本发明专利技术一种用于密封在基板上的半导体模具的压型机的压板，所述压板包括：具有第一模具槽表面的第一模具槽；所述压板可与包含具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一个压板有效配合以夹住基板，所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之间限定相对于所述基板的至少一个模具腔；其中所述压板进一步包括旋转安装设备，所述第一或第二模具槽在所述旋转安装设备上可沿着穿过所述面向基板的表面的中心的至少一个轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。还公开了一种包括所述压板和与所述压板配合的所述另一个压板的压型机。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
技术介绍
本专利技术涉及半导体组装和封装领域，更特别地，涉及用于在基板上的半导体晶元上涂抹密封剂的压型机(及其压板)。封装，也被称为密封，是半导体组装过程中重要的部分。典型地，封装通过传递模塑法或压缩模塑法来实现。在传递模塑法中，所述模塑系统包括具有接收模塑料的供料壶的第一压板，例如以固体颗粒的形式。所述第一压板还具有多个腔。所述第一压板被压向第二压板，携带多个半导体晶元的基板被保持在所述第二压板上，这样所述第一压板的多个腔覆盖在所述半导体晶元上。在热和压力的作用下，所述模塑料被熔化为液态，并且所述液态化的模塑料之后被活塞压到连接在活塞和所述模塑腔之间的轨道内以经由窄口进入所述模塑腔。然后所述模塑料被固化，之后密封的基板被从所述模具移除。在压缩模塑法中，粉末、液态或糊状的模塑料被装入下压板的一个或多个模具槽(晶元向下(die-down)模塑的情况)或直接装到下压板保持的基板上(晶元向上(die-up)模塑的情况)。下压板内的加热板被用于熔化所述模塑料。然后，上压板的模具槽被夹向所述下压板的模具槽以在所述上下压板之间形成模具腔，所述熔化的模塑料之后被固化为模具盖的形式用于密封所述晶元。无论在传递模塑法或压缩模塑法封装过程中，保持基板和模具腔相对的表面之间实质平行是关键的。否则，由于所述模具腔没有全部填满导致所述模具盖可能会有瑕疵。克服或至少降低前述的难度，或至少提供一种有用的替代的压型机的需求依然存在。
技术实现思路
本专利技术特定实施例涉及用于密封基板的压型机，所述压型机包括: 具有第一模具槽表面的第一模具槽；和 具有第二模具槽表面的第二模具槽； 所述第一和第二模具槽可有效夹住一个基板，所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之间限定了相对于所述基板的至少一个模具腔。其中所述压型机进一步包括一个旋转安装设备，所述第一或第二模具槽可在所述旋转安装设备上沿着至少一个穿过所述面向基板的表面的中心的轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。本专利技术其他实施例涉及用于密封基板的压型机的压板，所述压板包括: 具有第一模具槽表面的第一模具槽； 所述压板可与包括具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一个压板有效配合以夹住一个基板，其中所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之间限定相对于所述基板的至少一个模具腔。其中所述压板进一步包括旋转安装设备，所述第一或第二模具槽在所述旋转安装设备上可沿着穿过所述面向基板的表面的中心的至少一个轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。通过保证所述至少一个旋转轴穿过所述面向基板的表面的中心，可能允许在第一和第二模具槽被夹在一起时所述第一和第二模具槽表面的相对位置被调整，以增强所述基板和所述至少一个模具腔的相对的表面之间的共面度。这允许创造一个基本统一深度的模具腔并使得基本避免由于例如模具腔没有被填满造成的模塑瑕疵成为可能。此外，通过将基板上的旋转轴居中，可能避免在所述基板中心和所述对置模具表面之间引入的偏差。在特定实施例中，所述压板包括被配置为旋转所述第一模具槽的驱动机制。在特定实施例，所述旋转安装设备可被配置为允许所述第一或第二模具槽沿着穿过所述面向基板的表面的中心的两条正交轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。所述旋转安装设备可包括滚轮承载。所述压板可包括通过第一旋转安装将所述顶部安装在其上的中部，和通过第二旋转安装将所述中部安装在其上的基部。