半导体模块制造技术

本发明专利技术提供即使是具有多个绝缘电路基板的结构，也能够容易地进行绝缘电路基板间的电连接，能够抑制绝缘电路基板的翘曲变形，能够使半导体芯片的发热良好地散出的半导体模块。半导体模块具备：多个绝缘电路基板(9)，其具备半导体芯片；树脂框体(5)，其具备与绝缘电路基板(9)间的相对的第一外边缘部接触的横档部(5a)和与除了第一外边缘部以外的多个绝缘电路基板(9)的第二外边缘部接触的框部(5c)；导电部件(7)，其横跨横档部(5a)并在绝缘电路基板(9)间进行电连接；以及上盖(8)，其具备覆盖树脂框体(5)的上部的开口的盖部(8c)和与横档部(5a)的一部分紧靠的隔壁部(8b)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在带盖的壳体中收容使用多个绝缘电路基板形成的电路的半导体模块。
技术介绍
作为在收容于壳体的一个基板的中央部设置遮挡板的结构，已知有专利文献1。在专利文献1中，记载了在一个基板上搭载有光接收IC和放大器IC，在光接收IC与放大器IC之间的基板中央部设置左右的切口，在该切口部分，以与基板的整个厚度部分卡合的方式插入遮挡板，为了避免设置在基板上的信号布线与遮挡板抵接，在与遮挡板的下表面的信号布线相对的部分形成有切口。在壳体和遮挡板上配置盖。另外，在专利文献2中记载有通过在盖板的背面设置突起而从上侧按压控制电路用印刷电路基板，从而抑制上述印刷电路基板的上方向的移位，缓和在该印刷电路基板和引脚的焊接部产生的应力的功率半导体模块。另外，作为与端子相关的文献，在专利文献3中记载有具备多个半导体芯片、键合线、树脂壳体、在树脂壳体内嵌件成型的外部导出用金属端子(以下为金属端子)的半导体模块。通过在树脂壳体的外周框将金属端子嵌件成型，从而能够扩大壳体内侧的空间，仅用键合线就能够进行绝缘电路基板、半导体芯片、端子间的布线，将金属端子不直接焊接在绝缘电路基板上的结构。在该结构中，希望将金属端子可靠地固定于树脂壳体。如果金属端子从树脂壳体中游离，则对金属端子进行引线键合时，引起连接不良的可能性变高。因此，以往，采取将金属端子弯曲成L字状，并以为了进行金属端子中的引线键合而能够可靠地支撑下端部的方式将树脂壳体部分制成阶段状，并在下端部设置向外侧突出的凸部，由此强化金属端子与树脂壳体的固定。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-50974号公报专利文献2：日本特开2000-68446号公报专利文献3：日本特开2000-208655号公报
技术实现思路
技术问题对于使用一片绝缘电路基板的半导体模块而言，如果进一步增加半导体芯片尺寸、芯片数目，则绝缘电路基板所必需的面积增大。如果绝缘电路基板的面积变得过大，则因热膨胀系数的不同所引起的应力可能导致发生绝缘电路基板的翘曲、破裂。因此，在使绝缘电路基板进一步增大的结构中，为了降低绝缘电路基板的翘曲的影响并提高绝缘电路基板与散热片的密合性，可使用将绝缘电路基板分割成多个并进行组装的结构。然而，在上述文献中没有有关将使用多个绝缘电路基板而形成的电路收容于带盖的壳体，从上方按压多个绝缘电路基板的各自的整周的边缘来进行固定的半导体模块的记载。如图6所示，不仅在树脂壳体205a的外框，在中央部也设置抑制绝缘电路基板201的周边的壁205c，在该结构中，该壁205c成为阻碍，存在无法进行绝缘电路基板201间的利用键合线的连接的问题。另外，如果像上述专利文献3那样在金属端子的外侧具备凸部，则在由作为原材料的金属板制造金属端子时，存在金属板的每单位面积的金属端子的制造个数变少的问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，本专利技术的目的在于提供即使是具有多个绝缘电路基板的结构，也能够容易地进行绝缘电路基板间的电连接，能够抑制绝缘电路基板的翘曲变形，能够良好地释放半导体芯片的发热的半导体模块。技术方案为了消除上述课题，实现专利技术的目的，本专利技术的半导体模块的特征在于具备：多个绝缘电路基板，其具备半导体芯片；树脂框体，其具备抵接到与上述绝缘电路基板的外边缘部中的相邻的绝缘电路基板相对的第一外边缘部的横档部和抵接到从上述绝缘电路基板的外边缘部中除去上述第一外边缘部而得到的第二外边缘部的框部；导电部件，其横跨上述横档部并在上述绝缘电路基板间进行电连接；以及上盖，其具备覆盖上述树脂框体的上部的开口的盖部和从上述盖部的与上述电路基板相对的表面突出并抵接到上述横档部的一部分的隔壁部。根据本专利技术的半导体模块，能够在不妨碍隔壁部的情况下通过横跨横档部的导电部件而在绝缘电路基板间进行电连接。另外，上盖的隔壁部按压树脂框体的横档部，横档部进一步按压绝缘电路基板的第一外边缘部，因此能够抑制绝缘电路基板翘曲。在本专利技术的半导体模块中，优选上述上盖具备从上述盖部的与上述绝缘电路基板相对的表面突出并抵接到绝缘电路基板的柱状部。根据该构成，由于上盖的柱状部按压绝缘电路基板的中央部分，所以能够抑制绝缘电路基板翘曲。应予说明，上述上盖可以粘接于上述树脂框体。根据该构成，将上盖安装到树脂框体会变得容易。