【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及半导体芯片封装中有关潮气等级等
技术介绍
半导体封装流程为芯片圆片切割；芯片键合在引线框架或者基板上；导线键合，使芯片和外部电路连接导通；环氧树脂包覆芯片，芯片座，导线及导线连接的引线框架的内部引脚或基板上的焊垫；分割成单颗及外部引脚成型。环氧树脂包封的主要作用是给其内部的芯片，导线及导线连接提供机械支撑，散热，电气绝缘，抵抗潮气或酸碱引起的腐蚀。自从20世纪80年代以来，如何提高潮气敏感度的工作就没有停止过。随着表面贴装技术的广泛应用，一种比较严重的失效模式就是封装体在客户端进行表面贴装SMT时，芯片封装体从界面处开裂，界面处的导线键合受到分离应力作用容易开路而导致产品失效，界面处的芯片建立了与外界的潮气通路，其失效机理就是由于有些工序中温度比较高，界面所吸收的潮气在高温下体积迅速膨胀，产生的应力高于界面的结合力导致的开裂。为此JEDEC固态技术协会公布了针对SMD器件的潮气敏感度标准，对此给了明确的潮气敏感度定义、实验方法、等级划分。等离子处理也是一种较为常见的处理方法，通过等离子气体冲击塑封前的产品获得清洁，活化的表面，通常对清洁表面的浅层污染物或氧化较为有效，但是产生能增加粘结效果的活性基团功能比较弱，而且由于空气中存在一些油气等污染物，其效果会随处理后放置的时间衰减，通常不能超过12小时。
技术实现思路
本专利技术要解决的技 术问题是提供一种降低潮气等级的半导体封装工艺，其能够防止工艺过程中分层、开裂；降低潮气等级数；延长产品使用寿命。为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案一种降低潮气等级的半...
【技术保护点】
一种降低潮气等级的半导体封装工艺，芯片切割，芯片键合，导线键合，其特征在于：对引线框架，连接导线，芯片需要处理的部分进行等离子清洗处理，然后对引线框架，连接导线，芯片需要加强的表面均匀施用复合助粘剂混合溶液，其中含有两种活性成分，分别是三异硬脂酸基钛酸异丙酯与乙烯基三甲氧基硅烷或者3?氨丙基硅三醇；常温风干或者烘干，活性成分涂层厚度控制在10?90nm厚度，然后进行后道封装工序。
【技术特征摘要】
1.一种降低潮气等级的半导体封装工艺，芯片切割，芯片键合，导线键合，其特征在于对引线框架，连接导线，芯片需要处理的部分进行等离子清洗处理，然后对引线框架，连接导线，芯片需要加强的表面均匀施用复合助粘剂混合溶液，其中含有两种活性成分，分别是三异硬脂酸基钛酸异丙酯与乙烯基三甲氧基硅烷或者3-氨丙基硅三醇；常温风干或者烘干，活性成分涂层厚度控制在10_90nm厚度，然后进行后道封装工序。2.根据权利要求1所述的降低潮气等级的半导体封装工艺，其特征在于用氮气对引...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：无锡世一电力机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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