【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
，尤其是半导体封装结构。
技术介绍
在现有的半导体封装技术中，采用的是只有框架(PMF)和盖子(CAP)内壁直接粘连的封装模式，由于内壁都为平面，在作业过程发现单一的用于平面固定，不能很好地结合CAP和PMF，产品会发生很多脱落导致制品失效。
技术实现思路
本技术针对不足，提出一种半导体封装结构，能很好地结合CAP和PMF，两者之间不易发生脱落。为了实现上述技术目的，本技术提供以下技术方案:一种半导体封装结构，包括粘连的框架和盖子，该框架和盖子上设有对应的卡接结构。进一步地，该框架上设有卡扣，该盖子上设有卡槽。进一步地，该框架上设有卡槽，该盖子上设有卡扣。与现有技术相比，本技术具有以下优点:将粘接的PMF和CAP上设置对应卡接的结构，能有效地避免脱落现象的发生，而且封装过程性能更稳定，具有结构简单，合理，性能稳定等优点。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。如图1所示的一种半导体封装结构，包括粘连的框架I和盖子2，该框架I和盖子2上设有对应的卡接结构。图1中所示的卡接结构组成为:框架I上设有卡槽11，盖子2上设有与卡槽11对应卡接的卡扣21 ;将卡扣21插入卡槽11中，再用胶填缝粘接，能有效地将框架I和盖子2固定在一起，能有效地避免脱落现象的发生，而且封装过程性能更稳定，具有结构简单，合理，性能稳定等优点。同理可在框架I上设卡扣，对应在盖子2上设卡槽。本技术的目的给出了对本技术优选实施例的描述，可以使本领域的技术人员更全面地理...
【技术保护点】
一种半导体封装结构，包括粘连的框架和盖子，其特征在于：该框架和盖子上设有对应的卡接结构。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括粘连的框架和盖子，其特征在于:该框架和盖子上设有对应的卡接结构。2.如权利要求1所述半导体封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：王骏，
申请(专利权)人：无锡万银半导体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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