半导体制造腔室用烟雾去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体制造腔室用烟雾去除装置。公开的所述半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管、烟雾排气管开闭阀、真空泵、以及控制部件，所述控制部件可打开所述烟雾排气管开闭阀，从而打开所述烟雾排气管并运转所述真空泵，以使得所述烟雾排气管内形成真空，所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入，而向外部排出。如果根据公开的半导体制造腔室用烟雾去除装置，可以在半导体制造腔室内迅速并简便以及可靠地去除烟雾，由此，具有需要接近半导体制造腔室内部的操作者可以不接触烟雾的同时安全地执行作业的优点。

Smoke removing device for semiconductor manufacturing chamber

The invention discloses a smoke removing device for a semiconductor manufacturing chamber. Open the semiconductor manufacturing chamber with smoke removal device, which is characterized in that: the smoke exhaust pipe, smoke exhaust pipe opening and closing valve, vacuum pump, and a control part, the control part can open the smoke exhaust pipe opening and closing valve, thereby opening the smoke exhaust pipe and the vacuum pump operation so, the smoke exhaust pipe to form a vacuum chamber, the semiconductor manufacturing smoke flows along the smoke exhaust pipe, and discharged to the outside. If according to the semiconductor manufacturing chamber open with smoke removal device, can quickly and easily in the chamber and reliably remove smoke, which is close to the need of semiconductor manufacturing, semiconductor manufacturing and inside the chamber can not contact the operator smoke has the advantages of job execution safely.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体制造腔室用烟雾去除装置
本专利技术涉及一种半导体制造腔室用烟雾去除装置。
技术介绍
用于半导体制造的装备中，具备用于进行各自工序的半导体制造腔室，这种半导体制造腔室内注入有用于进行工序的多种气体。工序结束后，在半导体制造腔室内部残存各种副产物，这种各种副产物味道较重，是含有各种毒性的物质。如果为了半导体制造腔室内部的清洗或半导体制造腔室内部的维修等，作业者打开遮盖半导体制造腔室的腔室盖部(chamberlid)，会产生大量的置于半导体制造腔室内部的各种副产物的烟雾(fume)，这种烟雾与空气接触的同时发生反应，从而产生更多的烟雾。这种烟雾对人体是可诱发各种癌症的致癌物质，并且是非常危险的物质，在以往的半导体制造腔室中不具备彻底去除这种烟雾的结构，存在作业者直接暴露于致命的烟雾中的问题，由于这种问题，存在作业者需要穿戴口罩、保护服等的保护装备的不便，并且烟雾将周边污染的问题依然没有被解决。为了解决这种问题，打开腔室盖部后，将与另外局部的排气装置连接的盖部安装在半导体制造腔室内打开腔室盖部的位置，通过其局部排气装置去除烟雾。但是，如果根据这种以往的方式，为了半导体制造腔室内部的清洗、修理作业等，需要去除与局部排气装置连接的盖部，此时，残存在半导体制造腔室内部等的烟雾向外部流出的同时，对作业者的人体形成恶影响的同时，存在对环境造成污染的问题，每次作业时需要准备局部排气装置并且连接，使用结束后，需要再次分离以及整理，比起运转局部排气装置从而实际去除烟雾的时间，存在其前后的连接以及分解作业会浪费更多的时间的问题。并且，执行清洗、修理作业等的作业空间大部分狭小，还需要设置局部排气装置，由此，反倒会妨碍到作业者的作业，当然，移动局部排气装置也因此变得不方便。并且，具有由于局部排气装置的破损、不良、故障等引起的维持费用增加，由于局部排气装置的体积过大，保管上存在不便的缺点。
技术实现思路
(要解决的问题)本专利技术的目的在于，提供一种半导体制造腔室用烟雾去除装置，其在半导体制造腔室中迅速简便并可靠地将烟雾去除。(解决问题的手段)根据本专利技术的一侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；；烟雾排气管开闭阀，设置于所述烟雾排气管上，以开闭所述烟雾排气管；真空泵，连接于所述烟雾排气管，在所述烟雾排气管形成真空；及控制部件，控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转。当需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时，所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀，将所述烟雾排气管打开并运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出。根据本专利技术其他侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；手动阀，设置于所述烟雾排气管上，依靠外力手动运转，以开闭所述烟雾排气管；手动阀运转感知部件，感知所述手动阀是否运转；真空泵，连接于所述烟雾排气管，以在所述烟雾排气管中形成真空；及控制部件，可以控制所述真空泵的运转。如果通过所述手动阀运转感知部件感知到所述手动阀打开所述烟雾排气管，所述控制部件运转所述真空泵，从而使所述烟雾排气管内形成真空，所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入，而向外部排出。