一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构，包括底板、DBC板、芯片、连接桥、加强型壳体和阶梯形功率端子；所述DBC板固定在底板上，所述芯片位于DBC板的上端面内，所述连接桥位于芯片的上方；所述加强型壳体固定在底板上，所述阶梯形功率端子穿过加强型壳体与DBC板固定在一起。上述封装结构优化了制造工艺，提高了此封装结构的成品率和利用率，同时降低了产品成本，使封装件的可靠性也大大提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体功率件设备
，具体为一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构。
技术介绍
一般高功率塑封型SOT-227封装模块，是采用在芯片和端子焊接后直接注模成型的方式生产的，这种结构的产品在制造和使用上存在如下问题：第一，注模时，注模设备尺寸非常大，制造环境完全暴露在灰尘中，且需要对产品施加巨大的压力，可能造成芯片破碎，造成产品的合格率低下；第二，最终用户将这些产品安装到逆变器系统时需要控制好安装的力道才可以避免出问题，但是控制安装力道十分困难，容易间接造成接触不良；第三，传统的SOT-227模块封装尺寸较小，其空间利用存在一定的局限性，不能充分体现此封装的优势。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供的一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构，优化了制造工艺，提高了此封装结构的成品率和利用率，同时降低了产品成本，使封装件的可靠性也大大提高。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构，包括底板、DBC板、芯片、连接桥、加强型壳体和阶梯形功率端子；所述DBC板固定在底板上，所述芯片位于DBC板的上端面内，所述连接桥位于芯片的上方；所述加强型壳体固定在底板上，所述阶梯形功率端子穿过加强型壳体与DBC板固定在一起。作为本技术进一步改进的，所述加强型壳体包括本体，该本体上侧设有均匀分布的凸起，所述本体的下侧面内设有矩形凹槽；所述凸起中部设有螺母嵌入槽和端子通孔；所述矩形凹槽四周设有台阶胶槽，该矩形凹槽内部设有圆锥形螺纹孔，所述凸起外侧设有加强筋。作为本技术进一步改进的，所述阶梯形功率端子包括下部焊接端头、中间过渡体和上部端头；所述中间过渡体位于下部焊接端头和上部端头之间，所述上部端头与中间过渡体之间设有弧形缺口。作为本技术进一步改进的，所述中间过渡体的中部均布有通孔。作为本技术进一步改进的，所述下部焊接端头中部设有圆形通孔。作为本技术进一步改进的，所述均匀分布的凸起之间设有十字形沟槽。本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术方案的一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构，优化了制造工艺，提高了此封装结构的成品率和利用率，同时降低了产品成本，使封装件的可靠性也大大提高。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：附图1为本技术一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构的剖视结构示意图；附图2为本技术一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构的加强型壳体结构示意图；附图3为本技术一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构的后部端头结构示意图；附图4为本技术一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构的阶梯形功率端子结构示意图。图中：1、阶梯形功率端子；2、加强型壳体；3、连接桥；4、芯片；5、DBC板；6、底板；7、加强筋；8、螺母嵌入槽；9、端子通孔；10、凸起；11、十字形沟槽；12、本体；13、圆锥形螺纹孔；14、台阶胶槽；15、小台阶；16、下部焊接端头；17、中间过渡体；18、上部端头；19、圆形通孔；20、通孔；21、弧形缺口。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如图1至图4所示的一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构，包括底板6、DBC板5、芯片4、连接桥3、加强型壳体2和阶梯形功率端子1；DBC板5固定在底板6上，芯片4位于DBC板5的上端面内，连接桥3位于芯片4的上方；加强型壳体2固定在底板6上，阶梯形功率端子1穿过加强型壳体2与DBC板5固定在一起。芯片4采用硅凝胶敷着在随着在DBC板5上，温度变化时硅凝胶会膨胀或者是收缩；为了延长芯片4使用寿命，需要为硅凝胶提供呼吸孔，螺母嵌入槽8可以作为硅凝胶的呼吸孔使用。台阶胶槽14即优化了工艺，又使得底板6和加强型壳体2的粘接更牢固；DBC板5放置空间的两侧设有小台阶15，便于加强型壳体2和底板6的配合，同时增大了封装可利用的空间；圆锥形螺纹孔13提高封装空间利用率及在用户安装时起保护作用。阶梯形功率端子1和DBC板5的是采用锡膏焊接方式，考虑到应力的变化，阶梯形功率端子1设计采用“阶梯”型设计；在阶梯形功率端子1的焊接面设置的圆形通孔19加强了与DBC板5的焊接牢固性；中间过渡体17的中部均布有通孔20，在用户安装时可以分散对DBC板的作用力，起到保护产品的作用，避免用力过大造成的对产品的损伤。本技术专利采用抗冲击力强的铜质连接桥3。DBC板5上上含有绿色阻焊线，在制造时便于提高产品合格率。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性覆壳型SOT‑227封装结构，包括底板、DBC板、芯片和连接桥，所述DBC板固定在底板上，所述芯片位于DBC板的上端面内，所述连接桥位于芯片的上方，其特征在于：还包括加强型壳体和阶梯形功率端子；所述加强型壳体固定在底板上，所述阶梯形功率端子穿过加强型壳体与DBC板固定在一起。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性覆壳型SOT-227封装结构，包括底板、DBC板、芯片和连接桥，所述DBC板固定在底板上，所述芯片位于DBC板的上端面内，所述连接桥位于芯片的上方，其特征在于：还包括加强型壳体和阶梯形功率端子；所述加强型壳体固定在底板上，所述阶梯形功率端子穿过加强型壳体与DBC板固定在一起。2.根据权利要求1所述的高可靠性覆壳型SOT-227封装结构，其特征在于：所述加强型壳体包括本体，该本体上侧设有均匀分布的凸起，所述本体的下侧面内设有矩形凹槽；所述凸起中部设有螺母嵌入槽和端子通孔；所述矩形凹槽四周设有台阶胶槽，该矩形凹槽内部设有圆锥形螺纹孔，所述凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海东，谌容，
申请(专利权)人：南京晟芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32