一种热释电红外传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种热释电红外传感器的封装结构，涉及传感器制造领域，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述管帽下端开口处的内壁设置有台阶孔，所述台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，所述底座设置于台阶孔内，所述台阶孔与底座之间设置有密封胶，所述密封胶还涂覆于整个底座下底面，形成胶体层，该结构工艺简单、成型便捷、成本低廉、黏结方便、封装气密性好。

Packaging structure of pyroelectric infrared sensor

The package structure of the utility model discloses a pyroelectric infrared sensor, the sensor relates to the manufacturing field, including the cap, the cap is located near the center opened a window, the window is provided with a filter, the opening of the lower end cap, and the opening is arranged at the base, the base and the cap is surrounded by a a closed structure, the cap at the lower end of the inner wall at the opening is provided with a step hole, the hole shoulder step hole down and in the same plane, the base is arranged in the step hole, a sealant is arranged between the step hole and the base, the sealant is coated on the bottom surface of the base. The formation of colloidal layer, the structure has the advantages of simple process, low cost, convenient molding, good air tightness, convenient packaging adhesive.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器制造领域，尤其涉及一种热释电红外传感器的封装结构。
技术介绍
热释电红外传感器的工作原理是将透过红外光学滤光片的红外线汇聚到红外敏感元上，红外敏感元将感应到的红外辐射转变为微弱的电信号，并通过信号调理电路的滤波、放大、比较等处理，从而向外输出。当前市面上的热释电红外传感器都是采用传统封装工艺制作。如图1所示，包括有形成封闭结构的管座1和管帽6，该管帽6的上表面窗口处贴有滤光片7，所述封闭结构内设置有红外敏感元5和固定该红外敏感元5的支撑柱4，在红外敏感元5和支撑柱4的下方有电子器件3和固定电子器件3的基板2，基板2上印刷有使各元器件电气连接的电路，管座1内部向下延伸有三根引脚8a、8b、8c，所述滤光片7为红外玻璃/硅基镀增透膜和截止膜滤光片和高红外透过率平面玻璃镀增透膜和截止膜滤光片。所述的红外敏感元5为陶瓷型热释电敏感元，该陶瓷型热释电敏感元正反面进行镀膜处理。所述的电子器件3包括结型场效应管JFET（未图示）、运算放大器（未图示）和信号处理IC（未图示）。所述管座1和基板2之间采用回流焊方式实现电气连接，所述管帽6与管座1之间采用储能焊方式焊接，对工装夹具的精密度要求较高，生产工艺复杂，如果焊接工艺参数控制不当的话，焊接强度无法达到要求，气密性不能保证；并且成本较高，传感器体积较大，封装和微组装工艺复杂度较高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种热释电红外传感器的封装结构，该结构工艺简单、成型便捷、成本低廉、黏结方便、封装气密性好。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种热释电红外传感器的封装结构，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述封闭结构内有设置有电子器件，所述电子器件设置于底座上，所述底座上印刷有电路，所述电子器件与电路电连接，所述底座下端设置有引脚，所述引脚与电路电连接，所述封闭空间内还设置有支撑柱，所述支撑柱下端与底座连接，上端设置有红外光学敏感元件，所述红外光学敏感元件与电路电连接，所述管帽下端开口处的内壁设置有台阶孔，所述台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，所述底座设置于台阶孔内，所述台阶孔与底座之间设置有密封胶，所述密封胶还涂覆于整个底座下底面，形成胶体层。优选地，所述台阶孔靠近下端的截面面积大于靠近上端的截面面积。优选地，管帽下端附近设置有向外的凸台，所述台阶孔设置于所述凸台处的管帽内壁处。优选地，所述底座由PCB板、金属化的陶瓷板其中一种制成。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、管帽与底座的材质采用金属与其他材料结合使用，避免了全部使用金属带来的储能焊或是其它密封焊工艺，生产工艺简化。