【技术实现步骤摘要】
本专利公开了一种光电探测器的封装结构，特别是一种用于深低温工况下能保持密封的封装结构。
技术介绍
有些探测器需要在深低温下工作，如采用碲镉汞材料制备的长波红外探测器。这类探测器通常具有特殊的用途，生产成本高，难以进行大批量模式的生产，在生产和使用过程中有时需要将安装在封装结构内的探测器进行替换。深低温工作还带来了另外一个问题，就是探测器的封装结构，特别是当探测器的引出线较多时。目前常见的封装结构有绝缘子烧结金属针脚的金属结构、陶瓷结构、塑封结构、金属-陶瓷混合结构等。深低温下塑封结构极容易被冻裂而失效，因此无法使用；由 于热失配问题的存在，金属-陶瓷混合结构在深低温下常常发生陶瓷微裂纹的出现而导致封装失效；同样是热失配问题，金属结构的绝缘子也会出现裂纹，而引起封装结构的漏气失效。在实际应用中，为解决以上问题采取了各种新工艺和新技术，如低温陶瓷、金属-瓷环结构等。这些方法的共同特点是成品率低、成本高、工艺复杂。本专利提出了一种新的封装结构，该结构可以很好的在深低温下工作，可以方便拆卸以更换探测器或零部件。
技术实现思路
本专利的目的是提供一种灵活组合与拆卸的封装结构，...
【技术保护点】
一种组合式的深低温工作的探测器封装结构，它包括管壳底(1)、导热膜(2)、陶瓷电极板(3)、密封环(4)、管帽座(5)、管帽(6)和螺杆(7)，其特征在于：所述的管壳底(1)采用低膨胀系数的合金金属柯伐，其安装面(102)上有4个圆周均布、对称的沉孔(101)，导热面(103)经磨平和抛光处理；所述的导热膜(2)为热导率高的铜、银或铟软金属箔片，其上有4个圆周均布、对称的通孔(201)；所述的陶瓷电极板(3)的内电极(301)与外电极(302)通过多层布线工艺连接在一起，电极焊接面(305)上有一用于提高结构的整体密封性的环形槽(303)，陶瓷电极板(3)上还有4个圆周均布...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘大福，杨力怡，徐勤飞，洪斯敏，
申请(专利权)人：中国科学院上海技术物理研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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