本发明提供了一种用于节流制冷器的节流元件加工方法，包括如下步骤：S1、在节流基体的孔口处插入注形棒，且注形棒与节流基体同轴布置；S2、注形棒与节流基体内壁之间填充熔融的填料，该填料能与节流基体材料结合且不与注形棒材料结合；S3、待熔融的...

本发明涉及红外材料制备技术领域，提供了一种红外超构表面透镜的制作方法，包括如下步骤：S1，在器件层顶面形成与所需超构表面微结构形状一致的光刻胶图形；S2，从器件层顶面对器件层进行刻蚀，形成若干微结构；S3，去除光刻胶，将器件层的顶面与透...

本发明涉及红外探测器技术领域，具体涉及一种集成超透镜的红外探测器及其制作方法，包括基底以及盖板，所述基底上设置有多个MEMS像元结构，所述盖板上设置有多个深腔，所述盖板与所述基底键合并且各所述MEMS像元结构被一一对应地封装在各所述深腔...

本发明涉及制冷机，提供了一种脉冲管制冷机，压缩机与冷指；所述压缩机包括：腔体；骨架，与所述腔体围合形成相对置的调相膨胀腔与压缩腔；驱动组件，控制骨架与腔体之间产生相对的往复移动，且往复移动方向为调相膨胀腔与压缩腔的排列方向；所述调相膨胀...

本发明提供了一种超大口径超构表面透镜光刻图形的加工方法及系统，该加工方法是采用一张光刻版，通过多次旋转晶圆，在多个角度下对晶圆上光刻胶进行投影式曝光，且每个角度下曝光的为晶圆上所需加工的光刻图形的不同区域，直至完成所述光刻图形所有区域的...

本发明涉及压缩机，提供了一种线性压缩机，包括：腔体；骨架，与所述腔体围合形成第一压缩腔与第二压缩腔，于所述腔体上设置有气流通道，所述第二压缩腔与气流通道连通；电机组件，控制骨架与腔体之间产生相对的往复移动，且往复移动方向为第一压缩腔与第...

本技术提供一种节流制冷器和红外探测器，包括芯轴、法兰和翅片管，所述法兰位于所述芯轴的一个端面上，所述法兰靠近所述芯轴的一端面凹设有结构孔，所述翅片管包括依次相连通的螺旋段和连接段，所述螺旋段缠绕在所述芯轴上，所述连接段平滑弯折伸入所述结...

本技术提供一种斯特林制冷机膨胀机和斯特林制冷机，包括腔体、蓄冷器和轴杆，所述轴杆与所述蓄冷器连接且二者滑动设置于所述腔体内，还包括第一弹性支撑件、第二弹性支撑件，所述第一弹性支撑件和所述第二弹性支撑件间隔设置在所述轴杆上，所述第一弹性支...

本发明提供了一种外磁轭及线性压缩机，该外磁轭包括磁轭体，所述磁轭体呈圆筒状几字型结构，所述磁轭体的外圈沿磁轭体周向间隔开设有若干个扇形切槽，且去除扇形切槽部分的磁轭体的外圆面周长等于磁轭体的内圆面周长。该发明摒弃了传统外磁轭的实心结构或...

本技术属于制冷探测器技术领域，具体提供了一种陶瓷冷头结构，包括陶瓷冷盘、冷屏和芯片；所述冷屏包括屏罩，所述屏罩底端连接在所述陶瓷冷盘的上表面；所述芯片安装在所述陶瓷冷盘的上表面，且位于屏罩内。本技术提供的这种陶瓷冷头结构将冷盘和基板合二...

本发明涉及一种芯片封装方法，包括如下步骤：S1，预备顶面具有第一焊点的芯片衬底；S2，于芯片衬底的底面形成第二焊点；S3，在芯片衬底的侧壁形成侧壁导通线路，侧壁导通线路的两端分别延伸至芯片衬底的顶面和底面，且侧壁导通线路的一端与第一焊点...

本发明提供了一种线性压缩机的板簧支撑结构及线性压缩机，该板簧支撑结构包括动子骨架、大内径板弹簧、电机动子和压缩活塞，所述动子骨架为圆柱筒体结构，所述电机动子固定连接于动子骨架的柱面上，所述压缩活塞位于动子骨架内部且与动子骨架的柱面同轴，...

本技术属于红外探测器技术领域，具体涉及一种冷端结构及红外探测器，包括制冷组件以及设置于所述制冷组件上的冷屏，所述冷屏的外侧设置有弹性件，所述弹性件的底端与所述冷屏的底部或者所述制冷组件连接，所述弹性件的顶端上延至与所述冷屏的外壁连接。本...

本发明提供了一种双级节流制冷器，包括由内至外同轴布置的内芯轴、内冷指和外芯轴，所述内芯轴和内冷指之间设置有预冷级换热器和制冷级进气管，所述制冷级进气管位于所述预冷级换热器的制冷区域，所述外芯轴上设有制冷级换热器，所述内冷指顶部设有内冷盘...

本技术属于半导体领域，涉及一种微型MEMS器件，包括晶圆级芯片和盖板，晶圆级芯片上设有与其读出电路连接的第一导电连接件，盖板上面向第一导电连接件的一面设有与第一导电连接件直接接触电连接的第二导电连接件，盖板上背向第一导电连接件的一面设有...

本技术属于半导体封装技术领域，具体涉及一种MEMS器件封装结构，包括依次层叠设置的MEMS芯片、介质层和盖帽层；MEMS芯片上设置有与其读出电路电连接的第一导电连接件，介质层上面向MEMS芯片的一面设置有与第一导电连接件直接接触电连接的...

本发明涉及一种非制冷红外探测模组，包括红外探测器，还包括线性驱动机构，红外探测器设于线性驱动机构的运动端处，线性驱动机构驱动运动端运动从而带动红外探测器沿垂直于红外探测器焦平面的方向运动。还提供一种非制冷红外探测装置，包括镜座以及设于镜...

本技术属于半导体封装技术领域，具体涉及一种MEMS器件，包括晶圆级芯片和盖板，晶圆级芯片上设置有与其读出电路电连接的第一导电连接件，盖板上面向晶圆级芯片的一面设有第二导电连接件以及用于与外部器件电连接的第三导电连接件，第二导电连接件与第...

本发明涉及一种组合式抗高过载线性压缩机，其包括：壳体；气缸座；定子组件、动子组件，其均安装于所述壳体内部；以及轴向缓冲组件、径向缓冲组件，其均安装于所述壳体内部；所述动子组件包括动子磁性件以及活塞；所述定子组件用于产生磁场；所述轴向缓冲...

本发明涉及一种线性压缩机，其包括：壳体；气缸座，其与所述壳体的端部连接；定子组件、动子组件，其均安装于所述壳体内部；以及不可移动的缓冲组件；所述动子组件包括动子磁性件以及活塞；所述定子组件用于产生磁场，且所述动子磁性件在所述磁场作用下带...