带有咬边连接的半导体模块系统技术方案

本发明专利技术涉及一种具有第一半导体模块（1）和第二半导体模块（2）的半导体模块系统。第一半导体模块（1）具有第一壳体（15）和第一底板（10），而第二半导体模块（2）具有第二壳体和第二底板（20）。第一底板具有装配有半导体组件（7）的第一装配段（110）以及与第一装配段（110）分开的第一校准段（111，112）。另外，第一校准段（111，112）具有第一校准装置（11，12），第二底板（20）具有第二校准装置（21，22）。第一半导体模块（1）和所述第二半导体模块（2）在使用了第一校准装置（11，12）和第二校准装置（21，22）并形成了至少一个咬边连接的情况下能够彼此相对定位，其中，第一装配段（110）和第一校准段（111，112）在未形成咬边连接的情况下也仍不可松脱地与第一壳体（15）连接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体模块系统，包括：第一半导体模块（1），具有第一壳体（15）和第一底板（10）；第二半导体模块（2），具有第二壳体和第二底板（20）；所述第一底板（10）具有装配有半导体组件（7）的第一装配段（110）以及与所述第一装配段（110）分开的第一校准段（111，112）；其中，所述第一校准段（111，112）具有第一校准装置（11，12）；所述第二底板（20）具有第二校准装置（21，22）；所述第一半导体模块（1）和所述第二半导体模块（2）在使用所述第一校准装置（11，12）和所述第二校准装置（21，22）并形成至少一个咬边连接的情况下能够彼此相对定位；所述第一装配段（110）和所述第一校...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：乔治·博尔格霍夫，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：