【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及探测器
，尤其指一种焦平面探测器的互联结构。
技术介绍
目前，在焦平面探测器制造技术中，其光敏部分与读出电路一般是通过方形或圆形互联材料互联。随着探测器像素提高，互联单元的直径变小，这会导致倒装焊互联过程两边单元对位困难，产生滑移形成互联不通，或互联错位；另外由于像素单元面积减小，互联材料的量没有相应降低，压焊时互联材料受压，水平方向延展容易造成相邻单元连成一片，导致器件失效。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种焦平面探测器的互联结构。为达成上述目的，本专利技术应用的技术方案是：提供一种焦平面探测器的互联结构，包括以阵列形式设在光敏材料面及读出电路面上的互联单元、相邻单元，其中：在光敏材料面上的互联单元与相邻单元之间以垂直向位设置；在读出电路面上的互联单元及相邻单元分别以错位对应光敏材料面上的互联单元及相邻单元设置，使得光敏材料面上的互联单元与读出电路面上的互联单元耦合成十字交叉状...
【技术保护点】
一种焦平面探测器的互联结构，包括以阵列形式设在光敏材料面及读出电路面上的互联单元、相邻单元，其特征在于：在光敏材料面上的互联单元与相邻单元之间以垂直向位设置；在读出电路面上的互联单元及相邻单元分别以错位对应光敏材料面上的互联单元及相邻单元设置，使得光敏材料面上的互联单元与读出电路面上的互联单元耦合成十字交叉状，同时光敏材料面上的相邻单元与读出电路面上的相邻单元也耦合成十字交叉状。
【技术特征摘要】
1.一种焦平面探测器的互联结构，包括以阵列形式设在光敏材料面及
读出电路面上的互联单元、相邻单元，其特征在于：在光敏材料面上的互
联单元与相邻单元之间以垂直向位设置；在读出电路面上的互联单元及相
邻单元分别以错位对应光敏材料面上的互联单元及相邻单元设置，使得光
敏材料面上的互联单元与读出电路面上的互联单元耦合成十字交叉状，同
时光敏材料面上的相邻单元与读出电路面上的相邻单元也耦合成十字交
叉状。
2.如权利要求1所述的焦平面探测器的互联结构，其特征在于：互联
单元及相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄立，金迎春，周文洪，刘斌，姚柏文，汪良衡，陈世锐，戴俊碧，
申请(专利权)人：武汉高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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