另外，可以是具备将上述上盖固定于上述树脂框体的卡合部的构成。根据该构成，将上盖安装到树脂框体会变得更容易。在本专利技术的半导体模块中，优选上述树脂框体具备沿着该树脂框体的内壁配设的台阶部，所述树脂框体具备金属端子，所述金属端子具备轴部、腿部以及以比上述轴部或上述腿部的宽度窄的宽度连接上述轴部和上述腿部的弯曲的铰接部，上述腿部配置在上述台阶部的上台阶面上。根据该构成，由于铰接部的宽度比轴部的宽度和腿部的宽度中的至少一个或其两者窄并卡合到树脂框体，将从铰接部折弯的腿部固定到台阶部的上台阶面上，所以能够抑制金属端子与树脂框体的位置偏移。另外，对于金属端子与树脂框体卡合的铰接部分而言，为了成为比金属端子的整个宽度窄的形状，从而在通过冲压加工进行制造时，以窄的间距布局，能够减少端子材料的量，增加每单位面积的金属端子的制造个数。在本专利技术的半导体模块中，优选上述金属端子在将上述轴部的一部分和上述腿部的一部分露出的状态下被埋设于上述树脂框体的框部。根据该构成，由于金属端子的轴部埋设于树脂框体，仅露出作为键合线连接点的金属端子的腿部，所以引线键合操作变得容易，且能够进行可靠性高的连接。本专利技术的半导体模块的制造方法是如下半导体模块的制造方法，所述半导体模块具备：多个绝缘电路基板，其具备半导体芯片；树脂框体，其具备抵接到与上述绝缘电路基板的外边缘部中的相邻的绝缘电路基板相对的第一外边缘部的横档部和抵接到从上述绝缘电路基板的外边缘部中除去上述第一外边缘部而得到的第二外边缘部的框部；导电部件，其横跨上述横档部并在
上述绝缘电路基板间进行电连接；以及上盖，其具备覆盖上述树脂框体的上部的开口的盖部和从上述盖部的与上述绝缘电路基板相对的表面突出并抵接到上述横档部的一部分的隔壁部，其中，所述半导体模块的制造方法包括：第一工序，其以上述横档部抵接到上述第一外边缘部，上述框部抵接到上述第二外边缘部的方式配置上述绝缘电路基板和上述树脂框体；第二工序，上述导电部件横跨上述横档部并用上述导电部件在上述绝缘电路基板间进行电连接；以及第三工序，其以上述上盖的上述盖部覆盖上述树脂框体上部的开口，上述上盖的上述隔壁部抵接到上述横档部的一部分的方式将上述上盖固定到上述树脂框体。根据本专利技术的半导体模块的制造方法，能够在不妨碍隔壁部的情况下利用横跨横档部的导体容易地在绝缘电路基板间进行连接。有益效果根据本专利技术，能够提供即使是具有多个绝缘电路基板的结构，也能够容易地进行绝缘电路基板间的电连接，能够抑制绝缘电路基板的翘曲变形，能够良好地释放半导体芯片的发热的半导体模块。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的半导体模块在组装前的半导体模块的分解立体图。图2是在图1(c)的绝缘电路基板9上放置图1(b)的树脂框体5的状态的立体图。图3是像图2那样在搭载了半导体芯片的绝缘电路基板放置树脂框体5，并连接键合线(导电部件)7后的上表面图。图4是在图3的B1-B2截面图中追加上盖8的截面图所示出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其特征在于，具备：多个绝缘电路基板，其具备半导体芯片；树脂框体，其具备与所述绝缘电路基板的外边缘部中的与相邻的绝缘电路基板相对的第一外边缘部抵接的横档部和与从所述绝缘电路基板的外边缘部中除去所述第一外边缘部而得到的第二外边缘部抵接的框部；导电部件，其横跨所述横档部并在所述绝缘电路基板间进行电连接；以及上盖，其具备覆盖所述树脂框体的上部的开口的盖部和从所述盖部的与所述电路基板相对的表面突出并抵接到所述横档部的一部分的隔壁部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.17 JP 2014-0064361.一种半导体模块，其特征在于，具备：多个绝缘电路基板，其具备半导体芯片；树脂框体，其具备与所述绝缘电路基板的外边缘部中的与相邻的绝缘电路基板相对的第一外边缘部抵接的横档部和与从所述绝缘电路基板的外边缘部中除去所述第一外边缘部而得到的第二外边缘部抵接的框部；导电部件，其横跨所述横档部并在所述绝缘电路基板间进行电连接；以及上盖，其具备覆盖所述树脂框体的上部的开口的盖部和从所述盖部的与所述电路基板相对的表面突出并抵接到所述横档部的一部分的隔壁部。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述上盖具备从所述盖部的与所述绝缘电路基板相对的表面突出并抵接到绝缘电路基板的柱状部。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述树脂框体具备沿着该树脂框体的内壁配设的台阶部，所述树脂框体具备金属端子，所述金属端子具备轴部、腿部以及以比所述轴部或所述腿部窄的宽度连接所述轴部和所述腿部的弯曲的铰接部，所述腿部配置在所述台阶部的上台阶面上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸山力宏，原田孝仁，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP