【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种表面贴装用气密性金属外壳，包括管座、绝缘子、引出线、管帽，所述管座上开有通孔，通孔内嵌有绝缘子，引出线穿过绝缘子并与其紧密贴合，所述管座用于安放芯片，所述引出线上端用于通过导线连接芯片的引脚，所述管帽用于和所述管座气密性封接，其特征在于：所述绝缘子为下端具有环形裙边的空心柱体，其横截面为倒T字形，绝缘子嵌于所述管座的通孔内时，绝缘子上端位于所述通孔内，绝缘子下端环形裙边将绝缘子上端和所述通孔之间的孔隙气密性封闭；所述引出线露出绝缘子下端的部分整体植有焊球。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪学方，刘胜，蒋圣伟，师帅，袁娇娇，方靖，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：
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