2、另外减少了管座的使用，降低了生产成本。3、底座尺寸缩小，封装面积缩小，生产成本降低。4、管帽与底座通过灌封工艺进行密封，操作简便，成本低廉，另外底部胶体层的存在更能保障器件的气密性，使其性能更稳定。附图说明下面通过实施例，结合附图对本技术作进一步描述。图1为传统型的热释电红外传感器封装结构的示意图；图2为本技术实施例一和二的结构示意图；图3为本技术实施例三的结构示意图；图4为本技术实施例一剖面结构的示意图；图5为本技术实施例二剖面结构的示意图；图6为本技术实施例三剖面结构的示意图。具体实施方式下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明：实施例一：如图2和图4所示的热释电红外传感器封装结构，包括管帽5，管帽5上端靠近中间位置开有窗口，窗口处设置有滤光片6，管帽5下端开口处的内壁设置有台阶孔，台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，且台阶孔内设置有底座1，台阶孔底座1由PCB板制成，底座1与管帽5共同围成一个封闭结构，底座1上印刷有电路，底座1下端设置有引脚7，引脚7包括7a、7b、7c，引脚7与电路电连接，封闭空间内还设置有支撑柱3，支撑柱3下端与底座1连接，上端设置有红外光学敏感元件4，红外光学敏感元件4与电路电连接，底座1上位于封闭空间内还设置有电子器件2，电子元件2与电路电连接，台阶孔与底座1之间设置有密封胶，密封胶还涂覆于整个底座1下底面，形成胶体层8。台阶孔与底座1之间通过灌封工艺密封，工艺简单，且密封效果好，还具有很强的隔电性能。实施例二：如图2和图5所示的热释电红外传感器封装结构，包括管帽5，管帽5上端靠近中间位置开有窗口，窗口处设置有滤光片6，管帽5下端开口处的内壁设置有台阶孔，台阶孔设置为大端开口向下的喇叭形，台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，且台阶孔内设置有底座1，台阶孔设置为喇叭形，能够增加孔壁与底座之间的接触面，提高密封性能，同时能够对底座1进入台阶孔进行导向作用，台阶孔底座1由PCB板制成，底座1与管帽5共同围成一个封闭结构，底座1上印刷有电路，底座1下端设置有引脚7，引脚7包括7a、7b、7c，引脚7与电路电连接，封闭空间内还设置有支撑柱3，支撑柱3下端与底座1连接，上端设置有红外光学敏感元件4，红外光学敏感元件4与电路电连接，底座1上位于封闭空间内还设置有电子器件2，电子元件2与电路电连接，台阶孔与底座1之间设置有密封胶，密封胶还涂覆于整个底座1下底面，形成胶体层8。台阶孔与底座1之间通过灌封工艺密封，工艺简单，且密封效果好，还具有很强的隔电性能。实施例三：如图3和图6所示的热释电红外传感器封装结构，包括管帽5，管帽5上端靠近中间位置开有窗口，窗口处设置有滤光片6，管帽5下端附近设置有向外的凸台，凸台处的管帽内壁处设置有台阶孔，台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，且台阶孔内设置有底座1，设置凸台，能够增加台阶孔的截面面积，进而增加底座1的上端面面积，台阶孔底座1有PCB板制成，底座1与管帽5共同围成一个封闭结构，底座1上印刷有电路，底座1下端设置有引脚7，引脚7包括7a、7b、7c，引脚7与电路电连接，封闭空间内还设置有支撑柱3，支撑柱3下端与底座1连接，上端设置有红外光学敏感元件4，红外光学敏感元件4与电路电连接，底座1上位于封闭空间内还设置有电子器件2，电子元件2与电路电连接，台阶孔与底座1之间设置有密封胶，密封胶还涂覆于整个底座1下底面，形成胶体层8。台阶孔与底座1之间通过灌封工艺密封，工艺简单，且密封效果好，还具有很强的隔电性能。上述实施例，仅是本技术的两个实施例，并不是用来限制本技术的实施与权利范围，凡与本技术权利要求内容相同或等同的技术方案，均应包括在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热释电红外传感器的封装结构，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述封闭结构内有设置有电子器件，所述电子器件设置于底座上，所述底座上印刷有电路，所述电子器件与电路电连接，所述底座下端设置有引脚，所述引脚与电路电连接，所述封闭空间内还设置有支撑柱，所述支撑柱下端与底座连接，上端设置有红外光学敏感元件，所述红外光学敏感元件与电路电连接，其特征在于：所述管帽下端开口处的内壁设置有台阶孔，所述台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，所述底座设置于台阶孔内，所述台阶孔与底座之间设置有密封胶，所述密封胶还涂覆于整个底座下底面，形成胶体层。

【技术特征摘要】
1.一种热释电红外传感器的封装结构，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述封闭结构内有设置有电子器件，所述电子器件设置于底座上，所述底座上印刷有电路，所述电子器件与电路电连接，所述底座下端设置有引脚，所述引脚与电路电连接，所述封闭空间内还设置有支撑柱，所述支撑柱下端与底座连接，上端设置有红外光学敏感元件，所述红外光学敏感元件与电路电连接，其特征在于：所述管帽下端开口处的内壁设置有台阶孔，所述台阶...

【专利技术属性】
技术研发人员：单森林，李雪，张殿德，常吉华，郑国恩，
申请(专利权)人：南阳森霸光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41