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本实用新型公开了一种组合式的深低温工作的探测器封装结构，该结构不仅能够在室温下使用，在深低温下也能实现探测器的密封封装。封装结构包括管壳底、导热膜、陶瓷电极板、密封环、管帽座、管帽及连接螺杆。各零部件通过连接螺杆连接，连接处通过软金属或环氧...
该专利属于中国科学院上海技术物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海技术物理研究所授权不得商用。

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