根据本专利技术又一其他侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；烟雾排气管开闭阀，设置于所述烟雾排气管上，开闭所述烟雾排气管；真空泵，连接于所述烟雾排气管，在所述烟雾排气管形成真空；控制部件，控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转；盖部开闭感知部件，感知开闭所述半导体制造腔室的腔室盖部是否开闭；及压力感知部件，感知所述半导体制造腔室内部的压力。需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时，所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀，使所述烟雾排气管打开并运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出，当所述盖部开闭感知部件感知到所述腔室盖部打开，所述压力感知部件感知到所述半导体制造腔室内部的压力为大气压时，所述控制部件执行所述烟雾排气管的打开和所述真空泵的运转。(专利技术的效果)如果根据本专利技术一侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，需要去除半导体制造腔室内的烟雾时，执行烟雾排气管的打开和真空泵的运转，半导体制造腔室内部的烟雾通过烟雾排气管向外部排出，在半导体制造腔室中迅速且简便以及可靠地去除烟雾，由此，具有需要接近半导体制造腔室内部的作业者可以不接触烟雾就可安全地执行作业的效果。附图说明图1是概略性示出根据本专利技术的第一实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的结构的图面。图2是示出根据本专利技术的第一实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的手动阀的图面。图3是概略性示出根据本专利技术的第二实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的结构的图面。具体实施方式以下，参照附图对根据本专利技术实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置进行说明。图1是概略示出根据本专利技术实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的结构的图面，图2是将手动阀应用于根据本专利技术第一实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的图面。如果参照图1和图2，根据本实施例的一侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置100包括：排气管110，及烟雾排气管开闭阀120，及真空泵130，及控制部件140。附图标记10是半导体制造腔室，附图标记11是开闭所述半导体制造腔室10的上端的腔室盖部，附图标记40是工序进行时等，将所述半导体制造腔室10内部以真空形成的涡轮泵，附图标记20是与所述涡轮泵40连接从而将空气向外部排出的排出管，附图标记30是与所述排出管20另外连接在所述半导体制造腔室10的旁路管，以与所述半导体制造腔室10连通，附图标记50是连接排出管20和所述旁路管30的ISO阀，附图标记60是为了将所述半导体制造腔室10内形成初期真空而设置在所述旁路管30上的初期阀(roughingvalve)。此处，公开了所述腔室盖部11是用于开闭所述半导体制造腔室10的上端，这是预示的，所述腔室盖部11也可以是为了开闭所述半导体制造腔室10的侧面等另外部分而构成，也可以是一次性共同开闭所述半导体制造腔室10的上端、侧面等多种部分。所述烟雾排气管110与所述旁路管30连通的同时，构成从所述旁路管30延长的形态。所述烟雾排气管开闭阀120设置于所述烟雾排气管110上，从而可以开闭所述烟雾排气管110，可以以空气阀等为例。所述真空泵130连接在所述烟雾排气管110，可以在所述烟雾排气管110形成真空。所述控制部件140控制所述烟雾排气管开闭阀120和所述真空泵130的运转。并且，所述半导体制造腔室用烟雾去除装置100包括：盖部开闭感知部件150，感知开闭所述半导体制造腔室10的腔室盖部11是否开闭。如果如上所述构成，当所述盖部开闭感知部件150感知到所述腔室盖部11打开时，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；烟雾排气管开闭阀，设置于所述烟雾排气管上，以开闭所述烟雾排气管；真空泵，连接于所述烟雾排气管，以在所述烟雾排气管中形成真空；及控制部件，控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转；当需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时，所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀，以打开所述烟雾排气管并运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.05 KR 20-2014-0006581;2014.11.19 KR 20-2011.一种半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；烟雾排气管开闭阀，设置于所述烟雾排气管上，以开闭所述烟雾排气管；真空泵，连接于所述烟雾排气管，以在所述烟雾排气管中形成真空；及控制部件，控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转；当需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时，所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀，以打开所述烟雾排气管并运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出。2.根据权利要求1所述的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，还包括：盖部开闭感知部件，感知将所述半导体制造腔室开闭的腔室盖部是否开闭；当所述盖部开闭感知部件感知到所述腔室盖部打开时，所述控制部件运转所述真空泵。3.一种半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；；手动阀，设置于所述烟雾排气管上，通过外力手动运转以开闭所述烟雾排气管；手动阀运转感知部件，感知所述手动阀是否运转；真空泵，连接于所述烟雾排气管，以在所述烟雾排气管内形成真空；及控制部件，控制所述真空泵的运转；当通过所述手动阀运转感知...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰和，
申请(专利权)人：金泰和，
类型：发明
国别省市：韩国,KR