所述驱动机制可被配置为沿着所述第一旋转安装相对所述中部旋转所述顶部，和沿着所述第二旋转安装相对所属基部旋转所述中部。所述压板可包括多个放置用于测量在夹住基板过程中施加的夹力的称重传感器。所述驱动机制可被配置为旋转所述顶部和/或中部以平衡所述夹力。所述称重传感器可被放置在所述压板的顶部的第一和第二部分之间，或被放置在所述基部的下面。在这两种情况中，所述称重传感器都可被与所述两个正交轴对齐。在特定实施例中，所述第一模具槽可包括通过多个弹簧连接到所述顶部的夹板，所述夹板包括多个放置用于测量所述夹板上不同位置的弹簧压力的测量传感器。所述驱动机制可被配置为旋转所述顶部和/或中部以将在所述不同位置测量的弹簧压力之间的差异最小化。所述测量传感器可被放置与所述两个正交轴对齐。【附图说明】本专利技术的实施例将参考以下附图仅以非限制性的例子进行描述。图1是根据本专利技术实施例在没有夹住配置情况下的压型机的侧面正视图； 图2是图1的压型机可替换的侧面正视图； 图3是图1的压型机在夹住配置情况下的侧面正视图； 图4是图1的压型机的下压板的侧面正视图； 图5是图4沿着线A-A的截面图； 图6是图4的压板的部分分解透视图； 图7和图8是展示了俯仰滚动朝向调整机制的所述压板的侧面正视图； 图9-11是显示了在压缩模塑法过程中俯仰滚动调整的下压板的替换实施例的示意截面图； 图12-14显示了在传输模塑法过程中俯仰滚动调整的下压板的替换实施例的示意截面图。【具体实施方式】开始参见图1和图2，不出压型机100具有上(第一)压板110和下(第二)压板120。所述压型机100处于打开或没有夹住的配置。操作中，使用已知构造的肘形机制114将上压板110推向下压板，目的是为了在执行模塑过程之前夹住位于上压板110和下压板120之间的基板130，如图3所示。所述下压板120具有角调整机制，可以下面即将详细描述的方式调整所述上下压板的模具槽的表平面的相对位置以解决基板的不平。图1-3中显示的所述压型机100特别适用于压缩模塑法，但是下面描述的关于下压板120的角调整机制也可用于上压板110和即将变得显而易见的传输模塑法过程。所述上压板110携带可用真空固定基板130的上(第一)模具槽112。所述下压板120携带下(第二)模具槽，当所述肘形机制114被驱动时所述上模具槽112被夹向所述下模具槽，如图3所示。下压板120包括旋转安装于中部126的顶部124，然后所述中部126旋转安装于基部128。所述下压板120还包括驱动机制140用于控制所述顶、中、基部的相对运动，例如使用耦合到通用目的计算机系统(未示出)的已知类型的微控制器。如图4和图5所示，其中为了清楚的目的所述驱动机制140被省略，所述下压板120包括旋转安装设备(显示为一对旋转装置220和222)。每个旋转装置220、222包括滚轮承载机制，包括在部分圆弧形的滚道内的一系列圆柱形滚轮。有利地，使用所述旋转装置220,222允许所述下模具槽122旋转运动而不使用套管或引导机制或类似的可导致系统在结构上过于限制的机制。所述压板120的顶部124包括上部124A和下部124B，并且经由第一旋转装置222被安装在中部126上，依次地，所述中部126经由第二旋转装置220被安装到基部128。所述旋转装置220、222为具有所述顶、中、基部124、126、128的下压板120提供两个旋转自由度，所述顶、中、基部124、126、128能够绕着两个在穿过所述下模具槽122 (图6)的上表面的平面的中心234相交的正交轴230、232互相相对旋转。在截面中，每个滚道形成圆心位于所述两个正交轴230、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于密封基板上的半导体晶元的压型机，所述压型机包括： 具有第一模具槽表面的第一模具槽；和 具有第二模具槽表面的第二模具槽； 所述第一和第二模具槽可有效夹住一个基板，所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之间限定了相对于所述基板的至少一个模具腔； 其中所述压型机进一步包括一个旋转安装设备，所述第一或第二模具槽可在所述旋转安装设备上沿着至少一个穿过所述面向基板的表面的中心的轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏建雄，柯定福，何树泉，丁佳培，拉加万德拉·拉温德拉，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG
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