半导体装置的制造方法、树脂密封装置以及半导体装置制造方法及图纸

以防止封接玻璃面上的毛边为目的，在使用离型薄膜而将树脂密封封装成形时，防止在封接玻璃的下面成为空洞的部分中由于封接玻璃受到离型薄膜压迫弯曲而断裂。通过在封接玻璃的下面成为空洞的部分的上方的模具或者封接玻璃制作与离型薄膜的压缩量相当的凹部，释放离型薄膜的压迫而防止玻璃的破损。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体装置的制造方法，特别是涉及由离型薄膜(release film)对在封接玻璃的内侧具有空洞的半导体装置的封接玻璃进行保护而进行树脂成形的半导体装置的制造方法。另外，本专利技术涉及一种半导体装置，特别是涉及封接玻璃的内侧具有空洞、并由离型薄膜对封接玻璃进行保护而树脂成形的半导体装置。另外，本专利技术涉及一种树脂密封装置，特别是涉及用于由离型薄膜对在封接玻璃的内侧具有空洞的半导体装置进行保护而树脂成形的树脂密封装置。另外，本专利技术涉及ー种将形成于半导体芯片的受光区域通过封接玻璃气密密封的半导体装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子仪器的高功能化、轻薄短小化的要求，推进了电子部件的高密度集成化、高密度安装化，在CCD (Charge CoupledDevice :电荷耦合器件)图像传感器、CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor :互补金属氧化物半导体)图像传感器等以往使用较大型封装的电子部件中，也推进了 CSP (芯片尺寸封装)化。特别是，逐渐使用在传感器芯片的有源面侧使用肋条部件(rib member)或隔板而直接层叠封接玻璃而形成中空结构的芯片尺寸封装。在这种CSP的制造エ序中，为了防止在树脂成形エ序中封接玻璃可能产生薄毛边，采用了由离型薄膜对封接玻璃进行保护而树脂成形的所谓薄膜成形，此时在肋条部件或隔板的上方压缩薄膜，另ー方面在中空部分的上方不压缩薄膜而压住封接玻璃，因此存在封接玻璃发生弯曲而断裂的风险。作为防止树脂成形时封接玻璃的弯曲导致的破损的方法，有如下方法以往如专利文献I所述那样，构成为在封接玻璃(封接玻璃)14的周围配置支撑框15，并由支撑框15来承受从上侧成形模具(modedie) 68施加于盖玻璃14的按压力，从而抑制盖玻璃14的弯曲。然而，在专利文献I所述的方法中，由于需要将支撑框配置于封接玻璃的周围，因此需要确保空间，存在导致半导体装置的大型化的风险。另外，由干支撑框自身的制造成本以及支撑框的安装エ序数的増加，存在导致半导体装置的成本上升的风险。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2008-47665号公报(段落0045、图11)
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术鉴于上述现有技术的问题点，在以离型薄膜对在封接玻璃的内侧具有空洞的半导体装置的封接玻璃进行保护而树脂成形的半导体装置的制造方法中，抑制半导体装置的大型化以及成本上升、防止封接玻璃上的毛边的产生且防止封接玻璃的弯曲导致的破损。解决技术问题的手段在本专利技术的一个实施方式中，为了防止封接玻璃断裂，只在支撑封接玻璃的肋条部件或隔板的正上方紧压离型薄膜。在传感器芯片上的有源面侧使用肋条部件或隔板直接层叠封接玻璃而形成中空结构的封装中，由于在结构上封接玻璃中央部的下方存在空洞，因此没有承受离型薄膜的压カ的部件，成为由封接玻璃来承受薄 膜压的状态。因此，来自离型薄膜的压カ超过封接玻璃的強度，存在封接玻璃破损的风险。因此，为了使施加于封接玻璃中央部的离型薄膜的压カ释放到模具腔体侧，在封接玻璃下成为空洞的部分的上方对上模(upperdie)设置薄膜退避用凹部(film escape recess)。由此,防止薄膜在空洞的上方对封接玻璃施加压力，实施模具的夹持以及成形。其结果，能够将压制离型薄膜的场所限制在作为封接玻璃的支撑结构的肋条部件或隔板的上方。即，以离型薄膜的压カ不施加于封接玻璃中央部的方式在模具腔体侧加工薄膜退避用凹部来抑制乃至防止对封接玻璃施加弯曲应力，能够防止玻璃的破损。根据该结构，不用追加支撑框等的额外部件就能够以封接玻璃不破损且能够防止薄毛边的产生的压カ而由成形模具夹持半导体装置。本专利技术的一个实施方式所涉及的半导体装置的制造方法是由离型薄膜(110)对在封接玻璃(108)的内侧具有空洞(109)的半导体装置的封接玻璃(108)进行保护而树脂成形的半导体装置的制造方法，该制造方法的特征在于，当由成形模具(100)夹持所述半导体装置吋，在所述空洞上方使所述离型薄膜(110)退避到设置于成形模具(100)或者封接玻璃(108)的薄膜退避用区域(104a ；104b ；104c)的状态下将所述半导体装置树脂成形。在一个例子中，薄膜退避用区域与空洞(109)所占的区域相对应。另外，在施加于空洞的上方的封接玻璃的压カ落入可容许的范围的前提下，薄膜退避用区域也可以比空洞所占的区域还小。另外，在能够防止封接玻璃中的薄毛边的产生的前提下，薄膜退避用区域也可以比空洞所占的区域还大。根据该半导体装置的制造方法，在由成形模具夹持半导体装置时，在空洞上方使离型薄膜退避到薄膜退避用区域，能够抑制乃至防止在空洞上方对封接玻璃施加弯曲应力。其結果，能够抑制封接玻璃的空洞上方的封接玻璃的弯曲，防止封接玻璃的破损。因而，能够以防止封接玻璃的破损、且在防止封接玻璃中的薄毛边的产生的压カ下由成形模具夹持半导体装置而树脂成形。