一种元件收纳用容器，具备：基体(1)，其具有在上表面设置半导体元件(9)的载置部(1a)；框体(2)，其被设置为在基体(1)上包围载置部(1a)，且具有对侧壁进行开槽而形成的缺口部(2b)；输入输出端子(3)，其具有与半导体元件(9)进行电连接的布线导体层(3a)，且被安装于缺口部(2b)；和密封环(5)，其被设置于框体(2)的上部。进而，关于框体(2)的侧壁，俯视下相邻的侧壁彼此的外侧的角部(2c)呈曲面形状，俯视下角部(2c)收敛于与密封环(5)重合的区域内。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如在用于收纳半导体元件等的元件收纳用容器(package)中所使用的元件收纳用容器以及利用其的电子装置。
技术介绍
在元件收纳用容器中，有的经由密封环将盖体与框体的上表面接合。例如，在日本特开平11-145317号公报中公开了这样的元件收纳用容器。上述元件收纳用容器在通过缝焊等将盖体与密封环接合时，因框体、密封环以及盖体的热膨胀或热收缩，应力容易集中于框体与密封环的接合部，从而容易在该接合部发生裂缝或脱落
技术实现思路
·本专利技术的目的在于提供一种能缓和框体与密封环的接合部处的应力的元件收纳用容器以及具备其的电子装置。本专利技术的一实施方式所涉及的元件收纳用容器的特征在于具备基体，其具有在上表面设置半导体元件的载置部；框体，其被设置为在基体上包围载置部，且具有对侧壁进行开槽而形成的缺口部；输入输出端子，其具有与半导体元件进行电连接的布线导体层，且被安装于缺口部；和密封环，其被设置于框体的上部。另外，关于框体的侧壁，俯视下相邻的侧壁彼此的外侧的角部呈曲面形状，俯视下，角部收敛于与密封环重合的区域内。本专利技术的一实施方式所涉及的电子装置的特征在于具备元件收纳用容器；在元件收纳用容器的所述载置部所设置的半导体元件；和在元件收纳用容器的所述密封环上所设置的盖体。附图说明图I是本专利技术的一实施方式所涉及的电子装置的分解立体图。图2是表示去除了本专利技术的一实施方式所涉及的电子装置的盖体后的状态的俯视图。图3是以X-X切断图2的电子装置并设置了盖体的电子装置的截面图。图4是表示去除了本实施方式的一变形例所涉及的电子装置的盖体后的状态的俯视图。图5是表示在图4所示的电子装置中密封环与框体的配置关系的要部放大图。图6是表示去除了本实施方式的一变形例所涉及的电子装置的盖体后的状态的俯视图。图7是表示在图6所示的电子装置中密封环与框体的配置关系的要部放大图。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的一实施方式所涉及的元件收纳用容器、以及使用其的电子装置。<元件收纳用容器的构成、以及电子装置的构成>本专利技术的一实施方式所涉及的元件收纳用容器具备基体1，其具有在上表面设置半导体元件9的载置部Ia ;框体2，其被设置为在基体I上包围载置部la，且具有对侧壁进行开槽而形成的缺口部2b ;输入输出端子3，其具有与半导体元件9进行电连接的布线导体层3a，且被安装于缺口部2b ;和密封环5，其被设置于框体2的上部。进而，关于框体2的侧壁，相邻的侧壁彼此的外侧的角部2c呈曲面形状，俯视下角部2c收敛于与密封环5重合的区域内。 本专利技术的一实施方式所涉及的电子装置具备元件收纳用容器、在元件收纳用容器的载置部Ia所设置的半导体元件9、以及设置在元件收纳用容器的密封环5上的盖体7。基体I是板状的构件。基体I在上侧主面具有隔着元件载置用基台8来载置诸如光半导体激光器、光电二极管等的半导体元件9的载置部la。基体I例如由铜、铁-镍-钴合金或铜-钨合金等金属材料构成。基体I的热膨胀系数例如被设定为3(ppm/°C)以上15 (ppm/。。)以下。基体I在四角部设有螺丝安装部。螺丝安装部用于通过螺丝等来对元件收纳用容器与外部基板进行螺丝紧固。此外，外部基板例如是散热板或印刷电路基板等。半导体元件9也可以不隔着元件载置用基台8而直接载置于载置部la。例如，使用公知的切削加工或冲孔加工等金属加工法，来使将金属材料浇铸入模板而制作成的铸锭成为规定的形状，由此来制作基体I。