【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热释电红外传感器技术。·
技术介绍
热释电红外传感器是一种将红外线辐射信号转变为电信号的探测器。现有的一种采用热释电红外传感器模数混合处理集成电路的热释电红外传感器的结构如图I所示，其包括管座91、基板92、热释电红外传感器模数混合处理集成电路芯片93、敏感元件94和管帽95。管座91为金属材质，在管座91上设有三个通孔，三根管座引脚96a、96b和96c分别穿过该三个通孔，其中一根引脚96c接地，该引脚96c与管座91电连接；另外两根引脚96a、96b与管座91保持绝缘。基板92设置在管座91上，热释电红外传感器模数混合处理集成电路芯片93设置在基板92上。基板92的表面设有印刷电路，该印刷电路具有与热释电红外传感器模数混合处理集成电路芯片93的引脚、敏感元件94的一对引出电极以及管座引脚96a、96b、96c电连接的焊盘。在基板92的上表面还设有一对支架97、98，该一对支架97、98的侧面设有导电层，敏感元件94的一对引出电极部位支承在该一对支架97、98上，敏感元件94的一对引出电极分别与支架97的导电层和支架98的导电层电连接，该支架97的导...
【技术保护点】
一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，所述的热释电红外传感器包括至少一个敏感元件和多根管座引脚；其特征在于，该用于热释电红外传感器的半导体封装结构件包括：导电金属箔，该导电金属箔上布置有电路图案；热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片，粘贴在所述的导电金属箔上，并通过该导电金属箔的电路图案实现与所述至少一个敏感元件和所述多根管座引脚的电连接；？塑封壳体，封装所述的导电金属箔和所述的热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片；该塑封壳体暴露了部分导电金属箔，该暴露的部分导电金属箔用于与所述至少一个敏感元件及多根管座引脚实现电连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，所述的热释电红外传感器包括至少ー个敏感元件和多根管座引脚；其特征在于，该用于热释电红外传感器的半导体封装结构件包括 导电金属箔，该导电金属箔上布置有电路图案； 热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片，粘贴在所述的导电金属箔上，并通过该导电金属箔的电路图案实现与所述至少ー个敏感元件和所述多根管座引脚的电连接；塑封壳体，封装所述的导电金属箔和所述的热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片；该塑封壳体暴露了部分导电金属箔，该暴露的部分导电金属箔用于与所述至少ー个敏感元件及多根管座引脚实现电连接。2.如权利要求I所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于，所述的暴露的部分导电金属箔包括 至少ー对敏感元件引出电极焊盘，对应于所述的至少ー个敏感元件，每对敏感元件引出电极焊盘用于分别与对应的那个敏感元件的两个引出电极电连接； 多个引脚焊盘，用于一一对应地分别与多根管座引脚电连接；每一所述的引脚焊盘设有供管座引脚穿过的引线通孔。3.如权利要求2所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于，该半导体封装结构件还包括 支承部件，用于支承所述至少ー个敏感元件。4.如权利要求2所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在于，所述的塑封壳体包括 多个引脚焊盘孔，开设在所述塑封壳体的上表面，并一一对应地分别暴露了所述的多个引脚焊盘； 多个引脚穿孔，开设在所述塑封壳体的下表面，并一一对应地分别与所述的多个引脚焊盘孔贯通连接，以使管座引脚穿入引脚焊盘的引线通孔。5.如权利要求3所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在干， 所述的支承部件由凸设在塑封壳体上表面上的至少ー对支架构成； 或者，所述的支承部件由开设于塑封壳体上表面的至少ー个凹槽的相对的两侧边构成； 或者，所述的支承部件由所述的至少ー对敏感元件引出电极焊盘构成，该至少ー对敏感元件弓I出电极焊盘伸出塑封壳体外，井高于所述塑封壳体的上表面。6.如权利要求5所述的用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，其特征在干， 所述敏感元件的数量为ー个；所述的至少ー对...
【专利技术属性】
技术研发人员：乐秀海，张洁伟，周云，郑超，沈志明，
申请(专利权)人：江苏科融电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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