芯片分离头部组件及芯片分离装置制造方法及图纸

一种芯片分离头部组件及芯片分离装置，其中芯片分离头部组件包括：顶针壳体，所述顶针壳体具有存储容腔以及导向通孔，所述导向通孔与所述存储容腔连通；弹性体，填充于所述顶针壳体的存储容腔内；顶晶针，所述弹性体包裹固定所述顶晶针，且所述顶晶针的顶端贯穿所述导向通孔并延伸至所述顶针壳体外部

【技术实现步骤摘要】
芯片分离头部组件及芯片分离装置


[0001]本技术属于半导体制造
，特别涉及一种芯片分离头部组件及芯片分离装置
。

技术介绍

[0002]在芯片键合过程中，通常通过真空夹头将芯片与粘性带分离，然后将其放置在封装件
、
衬底或另一个芯片上，以将其键合或附接到其上
。
在芯片拾取步骤中，通过真空吸力将芯片保持在真空夹头上，并可以借助芯片分离装置将芯片从粘性带上抬起
。
[0003]然而，目前芯片分离装置的头部在上下移动并顶起芯片时的力度无法调节，顶晶针的顶部与芯片硬性接触，使得芯片容易受到损伤
。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是提供一种芯片分离头部组件及芯片分离装置，以减少对芯片的损伤
。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案提供一种芯片分离头部组件，包括：顶针壳体，所述顶针壳体具有存储容腔以及导向通孔，所述导向通孔与所述存储容腔连通；弹性体，填充于所述顶针壳体的存储容腔内；顶晶针，所述弹性体包裹固定所述顶晶针，且所述顶晶针的顶端贯穿所述导向通孔并延伸至所述顶针壳体外部
。
[0006]可选的，所述顶针壳体包括：顶针管；导向盖，所述导向盖与所述顶针管可拆卸连接，且所述导向盖与所述顶针管通过所述可拆卸连接之后构成所述存储容腔，所述导向通孔开设于所述导向盖内
。
[0007]可选的，所述可拆卸连接的结构包括：螺纹连接结构
、
卡扣连接结构
、<br/>榫卯连接结构和嵌套连接结构中的一种或多种
。
[0008]可选的，所述弹性体包括：硅橡胶弹性体
。
[0009]可选的，还包括：顶晶针固定件，所述顶晶针固定件与所述顶晶针的底端固定连接，所述弹性体包裹固定所述顶晶针固定件
。
[0010]可选的，所述顶晶针固定件包括：固定部，所述固定部具有第一固定通孔；台阶部，所述台阶部与所述固定部连接，所述台阶部具有第二固定通孔，所述第一固定通孔与所述第二固定通孔连通，所述顶晶针贯穿所述第一固定通孔和所述第二固定通孔且分别与所述固定部和所述台阶部固定连接
。
[0011]可选的，所述固定部和所述台阶部为一体式结构
。
[0012]可选的，所述导向通孔的轴线与所述顶晶针的轴线重合
。
[0013]可选的，所述顶针管内开设有连接孔，所述连接孔靠近所述顶晶针的底端
。
[0014]相应的，本技术技术方案中还提供一种芯片分离装置，包括上述任一项所述的芯片分离头部组件
。
[0015]与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
[0016]本技术技术方案提供的芯片分离头部组件中，通过填充于所述顶针壳体的存储容腔内的所述弹性体，当所述顶晶针在顶起芯片的过程中，在力的相互作用下，所述顶晶针同样受到向下的作用力，此时弹性体通过自身形变能够满足所述顶晶针向下移动，为所述顶晶针提供阻尼以吸收顶晶针与芯片之间的冲击力，进而避免所述顶晶针与芯片之间的硬性接触，以减少对芯片的损伤
。
另外，通过所述导向通孔限制所述顶晶针的顶出位置，使得所述顶晶针与芯片之间的对位接触更加精准与稳定
。
整体结构占用的空间较小而且简洁实用
。
[0017]进一步，所述顶晶针固定件包括：固定部，所述固定部具有第一固定通孔；台阶部，所述台阶部与所述固定部连接，所述台阶部具有第二固定通孔，所述第一固定通孔与所述第二固定通孔连通，所述顶晶针贯穿所述第一固定通孔和所述第二固定通孔且分别与所述固定部和所述台阶部固定连接
。
通过所述固定部主要固定所述顶晶针，通过所述台阶部能够提升所述顶晶针固定件与所述弹性体的结合性，进而保证所述顶晶针在顶起芯片的过程中具有更好的稳定性
。
[0018]进一步，所述导向通孔的轴线与所述顶晶针的轴线重合，防止所述顶晶针与所述导向通孔之间具有对准偏差，并在外力的作用下迫使所述顶晶针同轴限位于所述导向通孔内，进而造成对所述顶晶针的损伤
。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例的芯片分离头部组件的立体结构示意图；
[0020]图2是图1中沿
A
‑
A
线剖面示意图；
[0021]图3是本技术实施例的芯片分离装置的立体结构示意图；
[0022]图4是图3中沿
B
‑
B
线剖面示意图
。
具体实施方式
[0023]为了使本申请所要解决的技术问题
、
技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明
。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上
。
当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上
。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征
。
在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定
。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定
。
[0026]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义
。
在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和
操作，因此不能理解为对本公开的限制
。
[0027]下面详细描述本公开的实施例，实施例的示例在附图中示出
。
在附图中，相同或相似的标号表示相同或相似的元件或具有相同或相似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制
。
[0028]图1是本技术实施例的芯片分离头部组件的立体结构示意图；图2是图1中沿
A
‑
A
线剖面示意图
。
[0029]请参考图1和图2，一种芯片分离头部组件
10
，包括：顶针壳体
100
，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片分离头部组件，其特征在于，包括：顶针壳体，所述顶针壳体具有存储容腔以及导向通孔，所述导向通孔与所述存储容腔连通；弹性体，填充于所述顶针壳体的存储容腔内；顶晶针，所述弹性体包裹固定所述顶晶针，且所述顶晶针的顶端贯穿所述导向通孔并延伸至所述顶针壳体外部
。2.
如权利要求1所述的芯片分离头部组件，其特征在于，所述顶针壳体包括：顶针管；导向盖，所述导向盖与所述顶针管可拆卸连接，且所述导向盖与所述顶针管通过所述可拆卸连接之后构成所述存储容腔，所述导向通孔开设于所述导向盖内
。3.
如权利要求2所述的芯片分离头部组件，其特征在于，所述可拆卸连接的结构包括：螺纹连接结构
、
卡扣连接结构
、
榫卯连接结构和嵌套连接结构中的一种或多种
。4.
如权利要求1所述的芯片分离头部组件，其特征在于，所述弹性体包括：硅橡胶弹性体
。5.
如权利要求1所述的芯片分离头部组件，其特征在于，还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：史泽棠，蔡培伟，薛兴享，容慧兴，张醒威，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：