另外，在成形模具或者封接玻璃设置薄膜退避用区域，因此与在封接玻璃的周围配置支撑框等的其它部件的情况相比，能够抑制乃至防止半导体装置的大型化以及成本上升。本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂密封装置，是用于由离型薄膜(110)对在封接玻璃(108)的内侧具有空洞(109)的半导体装置的封接玻璃(108)进行保护而树脂成形的树脂密封装置，该树脂密封装置的特征在于，当由成形模具(100)夹持所述半导体装置吋，将用于使所述离型薄膜(110)退避的薄膜退避用凹部(104a)以至少一部分与所述空洞(109)所占的区域重叠的方式设置于所述成形模具(100)。在一个例子中，所述薄膜退避用凹部(104a)所占的区域与所述空洞(109)所占的区域相对应。另外，在施加于空洞上方中的封接玻璃的压カ落入可容许的范围的前提下，薄膜退避用凹部所占的区域也可以比空洞所占的区域还小。另外，在能够防止封接玻璃中的薄毛边的产生的前提下，薄膜退避用凹部所占的区域也可以比空洞所占的区域还大。根据该成形模具，由于在成形模具自身设置薄膜退避用区域，因此能够以能够抑制乃至防止半导体装置的大型化的方法来以封接玻璃不破损且不产生薄毛边的压力由成形模具夹持半导体装置而进行树脂成形。本专利技术的一个实施方式所涉及的半导体装置，在封接玻璃(108)的内侧具有空洞(109)、由离型薄膜(110)对封接玻璃(108)进行保护而树脂成形，该半导体装置的特征在干，当由成形模具(100)夹持所述半导体装置吋，将用于使所述离型薄膜(110)退避的薄膜退避用区域(104b ；104c)以至少一部分与所述空洞(109)所占的区域重叠的方式设置于所述封接玻璃(108)。在一个例子中，所述薄膜退避用区域(104b ;104c)所占的区域与所述空洞(109)所占的区域相对应。另外，在施加于空洞的上方的封接玻璃的压カ落入可容许的范围的前提下，薄膜退避用区域也可以比空洞所占的区域还小。另外，在能够防止封接玻璃中的薄毛边的产生的前提下，薄膜退避用区域也可以比空洞所占的区域还大。根据该半导体装置，由于在封接玻璃自身设置薄膜退避用区域，因此能够以能够抑制乃至防止半导体装置的大型化的方法来以封接玻璃不破损且不产生薄毛边的压力由成形模具夹持半导体装置而进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置的制造方法，由离型薄膜(110)对在封接玻璃(108)的内侧具有空洞(109)的半导体装置的封接玻璃(108)进行保护而进行树脂成形，该半导体装置的制造方法的特征在于， 当由成形模具(100)夹持所述半导体装置时，在所述空洞上方使所述离型薄膜(110)退避到在成形模具(100)或者封接玻璃(108)设置的薄膜退避用区域(104a ；104b ;104c)的状态下，将所述半导体装置树脂成形。2.根据权利要求I所述的半导体装置的制造方法，其特征在于， 所述薄膜退避用区域与所述空洞(109)所占的区域相对应。3.根据权利要求I或者2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于， 所述薄膜退避用区域的深度在由成形模具(100)进行夹持时在所述空洞(109)以外的部分所述离型薄膜(110)被压缩的压缩量的大小以上。4.根据权利要求广3中的任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于， 所述薄膜退避用区域是设置于所述成形模具(100)的薄膜退避用凹部(104a)。5.根据权利要求广3中的任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于， 所述薄膜退避用区域是形成在所述封接玻璃(108)的所述离型薄膜(110)侧的面上的薄膜退避用凹部(104b)。6.根据权利要求广3中的任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于， 在所述封接玻璃(108)的所述离型薄膜(110)侧的面上，以包围所述空洞(109)所占的区域的至少一部分的方式设置具有规定的厚度的部件(111)，被该部件(111)包围的部分(104c)作为所述薄膜退避用区域。7.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于， 所述具有规定的厚度的部件(111)是比所述离型薄膜(110)更硬的薄膜。8.根据权利要求广7中的任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于， 通过所述封接玻璃(108)经由肋条材料或者隔板(107)配置于半导体芯片(106)上而形成所述空洞(109)。9.根据权利要求广8中的任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于， 所述半导体装置具有CCD图像传感器或CMOS图像传感器等摄像元件。10.一种树脂密封装置，用于由离型薄膜(110)对在封接玻璃(108)的内侧具有空洞(109)的半导体装置的封接玻璃(108)进行保护而进行树脂成形，该树脂密封装置的特征在于， 当由成形模具(100)夹持所述半导体装置时，将用于使所述离型薄膜(110)退避的薄膜退避...

【专利技术属性】
技术研发人员：古贺雅典，
申请(专利权)人：朝日科技股份有限公司，
类型：
国别省市：