一种电子元件容置盒制造技术

技术编号:14400049 阅读:90 留言:0更新日期:2017-01-11 13:07
本发明专利技术涉及一种电子元件容置盒,包括盒体、盒盖和封底板,所述盒体为立方体腔体式结构,且内腔贯通整个立方体,盒体上部安装有盒盖,盒体下部一端两侧外壁上设有凸起的圆柱销,封底板为三边拉伸的不封口薄壁结构,不封口薄壁两侧设有圆孔,封底板两侧的圆孔与盒体上圆柱销活动配合。本发明专利技术所述的一种电子元件容置盒,结构合理,当盒内的电子元器件的数量不足以使用镊子、钳子等工具夹取时,盒体与封底板的扣环脱离,微微侧翻盒体或封底板,电子元件滑道封底板封口一侧,直接取出即可,同时由于封口板四周的薄壁结构,电子元件不会划滑出封底板,也不会影响封底板和盒体的闭合,保证了电子元件的正常取出,操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种收纳盒,尤其涉及一种电子元件容置盒
技术介绍
元件是小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,电子元件是组成电子产品的基础,也是必不可少的重要组成部分。电子元器件容置盒一般用于存放各种电子元器件,在制作电路板时,需要人工使用镊子、钳子等工具从盒内逐个或逐批取出电子元器件。现有的电子元器件容置盒大多为上端开口、下端封闭的筒体,其端部铰接端盖,当盒内的电子元器件的数量较少时,用于夹取的镊子、钳子等工具由于长度有限,无法很方便的将这些少量的电子元器件取出,此时就需要将盒内的少量电子元器件倾倒出,比较麻烦。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足,提供了一种电子元件容置盒。为解决上述问题,本专利技术所采取的技术方案如下:一种电子元件容置盒,包括盒体、盒盖和封底板,所述盒体为立方体腔体式结构,且内腔贯通整个立方体,盒体上部安装有盒盖,盒体下部一端两侧外壁上设有凸起的圆柱销,封底板为三边拉伸的不封口薄壁结构,不封口薄壁两侧设有圆孔,封底板两侧的圆孔与盒体上圆柱销活动配合。进一步的,所述圆柱销外端设有方便卡接封底板的大部凸起。进一步的,所述封底板远离圆孔侧薄壁上设有方便扣接封底板和盒体的扣环。进一步的,所述盒盖一端可设绕盒体上部一端翻转的盖板。进一步的,所述盒盖12和封底板13上设有方便手持翻转的把手16。本专利技术与现有技术相比较,本专利技术的实施效果如下:本专利技术所述的一种电子元件容置盒,结构合理,当盒内的电子元器件的数量不足以使用镊子、钳子等工具夹取时,盒体与封底板的扣环脱离,微微侧翻盒体或封底板,电子元件滑道封底板封口一侧,直接取出即可,同时由于封口板四周的薄壁结构,电子元件不会划滑出封底板,也不会影响封底板和盒体的闭合,保证了电子元件的正常取出,操作方便。附图说明图1为本专利技术所示的一种电子元件容置盒结构示意图;图2为一种电子元件容置盒封底板打开示意图;图3为一种电子元件容置盒盖板翻盖结构示意图。其中,11—盒体、12—盒盖、13—封底板、14—圆柱销、15—扣环、16—扶手。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。如图1和图2所示,所述一种电子元件容置盒,包括盒体11、盒盖12和封底板13,所述盒体11为立方体腔体式结构,且内腔贯通整个立方体,盒体11上部安装有盒盖12,盒体11下部一端两侧外壁上设有凸起的圆柱销14,封底板13为三边拉伸的不封口薄壁结构,不封口薄壁两侧设有圆孔,封底板13两侧的圆孔与盒体11上圆柱销14活动配合。本专利技术所述的一种电子元件容置盒,结构合理,当盒内的电子元器件的数量不足以使用镊子、钳子等工具夹取时,盒体11与封底板13的扣环15脱离,微微侧翻盒体11或封底板13,电子元件滑到封底板13封口一侧,直接取出即可,同时由于封口板13四周的薄壁结构,电子元件不会划滑出封底板13,也不会影响封底板13和盒体11的闭合,保证了电子元件的正常取出,操作方便。所述圆柱销14外端设有方便卡接封底板13的大部凸起,防止封底板13的圆孔脱离圆柱销14,造成封底板13与盒体11连接不牢固而脱落。所述封底板13远离圆孔侧薄壁上设有方便扣接封底板13和盒体11的扣环15,保证封底板13与盒体11连接牢固,便于容置盒的搬移过程中不会造成内部电子元件的掉落。所述盒盖12一端可设绕盒体11上部一端翻转的盖板,使得盒盖12与盒体连接一体,便于携带转移。如图3所示为一种电子元件容置盒盖板翻盖结构示意图,所述盒盖12和封底板13上设有方便手持的把手16,便于盒盖12和封底板13的翻转。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种电子元件容置盒

【技术保护点】
一种电子元件容置盒,其特征在于,包括盒体(11)、盒盖(12)和封底板(13),所述盒体(11)为立方体腔体式结构,且内腔贯通整个立方体,盒体(11)上部安装有盒盖(12),盒体(11)下部一端两侧外壁上设有凸起的圆柱销(14),封底板(13)为三边拉伸的不封口薄壁结构,不封口薄壁两侧设有圆孔,封底板(13)两侧的圆孔与盒体(11)上圆柱销(14)活动配合。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件容置盒,其特征在于,包括盒体(11)、盒盖(12)和封底板(13),所述盒体(11)为立方体腔体式结构,且内腔贯通整个立方体,盒体(11)上部安装有盒盖(12),盒体(11)下部一端两侧外壁上设有凸起的圆柱销(14),封底板(13)为三边拉伸的不封口薄壁结构,不封口薄壁两侧设有圆孔,封底板(13)两侧的圆孔与盒体(11)上圆柱销(14)活动配合。2.如权利要求1所述一种电子元件容置盒,其特征在于,所述圆柱...

【专利技术属性】
技术研发人员:周峰周涛
申请(专利权)人:安徽赛福电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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