The present invention relates to a semiconductor package structure and its process method, which comprises a lead frame (1), the lead frame (1) comprises a base Island (6) and pin (7), the island (6) through adhesive material (8) (2), equipped with the chip the chip (2) of the weld line area is arranged in the position of solder ball (3), the ball (3) and pin (7) through the wire (4) electrically connected with the wire (4) solder joints at both ends of the first (9) and second (10) respectively and solder joints (3) pin (7) and the combination of the ball (3) wrapped wire (4) of the first joint (9), the island (6), pin (7), chip (2), ball (3) and wire (4) peripheral encapsulating plastic material (5). The invention relates to a semiconductor package structure and process, through the use of the chip and solder wire, solder in the solder balls after melting bonding strength of wire wrapped firmly to increase the welding line and the chip, so as to solve the possible problems and the ball off product failure.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构及其工艺方法
本专利技术涉及一种半导体封装结构及其工艺方法,属于半导体封装
技术介绍
现有的球焊方式,是利用高纯度的金线(Au)、铜线(Cu)、铝线(Al)或合金线把芯片压区和引线通过焊接的方法连接起来。压区是芯片上电路的外接点,引线是引线框架上的连接点。其中,焊线与压区的结合点是在打线接合制程中、后续制程或产品后续使用时出现异常较多的地方,其受限于压区大小、压区金属层的厚度等因素,可能产生以下这些缺陷:第一,如果压区金属层太薄的话,打线接合难度会很大,打线压力过重容易使压区下电路受损,导致产品失效;第二,打线压力过轻的话,焊球与压区会压不上,从而导致产品虚焊或开路,或者在后期的使用过程中因出现焊球脱落而造成产品失效。为解决此问题,业界通常的做法都是加严流程控制、优化焊线参数等手法,但很少从产品设计和工艺变更的角度去改善。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体封装结构及其工艺方法,通过采用芯片上植锡球,在锡球上打线后使锡球融化将焊线牢牢包裹住的方式增加焊线与芯片的结合强度,从而解决了可能出现的球脱及产品失效问题。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种半导体封装结构,它包括引线框架,所述引线框架包括基岛和引脚,所述基岛上通过粘结物质正装有芯片,所述芯片的焊线区位置设置有锡球,所述锡球与引脚之间通过焊线电性连接,所述焊线两端的第一焊点和第二焊点分别与锡球和引脚相结合,所述锡球包裹焊线的第一焊点,所述基岛、引脚、芯片、锡球和焊线外围包封有塑封料。一种半导体封装结构的工艺方法,所述方法包括以下步 ...
【技术保护点】
一种半导体封装结构,其特征在于:它包括引线框架(1),所述引线框架(1)包括基岛(6)和引脚(7),所述基岛(6)上通过粘结物质(8)正装有芯片(2),所述芯片(2)的焊线区位置设置有锡球(3),所述锡球(3)与引脚(7)之间通过焊线(4)电性连接,所述焊线(4)两端的第一焊点(9)和第二焊点(10)分别与锡球(3)和引脚(7)相结合,所述锡球(3)包裹焊线(4)的第一焊点(9),所述基岛(6)、引脚(7)、芯片(2)、锡球(3)和焊线(4)外围包封有塑封料(5)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构,其特征在于:它包括引线框架(1),所述引线框架(1)包括基岛(6)和引脚(7),所述基岛(6)上通过粘结物质(8)正装有芯片(2),所述芯片(2)的焊线区位置设置有锡球(3),所述锡球(3)与引脚(7)之间通过焊线(4)电性连接,所述焊线(4)两端的第一焊点(9)和第二焊点(10)分别与锡球(3)和引脚(7)相结合,所述锡球(3)包裹焊线(4)的第一焊点(9),所述基岛(6)、引脚(7)、芯片(2)、锡球(3)和焊线(4)外围包封有塑封料(5)。2.一种半导体封装结构的工艺方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:步骤一、取一引线框架;步骤二,在步骤一引线框架的基岛正面涂覆导电或不导电粘结物质,然后在粘结物质上植入芯片,芯片的焊线压...
【专利技术属性】
技术研发人员:温剑波,刘金山,韩成武,刘恺,
申请(专利权)人:长电科技宿迁有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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