此外，基体I的厚度例如被设定为O. 3 (mm)以上 3 (mm)以下。基体I在外表面形成有镀层。镀层由耐腐蚀性优良、且与焊接材料的润湿性好的金属构成，例如，通过依次镀形成法来使具有O. 5(μπι)以上9(μπι)以下的厚度的镍镀层以及具有0.5(μπι)以上5(μπι)以下的镀层厚度的金镀层沉积。镀层不仅能有效地防止基体I发生氧化腐蚀，而且能将元件载置基台8与基体I的上侧主面牢固地粘接固定。在载置部Ia处载置元件载置基台8，并在元件载置基台8的上表面设置半导体元件9。另外，元件载置基台8作为用于从半导体元件9向基体I导热的导热介质来发挥功能。通过在基体I上设置元件载置基台8并调整元件载置基台8的高度，从而半导体元件9的高度方向的定位变得容易，可获得半导体元件9与光纤10的光轴对准的精度得以提高、光传输效率得以提高这样的效果。另外，元件载置用基台8例如由氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体或莫来石质烧结体等陶瓷材料构成。另外，元件载置用基台8设置有布线图案。布线图案的一端以接合线等与半导体元件9电连接，布线图案的另一端以接合线等与输入输出端子3的布线导体层3a电连接。此外，元件载置用基体8的热膨胀系数例如被设定为4 (ppm/°C )以上8 (ppm/°C )以下。另外，元件载置基台8例如可以是对由铜-钨合金、铜-钥合金等材料构成的台座接合了绝缘性的基板而得到的构成。另外，元件载置基台8能对半导体元件9进行载置固定即可，例如，可以是对珀耳帖元件等电子冷却元件接合了绝缘性的基板而得到的构成。框体2是外形为矩形状的框状构件，被设置成在基体I的上侧主面包围载置部la。框体2在框体2的内侧存在于用于收纳半导体元件9的空间。另外，框体2的侧壁设有用于设置光纤的贯通孔2a。另外，框体2的侧壁设有对侧壁的上部进行开槽而形成的缺口部2b ο另外，关于框体2，俯视下相邻的侧壁彼此的外侧的角部2c形成为曲面形状。即，角部2c是相邻的侧壁交叉的外侧的角部，是指具有曲面形状的部分。密封环5在俯视时的外形呈矩形框状，被设置为载置于框体2上。密封环5从与框体2重合的区域伸出到与框体2不重合的框体2外的区域。而且，框体2的角部2c收敛于俯视下与密封环5重合的区域内。即，密封环5按照框体2的外侧的角部2c收敛于密封环5的方式被设置于框体2的上表面。此外，密封环5的四角的内侧或外侧的角部的形状不限于角状，可以具有曲面形状。另外，关于密封环5，密封环5的内侧的四角在俯视下位于框体2的外侧面与框体2的内侧面之间。而且，露出了框体2的上表面的一部分。另外，关于密封环5，密封环5的 内侧的除四角以外的地方在俯视下被配置为与框体2的内侧面一致。此外，在此，一致是指，密封环5的内侧面与框体2的内侧面之差处于O. 30 (mm)以下的范围。在此，图2的斜线的地方是从框体2的密封环5露出的部分ex。另外，框体2的外侧的角部2c的曲率半径例如在框体2的侧壁的厚度为I (mm)的情况下被设定为O. I (mm)以上3 (mm)以下。另外，框体2的内侧的角部在俯视下形成为曲面形状。即，关于框体2，相邻的侧壁彼此的内侧的角部在俯视下形成为曲面形状。另外，在将框体2的内侧的四角与密封环5的内侧的四角全部配置为一致的情况下，密封环5的内侧的角部与框体2的上表面不接合，因密封环5与框体2的热膨胀系数的不同，热应力会集中于密封环5和框体2的角部。其结果，存在以热应力集中的角部为起点而产生裂缝等的风险。即，在密封环5的内侧的角部的曲率半径大于框体2的内侧的角部的曲率半径的情况下，产生仅密封环5的内侧的角部不与框体2接合的部分，从而存在产生裂缝等的风险。于是，本实施方式所涉及的元件收纳用容器被设定为密封环5的内侧的角部的曲率半径小于框体2的内侧的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐竹猛夫，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：
国别省市：
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