【技术实现步骤摘要】
一种THB抗氧化金属化薄膜及其制作方法
[0001]本专利技术属于金属化薄膜电容器
,尤其涉及一种THB抗氧化金属化薄膜及其制作方法。
技术介绍
[0002]在金属化薄膜电容器中最重要的是金属化薄膜,金属化薄膜是在高分子聚合物基膜层上真空蒸镀金属化层获得的。在现有技术中已披露了金属化薄膜的结构和制造工艺。
[0003]如公告号为CN 102796985 A的专利技术专利,公开了金属化膜包括绝缘的薄膜层以及镀在该薄膜层上的金属镀层,金属镀层包括加厚区、低阻区和高阻区,还披露了实现该金属化薄膜的镀膜机包括用于控制真空蒸镀腔内金属粒子的渗透量的挡板以及用于决定该金属粒子的密度的送丝齿轮。
[0004]如公告号为CN 107993844A的专利技术专利,公开了超薄金属化薄膜包括基膜和金属镀层,金属镀层包括真空镀膜工艺制成的加厚区、渐变方阻区和大方阻区,加厚区为锌镀层,渐变方阻区为锌铝合金过渡层,大方阻区为铝镀层。
[0005]如公告号为CN 108933048A的专利技术专利,公开了金属化膜的制造设备包括主辊、安全膜油印刷装置、铝蒸镀装置、锌蒸镀装置,还包括保护油蒸发器,主辊内设置制冷装置。
[0006]现有技术金属化薄膜中,锌层暴露在外界空气中容易氧化形成不稳定的氧化锌,铝层虽然抗氧化能力好,但在电容器工作时有潮气侵入在交流电场作用下会发生电化学反应而分解,现有技术中在金属化层外部增加一层保护油,可以增加金属化膜的抗氧化能力,但也不能彻底解决THB电容器中电化学反应的发生。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种THB抗氧化金属化薄膜,包括高分子聚合物基膜层(1),锌层(4),抗氧化油膜层(6),其特征在于:还包括极性官能团层(2),第一无定形三氧化二铝层(3),第二无定形三氧化二铝层(5),所述极性官能团层(2)为高分子聚合物基膜层(1)经过等离子体处理后,产生C
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O/C
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N,C=O/N
‑
C=O,O
‑
C=O等极性官能团,所述第一无定形三氧化二铝层(3)为真空蒸镀的金属铝结合极性官能团里的氧形成,所述第二无定形三氧化二铝层(5)位于锌层(4)的外侧,为金属铝结合外界空气中氧而形成,所述抗氧化油膜层(6)位于最外层。2.根据权利要求1所述的一种THB抗氧化金属化薄膜,其特征在于,所述高分子聚合物基膜层(1)为电容器用耐高温聚丙烯薄膜,厚度为1.8
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15.0μm。3.根据权利要求1所述的一种THB抗氧化金属化薄膜,其特征在于,所述铝元素占金属元素重量比为5
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8%。4.根据权利要求1所述的一种THB抗氧化金属化薄膜,其特征在于,所述锌层(4)中金属呈柱状晶结构,且柱状晶结构尺寸为30
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50nm,先沉积在高分子聚合物基膜层(1)上的金属铝会沿柱状晶界通道向外扩散,与外界氧气优先结合形成三氧化二铝,形成位于锌层(4)的外侧的第二无定形三氧化二铝层(5)。5.根据权利要求1所述的一种THB抗氧化金属化薄膜,其特征在于,当金属化薄膜方阻为6
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9Ω/
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时,金属化层厚度为20
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25nm,所述第一无定形三氧化二铝层(3)和第二无定形三氧化二铝层(5)厚度为4
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5nm,锌层(4)厚度为14
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16nm。6.根据权利要求1所述的一种THB...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤泽波,周峰,李俊,樊申松,程伟,
申请(专利权)人:安徽赛福电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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