【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种半导体封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的两侧各设有8个Lead脚，相邻两个Lead脚之间的中心距离是1.27mm。本专利技术所述的半导体封装结构，Lead脚间距由常见的2.54、1.78变为现在的1.27为业内首列。成型时和传统弯脚反向相反及弯脚反转180°，以到达和16SOP共板。该封装结构适合任意型号的Mouse外壳，普通封装因PCB板空间、Mouse外壳内部高度等而影响组装。该结构大大减少使用注塑材料，对保护环境也有一定的帮助。【专利说明】一种半导体封装结构
本专利技术涉及一种半导体封装结构，属于半导体芯片的封装
。
技术介绍
在现有的半导体封装技术中，采用的框架是普通16DIP，不适合MOUSE产品，因为MOUSE产品PCB板及mouse外壳有所限制，注塑成本高并且耗材较多，此框架是针对MOUSE产品进行设计的一款新框架。
技术实现思路
为了解决半导体封装结构注塑成本高并且耗材较多的问题，本专利技术提供一种半导体封装结构。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现:一种半导体封装结构，包括封装结...
【技术保护点】
一种半导体封装结构，包括封装结构本体，其特征在于，所述封装结构本体的两侧各设有8个Lead脚，相邻两个Lead脚之间的中心距离是1.27mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金雷，
申请(专利权)人：无锡万银半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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