剖视结构示意图； 图2是本专利技术实施例二所提供的传感器封装结构的剖视结构示意图； 图3是本专利技术实施例三所提供的传感器封装结构的剖视结构示意图； 图4是本专利技术中功能电路与焊盘电性连接方式的示意图一； 图5是本专利技术中功能电路与焊盘电性连接方式的示意图二； 图6是本专利技术所提供的传感器封装结构制备方法的流程示意图； 图7是本专利技术所提供的传感器封装结构制备方法的示意图。【具体实施方式】以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。本专利技术中芯片的背面定义为芯片和基板结合后，与基板相互接触的一侧芯片表面，芯片的正面定义为芯片和基板结合后，与芯片背面相对的另一侧芯片表面;本专利技术中基板的背面定义为芯片和基板结合后，与芯片相互接触的一侧基板表面，基板的正面定义为芯片和基板结合后，与基板背面相对的另一侧基板表面。各实施例中相同或相似的结构采用了相同的标号。 实施例一 请参见图1，本专利技术提供了一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括保护板1、电路结构2和填充结构3，电路结构2的正面与所述保护板1的第一表面连接，以所述保护板1的第二表面(保护板与第一表面平行相对的另一侧表面)为传感功能表面，填充结构3位于电路结构2的外周侧，与所述保护板1的第一表面连接，且填充结构3与保护板1构成一侧开口的收容空间，电路结构2位于所述收容空间内，电路结构2的背面暴露于收容空间开口处。电路结构2包括芯片23和基板24且芯片23与所述基板24背对背连接，芯片23的正面位于所述电路结构的正面，并设置有功能电路11;基板24的正面位于所述电路结构2的背面，并设置有焊盘22，并且焊盘22与所述芯片23正面的功能电路11电性连接。—般的，在现有技术中保护板1由硬质高亮材质所制成，例如玻璃、蓝宝石、水晶、陶瓷等，设置于芯片23正面的功能电路11利用保护板1作为保护层，凭借保护板1为功能电路提供可靠的保护。本实施例中，基板24的截面宽度D1大于芯片23的截面宽度D2。进一步地，基板24的背面与芯片23的背面可以直接贴合连接，基板24也可通过加成法直接生长于芯片23的背面。请参见图4，芯片23正面的功能电路11与设置于基板24正面的焊盘22可以通过引线结合方式(引线结合方式为现有技术)电性连接。请参见图5，芯片23正面的功能电路11与设置于基板24正面的焊盘22也可以通过硅通孔方式(硅通孔方式为现有技术)电性连接。此处应该注意的是，焊盘22与芯片23正面功能电路11的电性连接方式并不局限于上述列举的两种方式，例如BGA(焊球阵列封装)方式，或者各种方法的组合方式等可以实现焊盘22与芯片23正面功能电路11电性连接的现有技术都应包含在内。请参见图6，本专利技术还提供了一种传感器封装结构的制备方法，依次包括以下步骤: 51、将芯片与基板背对背结合，并将设置于芯片正面的功能电路与设置于基板正面的焊盘电性连接，制得电路结构； 52、将一个或多个所述电路结构的正面结合到保护板的第一表面； 53、沿电路结构的外周侧注塑形成填充结构，填充结构同时结合到保护板的第一表面； 54、以电路结构为单位分割填充结构和保护板。请参见图7，将多个电路结构2的正面贴合在保护板1的第一表面后，沿电路结构2的外周侧注塑形成填充结构3，填充结构3同时结合到保护板1的第一表面，最后以电路结构2为单位沿分割线13分割填充结构2和保护板1。此处电路结构2的芯片23和基板24已连接，且焊盘22与芯片正面的功能电路11已电性连接。进一步地，具体到步骤S1中，基板24的背面与芯片23的背面通过直接贴合的方式相结合，同时，基板24的背面也可以通过加成法直接生长于芯片23的背面。请参见图4，芯片23正面的功能电路11与设置于基板24正面的焊盘22可以通过引线结合方式(引线结合方式为现有技术)电性连接。请参见图5，芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构，其特征在于，所述电路结构的正面与所述保护板第一表面连接，以所述保护板第二表面为传感功能表面；所述填充结构位于电路结构的外周侧，与所述保护板第一表面连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李扬渊，丁绍波，
申请(专利权)人：苏州迈瑞微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32