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本发明涉及一种具有第一半导体模块（1）和第二半导体模块（2）的半导体模块系统。第一半导体模块（1）具有第一壳体（15）和第一底板（10），而第二半导体模块（2）具有第二壳体和第二底板（20）。第一底板具有装配有半导体组件（7）的第一装配段（...
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