【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种IC封装结构，所述IC封装结构主要包括引线框架、芯片、银胶、壳体，所述引线框架主要为片状长方体结构，所述银胶设置于片状长方体结构上方中心，所述芯片设置于银胶上方中心，所述引线框架、芯片、银胶均位于壳体腔体内，其特征在于：所述壳体反面开有正对引线框架的缺口结构，所述缺口结构的厚度等于壳体的壁厚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱辉兵，
申请(专利权)人：池州睿成微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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