一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及红外探测器，尤其是一种封装方便的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳。
技术介绍
近年来，随着非制冷焦平面红外探测器技术的不断进步和制造成本的逐渐下降，其性价比快速提升，为推动非制冷焦平面红外探测器的大规模市场应用创造了良好条件。非制冷焦平面红外探测器主要由读出电路、探测器像元、吸气剂、封装等部件组成。封装的形式直接决定了非制冷焦平面红外探测器组件的性能、可靠性及价格。目前，市场上的主流产品的封装形式主要是金属封装，通常是将探测器芯片固定在一个顶部开口的方形壳体内，然后在芯片上焊接金属引脚，并将金属引脚引出壳体外部，然后将红外窗口焊接在壳体的开口处，再将壳体内部抽成真空，完成封装。但是在封装过程中，金属引脚位置难以固定，在后期使用过程中，容易产生金属引脚位移，造成金属引脚与芯片脱离或是破坏探测器的密封性，不但影响了探测器使用效果，甚至造成探测器损坏，而且在抽真空过程中，工艺步骤复杂，封装效率不高。
技术实现思路
本技术所要解决的就是现有非制冷焦平面红外探测器封装工艺复杂，后期使用过程中，金属引脚容易发生位移甚至脱离，影响探测器使用甚至损坏的问题，提供一种封装方便的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳。本技术的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳，其特征在于该外壳包括壳体、金属焊盘和金属引脚，壳体呈方形且顶部开口，金属焊盘为两块，分别设置在壳体相对的两个侧壁上；金属引脚穿过金属焊盘固定，一端设置在壳体内部，另一端设置在金属焊盘外部。所述的壳体上还设置有排气铜管，排气铜管与壳体其中一个侧壁连接，封装完成后，通过排气铜管排除壳体内部空气，使得...
【技术保护点】
一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳，其特征在于该外壳包括壳体（1）、金属焊盘（2）和金属引脚（3），壳体（1）呈方形且顶部开口，金属焊盘（2）为两块，分别设置在壳体（1）相对的两个侧壁上；金属引脚（3）穿过金属焊盘（2）固定，一端设置在壳体（1）内部，另一端设置在金属焊盘（2）外部。
【技术特征摘要】
1.一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳，其特征在于该外壳包括壳体（1）、金属焊盘（2）和金属引脚（3），壳体（1）呈方形且顶部开口，金属焊盘（2）为两块，分别设置在壳体（1）相对的两个侧壁上；金属引脚（3）穿过金属焊盘（2）固定，一端设置在壳体（1）内部，另一端设置在金属焊盘（2）外部。2.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：普朝光，张克斌，冯江敏，袁洁莹，何燕，余瑞云，余连杰，邓功荣，
申请(专利权)人：云南北方昆物光电科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：云南;53
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