半导体模块制造技术

一种半导体模块(10)，包括半导体元件(20)、壳体构件(30)、圆筒形本体(40)、盖构件(50)、母线(60)以及绝缘板(70)。壳体构件(30)包括底部构件(32)和延伸部(34)。在圆筒形本体(40)的外周面上形成有八个突出部(44)。在母线(60)的中央孔的内表面上形成有八个凹部。圆筒形本体(40)的突出部(44)与母线(60)的凹部接合。母线的延伸部(64)延伸所沿的方向通过突出部(44)与凹部的接合而固定在圆筒形本体(40)的周向方向上的多个方向中的一个方向上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体模块，包括：第一半导体元件(20)，所述第一半导体元件(20)在前表面上具有第一前表面电极(26)并且在后表面上具有第一后表面电极(22)；第一底部构件(32、132、232、432)，所述第一底部构件(32、132、232、432)接触所述第一后表面电极(22)；第一圆筒形本体(40)，所述第一圆筒形本体(40)由绝缘体形成、以圆筒形形状形成、围绕所述第一半导体元件(20)、固定到所述第一底部构件(32、132、232、432)，并且在所述第一圆筒形本体(40)中，在外周面或内周面上形成有第一螺纹槽(42)；盖构件(50)，所述盖构件(50)由电导体形成、接触所述第一前表面电极(2...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：织本宪宗，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：